TA的每日心情 | 开心
2019-11-21 15:51 |
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单片单面挠性印制板工艺(一)0 L$ u/ o4 p8 Z! p, ]0 O8 x
●材料的切割:
( o2 c5 b5 P! t9 F! I( C挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;
$ W w6 m& V8 {% \. R. }第一类是:覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
0 `6 w8 {1 p! n2 D- p; r; J为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型
, e3 C! Z9 H. _又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分
! ~' E% A' v5 G4 i( X' r! w1 S又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
9 V5 c$ O0 ]" x' I! [8 O构(无胶基材)。) P% }" e1 u' t* E" y( C
第二类是:保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚, W* B9 @. a0 Z; P& R& J, }
胺和聚酯类。.+ j" D* `: f6 L2 u; j
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
. y# V6 C; A5 }5 \ G' _正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
0 w6 U7 A; i( }6 ~压延方向与设计时的要求一-致。! x) s6 h. L( p0 |" ?5 h- d
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发表于 2020-3-10 10:57
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