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请问这就是SiP吗?

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1#
发表于 2020-3-10 14:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是华为4G无线路由器上的一块独立的核心模块 + C& F$ W8 P: l  \! I! C
* D: }& T) k7 r" w, n5 m
请问:) E/ S9 [" h3 z2 N, A3 B) [- ?9 k2 p
这是不是SiP技术实现的?
! s9 \4 X0 Y$ X/ U- {模块使用的是BGA方式贴装在底板上?, W+ V# w" i2 ~. C, X# A& o0 b1 G
自己可以使用常规的方法,比如过孔+焊盘+锡球的方式实现这种贴装吗?
5 |# `+ W& f% Q0 s" k
9 M/ u6 ]& Q+ X0 ~- b

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3#
发表于 2020-3-10 18:18 | 只看该作者
1、是* D$ i: ?! A0 H% C6 l
2、是
: ?7 V7 y, s5 E) e; w5 O3、不清楚。对这种封装不熟悉。

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4#
发表于 2020-3-11 17:51 | 只看该作者
这个就是4G通讯模块,使用LGA封装,
& r, ]2 j2 h) p: a( j$ {sip是封装的一种形式,一般需要塑封,

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5#
发表于 2020-3-28 17:35 | 只看该作者
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