常用LOGO、叠层、阻抗表格、制板工艺说明、邮票孔、光学定位点、V-CUT和TYPE-C封装

這侽孓譙悴丶

3 [/ j/ ?3 t& ]- f整理了一份常用的LOGO标识、叠层、阻抗表格、制板工艺说明、沉头螺丝孔说明、背钻说明、邮票孔、光学定位点、V-CUT封装、Type-C公头与母座封装和0402 0603 0805 1206阻容感封装，附件每一种封装都提供了15.5.1和16.3两个版本的文件，仅供参考和学习！------2021/4/11更新！
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linzhi2004

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黑皮橘子

前面膜拜学习

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ganxie fenxiang ,heheheheheheh
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