FPC全制程技术讲解

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单片单面挠性印制板工艺(一)
8 h* ^: O8 `: n1 c9 K! x●材料的切割:
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;
4 H9 S0 S: a4 G9 n* t第一类是:覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
$ G# [: F# K1 w6 X* t为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型
又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分
+ ?  {$ N$ t3 m& ?又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
构(无胶基材)。
第二类是:保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
" i, _5 W1 Q: k" G胺和聚酯类。.
  \; f& w9 y- Y6 l0 I, i& C: U在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
压延方向与设计时的要求一-致。

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道法自然

这个讲解还是很详细的，好资料。