BTU回流炉炉温程序设定操作指导书

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BTU回流炉炉温程序设定操作指导书

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一）目的和适用范围：
    指导工程师如何设置SMT01线到SMT05线BTU炉温参数。
二）设定原则：
1 锡膏对温度曲线的要求如下：
5 U3 d" S6 G/ O4 c3 c1 T# H+ Q& p
% R9 {- G5 k4 M
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/ u+ l% _4 T: W) {* {3 D1 ) 预热温度为110˙C—150˙C,持续时间为120到180秒;

1 y+ e' v$ T0 d2 ) 183˙C以上的时间为40—80秒;

3 ) 最高温度为210—225˙C；
& b9 [! |4 l& `- G- |1 J
4 ) 升温速度小于2.5˙C/SEC；
3 i# t7 }+ L  ^
5 ) 图示其他要求仅供设置新程序时参考。

5 V0 F, g% H! U" O: V" f! c2 元器件的要求
; w5 h6 q: H: z, k9 ], ~
    所设温度 必须满足全部贴片器件本身对回流曲线的要求，温度太高对器件造成 潜在的损伤；对继电器、晶振和热敏器件，温度取能满足焊接要求的下限。

3 元器件的布局和封装
2 \  \1 M6 V* \. M
: \. I, ]* R! l6 k2 ^6 c: u5 P" f    主要考虑器件封装的形式，对于元件密度高的单板，以及单板上有PLCC或BGA等吸热大且热均性能差的器件，预热时间和温度取上限；
4 PCB的厚度和材质
* q7 o* l5 l: T0 p    PCB越厚，均热所需的时间越长；对于特殊材质，须满足其提供的加热条件，主要是其回流时所能承受的最高温度和持续时间限制。
. ~) O+ b, V) C8 X* K: l( G4 [6 C
+ x; \5 o) Z1 _6 C# y/ N( N% I% A5 双面回流工艺方面的考虑
2 A) k8 |: Y8 O' }# {    双面回流焊接的板，先生产元器件焊盘和PCB焊盘重合面积之比较小的一面；在比值相似的情况下，优先生产元器件数量少的面；在设定第二面温度时，在回流区，上下温度设定要有15—25度差别。
/ p9 O/ z2 u/ }/ ]8 o
6 产能的要求
; t% K7 C; O& A7 K
    当链条（网带）的运行速度 是生产 线的瓶颈时，为提高链速，要提高加热器的温度（风速不变）来满足回流焊接的要求。

7 设备的因素
# M% V! I! t' B) W+ {: z    加热方式,加热区的长度,废气的排放,进气的流量大小影响回流。
8 下限原则
) A0 x% m. x( I' _9 r    在能满足焊接要求的前提下,为减少温度对元器件及PCB的伤害,温度高低应取下限。
. {9 ], c1 T8 j; W5 m
2 u8 V9 G8 _' l" G0 M; i( H9 测量温度时，基板吸热大的器件及热敏器件应布有测试点,以保证PROFILE的代表性。

( W$ X) |( T5 }. C10 参考设定
温区    一      二      三      四      五      六      七
上      150     140    150      150    165      225     250
& |1 o6 w5 @1 E5 u, K下      150     140    150      150    165      225     250
! m. j6 J7 i7 Y: ~- D% r4 W链速 V=75CM/MIN

11 胶水的固化

目前使用的LOCTITE公司的3609和3611胶水,其固化方法可统一：
( O% |+ Q) ~: H4 P6 ^5 g4 p
温区    一      二      三      四      五      六      七
上      130     165    170      165    160      155     155
' G1 [% Z: z, f下      130     165    170      165    160      155     155
3 ^" _8 U  t5 q) ]
链速 V=75CM/MIN

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