TA的每日心情 | 开心 2020-7-28 15:35 |
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摘
/ K. S5 \8 N# b( fLTE作为下一代通信技术,因其技术和成本优势被广大运营商普遍接收, LTE基' i8 T" B6 v# {, _
带芯片的研发及验证工作成为LTE技术推广的关键步骤。本文正是基于TD-LTE基' J( z% O, ?/ P/ U$ O1 \* w; }8 f) R
带芯片验证系统的设计,对高速信号进行信号完整性研究与分析。
: ~4 @ e$ n! x2 p- m: A0 e0 v5 S) f) k本文简要介绍了TD-LTE基带芯片验证系统的构成,对其中的关键模块进行信号+ h, t) e i! R Y& r
完整性需求分析。详细阐述了在高速PCB设计中用到信号完整性的基本原理,包括
; a" w/ ^6 {/ `: O/ V. [传输线理论、趋肤效应、信号反射及信号间的串扰等。结合实际需求,分析了多种仿
4 L4 ?8 M7 Q1 i真模型的工作原理及各自的适用范围,并选用IBIS模型进行行为级仿真。最后以验5 c# c0 f$ g. ?: u8 W0 z8 d
证平台的具体信号为例进行仿真分析,并逐步完善设计,成功完成了系统结构的优化,.- s, u% I1 W+ c& a' ] z4 u5 ?
满足了验证平台对信号完整性要求,圆满完成了LTE基带芯片的验证工作。& D# H2 N6 Q7 X$ b# S
本文主要的创新及工作成果主要有:
( t% p0 V5 H# A+ ^8 ]0 Y' W1)根据基带芯片的设计架构,参与完成了基带芯片验证平台的设计及芯片的验:
$ ]: _ |" x! A0 q: x$ W证与调试工作。.
& @. N! I: R8 ]& }( \7 @2)利用信号完整性的基本理论和研究方法,完成了基带芯片与FPGA、SDRAM
- |. X4 M. F1 R6 `$ v, ~内存条、标准高速接插件之间单端信号反射、串扰的仿真,根据仿真结果制定了PCB
) j# d6 s) N e; j2 ?5 X6 ?; \: T设计的详细约束规则,为高速PCB设计提供了切实可行的研究方法。
# g# E- c1 b! t5 b8 P/ c3)通过对基带芯片外部存储器接口拓扑结构的仿真,得出了共用高速和低速存
2 x; {/ l& I6 [3 u7 e" s+ |. |1 h储设备的部分总线的方案具有一定局限性的结论,对更高工作速率内存模块的兼容性
7 O3 i# b; @, C4 X$ b: j较差,为基带芯片后续版本的设计提出了参考意见。
$ r( v l1 A& V7 z& `1 U4)完成了高速差分串行信号的仿真研究,并通过仿真结果(眼图)逐步优化设
: O' g! g% M" y, ]计,实现了1GHz差分信号的良好传输,对研究更高速率的串行差分信号传输有实践3 w }3 c" ?3 p1 v+ T, B$ ?
意义。
) d) N! Q) Y+ A# _关键词: LTE, 基带芯片,高速PCB,信号完整性,cadence sI, IBIS, 验证平台.* E. |. H) o6 I+ C. L7 P; m
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