你知道PCB表面处理都有哪些方式吗？

uqHZau

目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。

裸铜板

; ~0 D" O  K5 @( Q; |2 ~

缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。

喷锡板(HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平)

优点：价格较低，焊接性能佳。

缺点：容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。

OSP工艺可以用在低技术含量的PCB，也可以用在高技术含量的PCB上，如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面，OSP应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定，OSP工艺将是最理想的表面处理工艺。但OSP不适合用在少量多样的产品上面，也不适合用在需求预估不准的产品上，如果公司内电路板的库存经常超过六个月，真的不建议使用OSP表面处理的板子。

沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

" w4 P7 h2 l3 e0 G; L8 u
7 _0 `% d2 {6 M# x7 t6 \

沉银比沉金便宜，如果PCB有连接功能性要求和需要降低成本，沉银是一个好的选择；加上沉银良好的平坦度和接触性，那就更应该选择沉银工艺。在通信产品、汽车、电脑外设方面沉银应用得很多，在高速信号设计方面沉银也有所应用。由于沉银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可用在高频信号中。EMS推荐使用沉银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于沉银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷使得其增长缓慢（但没有下降）。

沉锡(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

沉锡被引入表面处理工艺是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。沉锡在焊接处没有带入任何新元素，特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而沉锡需要较好的储存条件。另外沉锡工艺中由于含有致癌物质而被限制使用。

对比不同的PCB表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同，只选对的不选贵的，目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够适合所有应用场景（这里讲的是性价比，即以最低的价格就能满足所有的PCB应用场景），所以才会有这么多的工艺来选择，当然每一种工艺都各有千秋，存在的既是合理的，关键是我们要认识他们并合理的选择。

直选对的不选贵的，只有了解不同的表面处理工艺才能正确的选择合适的应用，让PCB设计与制造更简单。北京奇迹物联专业的ESIM模组供应商，模组覆盖2G/4G/NB-IoT网络，通过技术积累、供应链整合、服务体系搭建，致力于推动物联网应用的普及。

* e0 k# j; G2 D2 {

yin123

看完知道了

sunnypang

学习学习学习了