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本帖最后由 EDADZE365 于 2020-3-30 18:08 编辑
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# j* X& [4 [: K \8 c$ N K1 u去年，EDA365电子硬件技术研讨会备受好评，很多工程师一直关注着今年的研讨会计划。 9 Q8 c& h1 Y# q/ k7 n& n% p; e
但由于疫情的影响，各大城市的线下研讨会被迫延期。
6 }+ M' N: ?* r- D6 ?9 q. r因此，EDA365电子论坛号召各路大咖，发起 EDA365大咖直播行动。 ' N; z! V* m5 ~- W* ^& A7 H
为的是让各位电子工程师，足不出户，随时随地都能继续学习，提升综合能力。6 ]: c' E S+ m# i
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应广大网友的强烈要求，结合当下7大热门技术领域：PCB设计、射频、电子硬件、SI/PI、DFM、EMC、器件工程等， & @% B% }9 K; R' g" p
正式发起“EDA365大咖直播计划”。 8 S6 P5 T/ O, F* c% _
“更全面，重干货，不断层”是我们这次直播原则； 1 M1 ?9 r/ e, }5 i- s* ]6 F# t
每月每周的直播课更是以不同的主题进行分类，形成系列化； $ M2 U# X9 ^3 {, \" }
60分钟干货确保让电子工程师看好，学好，学扎实。 先让我们来看看 3月份有哪些系列吧？ ! w: w+ `. P! Q$ Q3 h7 y5 d
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产品开发周期要求越来越短，试错成本越来越高，为提高产品开发效率和质量，仿真分析已成了产品研发中必要的手段。6 Y! R* k T( Z0 v
% V5 F. Z* U% }9 ^' m5 Y. ?仿真技术日新月异。电巢学堂邀请了几位各领域资深大咖，应用最常用的仿真工具，分期给大家分享几个通过仿真解决硬件开发中最常见问题的例子。
5 C& R h4 V$ D通过本系列线上课程，希望能让想了解硬件研发领域仿真技术发展的工程师对仿真技术现状有个整体初略的认识，给在产品开发中遇到实际问题的工程师提供一些实际分析样例参考，同时也希望能让初步尝试应用仿真工具的工程师增强信心激发学习兴趣、结识大咖建立求助渠道、高效掌握仿真工具为己所用。
- ^9 a" s% B& ~# j% S | | | | SI/PI | | | | 射频 | | | | 器件工程 | | | | PCB设计 | | | 基于HyperLynxDRC高速PCB设计要点SI分析第一期 | 射频 | | | |
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02 陷阱复现，元器件的选型、应用与设计
一个待开发的单板其实就是一个产品。 ) G. }% A4 {5 e: l( ~% w& x
单板硬件工程师通常承担这个单板产品的产品经理责任，而不仅仅是一个硬件方案设计者的角色。
& T2 W; |' A2 \2 H4 x Z5 _/ V2 Q0 U做好这个产品，硬件工程师本分上，显然需要对硬件设计和关键技术非常熟悉，了解当前业界对标的产品以及设计技术水平，以保证自己产品对竞品的优势。产品经理要涉及到的方方面面会更多。 ; k$ H7 n, }, J( G1 b
特别地，这个单板产品要进行批量生成，其生命周期、生产直通率、加工成本和周期等等都成为比原来硬件方案设计更为挑战的因素，往往花费比设计硬件方案更多的时间和精力来解决这些恼人的问题。
. Q; \ O6 O9 v+ {单板产品在样机开发时，往往追求要先实现功能、要快，而对这些方面考虑的不够慎重、细致和全面，导致后期问题频出，甚至有时候产品已经交付到客户手里了，还发现重大缺陷而不得不去换回产品，造成自身和客户更大的损失。 & d0 M) W% m, N% h6 R- v- e
如何避免这样的被动局面？ 7 H$ c9 P& n5 {2 `$ I
设计专家大咖在线上给大家分享初期系统方案设计中的考虑，除实现功能性的硬件技术分享之外，还有：器件选型、归一化、可制造性设计规则等. & q6 A7 z5 z- p2 E5 c% i
专家们用线上直播方式，通过丰富的案例，从理论和实践上，展现把这些方面的约束和要求，前置到硬件方案设计过程中，成为必须遵循的设计规则，来避免各种陷阱，提升设计质量。
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| | | 通用硬件 | | | | DFM | | | 你所不知道的DFM设计：一个看似没焊好的QFP封装器件的故事 | 器件工程 | | | |
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03 案例分析，不为人知的板级设计陷阱
硬件开发涉及的领域太多，很多设计问题，背后可能是器件选型问题、供应问题、仓储问题、生产加工问题、物流运输问题，甚至是客户使用问题、客户维护问题、产品维修问题。
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/ I1 D& Q% \3 X' X x细节决定成败，只有将每一个细节做到极致，才有可能做出完美的产品。
9 r( ` l. z) Q3 W; i* S: c任何一个不经意的问题，都有可能导致产品整改、单板改板、甚至重新设计；带来的损失不仅仅是成本问题、市场机会窗问题，甚至可能是损失的是客户的信任度和公司成长的机会。
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设计大咖用在线直播的方式，给我们分享了一些硬件设计中不为人知的板级设计陷阱，及解决方案。
希望通过这些案例学习和交流，能够拓宽我们考虑问题的视角并能够举一反三，从而将产品做得更好。
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| | | DFM | | | | EMC | | | | 通用硬件 | | | |
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02 登陆后，点击首页“精彩活动”
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03 选择感兴趣的直播课程报名即可
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3月9日-3月15日直播课程详情 ↓↓↓ " c: a) c' ~$ V8 z [" N
3月16日-3月22日直播课程详情 ↓↓↓
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3月30日-4月5日直播课程详情 ↓↓↓ | 
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发表于 2020-3-10 11:22
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发表于 2020-3-10 17:46
