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本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2021-4-11 09:44 编辑 * o* F. y* X; m: e. f) D- Y
. S8 W, R2 ^+ s整理了一份常用的LOGO标识、叠层、阻抗表格、制板工艺说明、沉头螺丝孔说明、背钻说明、邮票孔、光学定位点、V-CUT封装、Type-C公头与母座封装和0402 0603 0805 1206阻容感封装，附件每一种封装都提供了15.5.1和16.3两个版本的文件，仅供参考和学习！------2021/4/11更新！4 v8 ~0 ^ ?7 w, W; K7 F8 a2 b
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发表于 2020-3-12 14:41
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发表于 2020-3-12 14:54
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