拉脱法检测“黑焊盘”现象详解

poseidon

检测“黑焊盘”现象的方法有很多种，我们常用的拉脱法来检测，现在介绍下采用拉脱检测：
　　原理：因Ni 层中有黑焊盘的存在，锡与镍层之间不能形成有效的结合，镍层上的锡在外力的左右下很容易脱落，因而采用外加的力拔锡层，观察其是否有存在锡与镍层脱落的现象。
　　优点：能快速检测是否存在黑焊盘的问题。
8 Y7 _" A( Y& G# @) E$ |' I　　缺点：没法系统性的做整体的检测。
* p2 u5 D0 O, U( a- s2 V　　方式：
3 }# Z1 ]( G1 t- B% _8 x. |8 r5 o　　1）取30mm*40mm 的样品，涂上免清洗松香；
　　2） 自然凉到松香接近“干态”；
　　3） 在锡面上模拟波峰焊做上锡试验，板面与锡面接触的时间控制在4s 左右；
3 d8 O( P' j; q4 f6 E　　4） 以板与锡面接近15 度角将板件与锡面脱离；
: D; [$ j5 x- b- o& F, ]& W8 N　　5） 在已上锡的PAD （最好是1mm*1mm 或1.5mm*1.5mm），用电锣铁焊接一根电线（注意控制焊接时间）；
　　6） 用固定的拉力均匀的拉电线，观察其脱落的现象，若有黑焊盘的，其脱落将是锡层与镍层分离，现象如样品四；若无黑焊盘的，其脱落将是铜箔与基材分离；

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优缺点还是很明显的