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SMT贴片加工在电子加工中被广泛应用,那么SMT贴片加工具体流程是什么呢? 1 M' A h$ z) y5 F _. j
1. 丝印
& O! f ^& Z/ \" V+ A7 J5 y9 ~- T8 ^在SMT贴片加工中,丝印的作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备,所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。1 [( U, Q5 @$ r2 G3 _6 ~- F
2. 点胶# ~0 X8 a: M# U/ Y
它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上,所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。! v) P6 u7 f6 e; Z) b$ i
3. 贴装! T8 L$ w9 X7 F: r/ E8 f
贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。. T: \8 _2 b4 {8 b3 L4 u. M) ]' D
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" W, l+ Z! F8 T' Q% b" c4. 固化' S% E3 Z2 z2 u# M P" ?
固化在SMT贴片加工过程中的作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起,所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。9 u& t9 V7 j+ q. t* h
5. 回流焊接
" ^2 @ z' Y3 H回流焊接的作用是将焊膏融化,使表面组装元器件(SMD)与PCB板牢固粘接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。1 ?/ X# E R1 [$ ^
6. 清洗7 {* r5 ?) [9 ]/ Q. M
清洗的作用是将组装好的PCB板上面对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。2 N, K: o+ H, t4 E) {9 W
n$ }' m' D/ l* u' f2 W3 p
1 @$ A4 Y7 ?* |$ n* g7. 检测
- B" k" s n0 b( L检测贯穿于SMT贴片加工过程的始终,其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。检测所用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、
, }/ ~; L4 p5 j: A M. A电气测试4 K* a5 @: ^8 t) b7 m
、3 O' y0 C& _9 a( N. ]- ^" B
自动光学检测(AOI)3 b1 C2 Q9 }) e; k: \
、
' j/ W9 t2 n5 h% FX-RAY检测系统) n; }6 s! m5 |8 d9 s# ]
、功能测试仪等,根据检测的需要,将仪器配置在生产线合适的地方。' G7 { H$ x1 x! j! P; H5 d$ r, h
8. 返修7 C l+ b1 ]+ Z9 f2 v S1 S- G
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等,配置在生产线中任意位置。
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