|
|
大的来说,元件有插装和贴装.+ Z. H& }2 p( C6 l
, P8 g0 Y7 P% p: |) p1.BGA 球栅阵列封装 L5 d7 }9 M6 c0 V2 f2 i! z k# F
2.CSP 芯片缩放式封装0 d7 p% [- E! e( m1 x$ v3 u& z
3.COB 板上芯片贴装
# _; C R: E) i2 t- f7 E2 S8 Y7 n- f4.COC 瓷质基板上芯片贴装
9 U4 S) r" p/ U0 j5 K. u5.MCM 多芯片模型贴装* m% o# D$ \! y$ L/ ^% ?
6.LCC 无引线片式载体
# @% J* ~+ Z! _$ C7.CFP 陶瓷扁平封装7 w3 a1 j, t- Z0 ?# y
8.PQFP 塑料四边引线封装2 A$ E. y( U8 A. e; Q
9.SOJ 塑料J形线封装
8 T0 U3 M8 z1 |+ |% P) k% I10.SOP 小外形外壳封装
* d8 @' b. ~# N; x11.TQFP 扁平簿片方形封装
4 C& [: R3 B; j3 k, F7 ~, e+ j' r12.TSOP 微型簿片式封装* U0 y1 F3 P: \4 B, C' n
13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装- y& D# S! v8 @) A
14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装
5 j }/ O' l1 p- x15.CQFP 陶瓷四边引线扁平
6 P( E, h8 |) l16.CERDIP 陶瓷熔封双列
& q; g/ q7 E0 k$ e' f, M1 T+ h17.PBGA 塑料焊球阵列封装
5 A. W. z# x+ u7 [: r18.SSOP 窄间距小外型塑封
# z. H, [" o7 S19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装( U# g( C( z1 |0 R
20.FCOB 板上倒装片
2 R, P3 |2 S8 s7 C& R% H9 \. S' e6 l7 e) ?
慢慢学八.
0 I- m; c5 c% p; \; W" \3 e9 Q; h( f2 n4 h; |
6 K* M8 F" s5 q零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
2 L9 g- d }2 {. _, X, i2 o! P7 G# J8 U5 f, l; b: p( I( y
电阻 AXIAL- t; ^7 o9 z% k
1 K8 x* x m1 i
无极性电容 RAD9 s( k' n# p: u1 H" m
- ?) ?) w5 ^3 [
电解电容 RB-0 Y8 H; ?8 G6 m- t+ ^
1 A p4 Z6 u+ y) _' x/ r9 `, R/ p
电位器 VR" x5 [0 W0 v% d m( W: Y% B
+ B' _0 p7 \1 \) U a/ Z
二极管 DIODE' i% K: x3 k9 b' }8 L: u' W
/ R' J% @- [- `6 u R3 A x D三极管 TO3 ?2 y- Q1 G% D7 w
7 ]6 I. ~" T) Y
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
! E U" z) e5 G0 B1 g1 J7 x- J" [. c1 h8 w3 l+ J
场效应管 和三极管一样5 X) B6 c0 r/ F! ]1 E: t' m$ C
! r) X4 U2 H0 U7 k$ t a8 @8 |0 e整流桥 D-44 D-37 D-46
3 m; E4 [, s. \! _+ J: _& m% J( _
单排多针插座 CON SIP7 l0 W3 ?$ s& z; e
5 J# r- h& g5 }" a7 m7 r. i双列直插元件 DIP& n# s1 h1 x- b! d6 C$ v. }- {: o
6 r/ y, W5 I, d晶振 XTAL1* u7 ?2 ^ S% ^$ Y
' h" x3 p0 a! ]- y7 p0 N! [
8 J$ a& J! Q! [* T* \- H7 k3 N& c) m) I6 T
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列: A- S1 L" G, [5 c
* T6 P, k# r) r: ~% q无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4: w; r4 G/ @' |' v* a% e# m
( E1 i! {! G$ j6 \2 D$ ^% o+ M电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
, h- m$ o6 ^0 l6 @: {- r8 N8 J% k0 @; C2 m- r2 e# B' K
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5& E) `' |$ \! {2 \1 u4 @; M
' O4 s/ T- L$ V1 n6 L+ G! A
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
0 s1 B( U7 l; b% ^$ o1 E8 F5 W \4 p b n W
三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
: K. s2 B5 Q. I2 D3 k" S7 }
1 T( [( Z% }& n: Z. d$ G1 g顿管)! c: ~, z, l9 B: F8 |
3 r! p3 w& o. U2 R电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等5 |7 Z. S$ c0 D0 h) c
3 \9 k$ e6 q! K+ ^
79系列有7905,7912,7920等
0 f h. i7 y7 }+ @" A( x, n% Q: A" w% I. d; b- K' |# o4 `" w
