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请问这就是SiP吗?

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1#
发表于 2020-3-10 14:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是华为4G无线路由器上的一块独立的核心模块
. X7 T% `1 f$ N# E
- z0 {* ~+ V$ O8 @+ a请问:" n  r1 T2 `2 V7 ^6 g+ z0 D/ ]
这是不是SiP技术实现的?" U" g, d3 `% O: O6 |: M* g: B
模块使用的是BGA方式贴装在底板上?" T6 g+ ^4 T- R9 R! x' z- H$ A9 W
自己可以使用常规的方法,比如过孔+焊盘+锡球的方式实现这种贴装吗?# k% H& @& Q8 }& F6 Y+ J
, {0 y$ I# Y+ a" O) B) o7 Z2 U

该用户从未签到

3#
发表于 2020-3-10 18:18 | 只看该作者
1、是
: D6 c; C& L" \8 V& ~( v2、是
* _) C( U, i8 o& ?7 p. P* j3、不清楚。对这种封装不熟悉。

该用户从未签到

4#
发表于 2020-3-11 17:51 | 只看该作者
这个就是4G通讯模块,使用LGA封装,0 [4 i% y% I5 {' G0 g/ Y, ^5 V
sip是封装的一种形式,一般需要塑封,

该用户从未签到

5#
发表于 2020-3-28 17:35 | 只看该作者
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