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单片单面挠性印制板制造工艺7 D& A+ j- }; H+ A- T# G- _
单片多层，刚挠印制板制造工艺
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+ C3 @; o5 l/ }: Y$ D" M, s单片单面挠性印制板制造工艺1 H. c# S: r- X, ?) E+ d
% _" L: M6 o0 k7 l单片单面挠性印制板工艺流程2 q' b& _% F7 |0 D
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单片单面挠性印制板工艺（一）
& d* n% M4 x F# x; T• 材料的切割：5 h" d2 }4 x: `7 `* R# M% {0 B
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；! ~9 N. Z0 G5 C. W6 f1 `& B
第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分2 m' a& W1 @& s4 Q3 ]. K6 v6 M
为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型
2 A: B' l( x, ^% C. Q. K Q又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分
- G5 M. V6 q/ z( D* d" T又可分为三层结构（有胶基材）和二层结3 w' w) Y- Q4 Y" x+ c2 Z) u
构（无胶基材）。
4 E" L1 q! c! l5 P, r) A, H第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
! i: ?) ?3 Q1 i+ a+ N1 m胺和聚酯类。
6 w8 H1 h8 f1 O4 V. ?& k6 R$ x: J在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
. A$ t0 F+ L5 Y' d# Q正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的$ a+ o- {( ^! j
压延方向与设计时的要求一致。( n/ A! l- F5 i- e3 Z* i& x. Z
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发表于 2020-3-12 10:51
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