FPC的最新技术动向

freedom1

1前言
3 q: p6 ?; G$ N$ B6 w随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和
. p& k3 `+ Z3 C0 L; SDVD记录器等数字家电制品的量产化，这些制品内
部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一
般用作主板之间的跨接线，然而近年来由于保持反复
弯曲的驱动器功能的需要，多层化布线密度的提高，
安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组
) \, B6 f: m- j, r3 w等，使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化，迫
切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的
要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向，FPC
; n( O( q7 Z3 i4 W. ~  O  w6 d5 g" M的开发状况和今后的课题等加以叙述。
3 r. L1 T) z( v2 S$ y2高密度FPC.
& H8 J- e: o  S# j( q, t" q目前FPC的制造方法一般采用减成法(substract
1 H# u  E3 a7 F0 o% R5 i* ntype)，以聚酰亚胺树脂和铜箔层压而成的覆铜箔板
(CCL，copper clad laminate)为出发材料，依次经过
% f& y' O: n1 f( k4 D/ Y2 c贴膜(感光性干膜)，与负片掩膜位置重合以后曝光、
6 V: S. N9 v4 y2 q, X显影、蚀剂铜箔等制造工程而形成图形。聚酰亚胺膜
3 w2 r' A3 G1 W) H厚度一般为25μm，要求高弯曲特性的设计时可以采
6 n1 N  q" X9 W6 G用12.5μm的聚酰亚胺膜，另一方面，线路导体的铜
箔厚度根据间距而使用35μum、17.5μm、 12μm、 9μm、
$ Y- {, O1 E* D5μm等不同厚度的铜箔。由于减成法是采用湿式蚀剂
  j. U3 c3 v3 R( W# B7 {7 W溶解铜箔的工艺，导体宽度与高度之比(aspect) 越
大，工艺越难以稳定，因此铜箔越薄越有利。为了兼
顾高弯曲性和精细间距化，FPC的厚度将会愈来愈
薄。
# U3 R3 @; X  A+ Y近年来图形的最小节距，-般100um的单面板为
; [' n& _0 C) ], ?9 n& }50μm以下，- -般200μm的双面板为100μm以下。采
; M1 \2 |$ n2 Z2 k; t! e用薄的CCL生产FPC时，不会发生折断和损伤等不
良品的量产工程设计非常重要，尤其是搬运传送等处
$ ~: H1 R' o- j4 e, N4 u" `8 L4 A理工艺务必仔细。此外精细节距FPC设计时，由于导
体截面积减少而产生的容许电流值降低必须予以注

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