【问题】PCB设计应该考虑的哪些焊接因素？

多言数穷

PCB设计应该考虑的哪些焊接因素？

陈先生528

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太多。 影响PCB焊接质量主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。下面我就PCB画图的环节给PCB设计布线工程师们提出一些建议，希望在画图的过程中能避免出现影响焊接质量的各种不良画法。