FPC的最新技术动向

freedom1

1前言
% C0 [4 m1 ^- x' z) C5 R6 `/ o8 Y随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和
DVD记录器等数字家电制品的量产化，这些制品内
部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一
3 l4 r" B' i3 }3 P  a. q般用作主板之间的跨接线，然而近年来由于保持反复
$ c  {8 g9 Q/ w弯曲的驱动器功能的需要，多层化布线密度的提高，
安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组
等，使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化，迫
, T; l6 u2 k' x6 R- `6 n, m, ^切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的
! ^! R( a' L% C$ ]. ~要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向，FPC
. W- u2 c+ ~$ b+ m8 ~4 k3 r3 @的开发状况和今后的课题等加以叙述。
1 b8 H2 L- I' Z! G1 \+ y) f2高密度FPC.
1 n/ U; t) m7 w目前FPC的制造方法一般采用减成法(substract
  M6 @/ T4 N. r- U6 n) M9 Q% Gtype)，以聚酰亚胺树脂和铜箔层压而成的覆铜箔板
(CCL，copper clad laminate)为出发材料，依次经过
" M$ N: T1 E. E' v贴膜(感光性干膜)，与负片掩膜位置重合以后曝光、
显影、蚀剂铜箔等制造工程而形成图形。聚酰亚胺膜
厚度一般为25μm，要求高弯曲特性的设计时可以采
- h  t: l$ x; q; P用12.5μm的聚酰亚胺膜，另一方面，线路导体的铜
' i! h1 E$ B7 P6 h箔厚度根据间距而使用35μum、17.5μm、 12μm、 9μm、
2 `3 e0 ~6 ?- p0 @7 E1 G) s5μm等不同厚度的铜箔。由于减成法是采用湿式蚀剂
! I+ M+ ^" c+ a2 s5 J- w溶解铜箔的工艺，导体宽度与高度之比(aspect) 越
+ _& Y7 f) A9 x& E" z大，工艺越难以稳定，因此铜箔越薄越有利。为了兼
顾高弯曲性和精细间距化，FPC的厚度将会愈来愈
薄。
近年来图形的最小节距，-般100um的单面板为
  {+ X: s% ]( m5 S+ X8 T50μm以下，- -般200μm的双面板为100μm以下。采
用薄的CCL生产FPC时，不会发生折断和损伤等不
# ?+ c& j  s/ U3 [良品的量产工程设计非常重要，尤其是搬运传送等处
6 N  E1 t! _0 z& {+ _理工艺务必仔细。此外精细节距FPC设计时，由于导
* c2 S! i! O- v4 s体截面积减少而产生的容许电流值降低必须予以注

1 Z$ G8 m; f$ w% T& l) D0 O

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

. z9 G1 x  B$ S* K: X* N6 s8 [
/ H, X1 L& N0 k; p

binhapy

不要是过期内容

cehnmaozhao

看看