电子元器件假焊的原因和解决方法

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在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。假焊的原因和解决方法说明如下：

现象：焊锡表面未完全浸锡，表面有锡孔，焊锡点易脱落，且锡点不饱满。中国IC交易网

原因：由于零件表面氧化面不易上锡或加锡时间不够或所用锡丝含松香助剂较少而无法清除零件表面油渍。

焊锡量要合适

过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。

但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。

假焊的原因和解决方法

元件引脚安装时没有处理好

在元件安装时或者在维修过程中，没有很好地对元件的引脚进行去脂去氧化层处理，或镀锡不好，这也是产生虚焊的常见原因之一。

对于铜类物体相对容易焊，用松香助焊就可能；对于铁类使用焊锡水或助焊剂，对于钢只能用盐酸水助焊。

焊锡水和松香就是助焊剂。焊电路板原件的时候。如果你用得是焊锡水就先把它喷撒到电路板的铜皮上再用锡丝焊。如果是松香的话比较麻烦。你可以用烙铁在松香上沾一下再把锡线放在你要焊的点上用烙铁焊。主意：焊完后查看这个锡点是否饱满光亮，有无虚焊假焊。

其实很简单，用焊锡沾一些松香，然后将加热的电烙铁靠近焊锡，将焊锡熔化后与要焊接的部件接触，速度要快一些，这样还接的效果会好一些，有的焊锡含有焊膏，还是沾点松香好一些。

在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意。

将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉，上好焊锡将远见的引脚焊接在此处

元件引脚不够长，使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚，另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落

焊盘出脱落十分严重不合适上面的方法你还可以选择飞线的方式，将导线一头焊接在脱焊的元件引脚上，另一端焊接在和脱焊的焊盘相连的任意焊点上

还有一种方式，搭桥，要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件，你可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上，废弃原焊盘，当然，焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件

以上三种方法就是在焊接元件的时候遇到同样情况的常用方法。

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在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。假焊的原因和解决方法说明如下：