一个关于要贴片的电路板的问题

jjphero · 发表于 2008-4-7 11:11

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我要做几块电路板，做完后需要厂家负责元器件的贴片，我不太清楚在画电路板时需要做些什么工作吗？听说好像要定出什么点，便于厂家确定贴片的基准，我也不太清楚，反正就是不太清楚，如果需要贴片的话，在PCB Layout时需要什么注意的地方！哪个有经验的，麻烦说来听听！

xhymsg · 发表于 2008-4-7 11:29

你要机器贴片的话，是有要求的，比如元件之间的间隔，光学定位孔等等
如果是人工的话，要求就比较低一点了

只看该作者 · 发表于 2008-4-7 13:08

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jjphero · 发表于 2008-4-8 13:09

多谢楼上两位的指点！

jjphero · 发表于 2008-4-8 14:51

我看了一下论坛里关于光学定位点的介绍，还有些问题。看到有个帖子这样写道：
（1）拼板基准点和单元基准点
形状/大小：直径为40mil 的实心圆。 EDA365专业PCB设计论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计4 K6 d2 q4 R. E% U
阻焊开窗：和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在 2mm直径的边缘处要求有一圆形或八边形的铜线作保护圈用。同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。并且给出了图，如图1。
我不太清楚什么是阻焊开窗？还有我如何在PADS 2005 SP2里面画出mark呢？关键是如何操作呢？
谢谢有高手指点！

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changxk0375 该用户已被删除	3^# 发表于 2008-4-7 13:08 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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