常见的封装属性有to126h和to126v
7 B2 S0 F% q3 }( s# [& N6 A
7 m, P# Z0 ~3 V' o整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46), @! [3 m, m7 `4 P# r
k( [$ B0 R z( x @" F3 y. y
1 U l/ n9 K' Z! ]( t! Z& D0 U5 \
* R% B- ^/ }; D% \* {# D1 h- r
' C9 X9 {" }) S# D y# `电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
/ c h7 T" E3 y9 u' @* p1 c3 o0 N# t. \
( ]8 w& L9 Y* h e# }& h- w1 |' E% o瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.18 q; r/ E4 X2 a |
+ \, T, i5 |$ f% M9 v; O. I
3 B% l, l( g; c6 \" ]
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用$ o' U' m2 S; ^5 |: b% u
- }: j+ K7 B. a4 e- }+ u# VRB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
9 N j8 F/ w2 o1 o; A
' s }! {3 o, J* e7 W! S: f% `
' L! e/ c- `6 M" r7 Q* e二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4: {, H J( R* E5 h
0 |# ~! |# P( W6 M
" m b0 Y7 A# `- J6 W
发光二极管:RB.1/.2
* X7 v9 r& u9 g7 H
# r4 } M5 b0 t/ _3 c) \, q8 m r( A% t# {
集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP81 `/ R9 b: K$ B( \6 B
' k. C4 K: N. B4 q) T ?, T/ @
7 H/ _ p! f5 Z1 g$ J6 Y贴片电阻
- Z- ~- n" `, Y0 E' Z
* n3 J D9 D) i' [" J5 }: U0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系4 `' K% ^% M9 I4 R$ U: z4 D& _. [
( ]) C* A0 F0 N* Y. r! R0 @
但封装尺寸与功率有关 通常来说+ H4 y4 h( E) n
* w5 f3 ]; {* F3 i6 a6 u. |0201 1/20W
s# S$ R7 [9 O" ]: r
6 D8 j$ _2 n# ?' a+ H0402 1/16W
$ k9 ?7 i( I! z& O* K: H {7 a ^! g, ^" F* c3 N
0603 1/10W
- G' q; b$ s2 g" _) G' Q/ R3 T/ B6 U5 G& ^( r7 u4 n
0805 1/8W
$ B S$ h7 U: k; ?$ ~' _" o
+ X1 y6 ^2 y+ x5 u3 F7 W; z0 b1206 1/4W T* j6 p4 [8 j( f
% P, k9 a5 }2 _9 a/ ~6 a
% O1 t- H4 R4 E3 p电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:; v! D4 D: `' A2 |! M, ]
& m1 e" }" _% x( x- ]( h0402=1.0x0.5
( R: n5 v5 o: s, l, T
( @; @$ p" Q* s0603=1.6x0.8$ ]5 r! z' X- P0 E& p/ A
7 b. c4 R" O5 l6 n1 @3 p0805=2.0x1.2) |7 B- e+ U& a. w
; C% M5 t8 A1 c6 }& ?1206=3.2x1.63 E3 |0 U x; ~9 t- t2 @) F1 y
% n- o6 S4 q$ n0 ~$ {6 X1210=3.2x2.53 Y, n6 l# h' y5 k+ M
8 a" W) y! m' q! f8 G% T) W1812=4.5x3.2
% Z% Q/ f ]6 o( J1 i1 e
/ d/ a* ?1 i5 H# ?1 t8 K" J* C( b2225=5.6x6.5
+ g' y1 r$ [% G7 N: C. W, M
3 f4 T6 J7 D: m* i6 }" O/ y. K$ R3 ?' o A& X
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了: w7 r' k! i! v( w( [: n8 W9 T
$ C5 U) J8 x' U3 {! T: U' `( H
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:6 Q" B* c4 _& I$ j5 r
2 a2 E4 B( w6 g4 h k7 p晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但: }% @9 k' G3 l K& M
' D) r- w# @0 |; X' z% o8 i' U; e
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
/ R' i( y( x; k* Z/ G
" F) a5 L( \* r( J可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-50 Y# d% R: b$ L% L
6 g+ T; s) c5 U2 r
2等等,千变万化。9 Q. p2 l& Z& B3 t; V5 }
4 D8 ?7 v x9 }. C5 U" L% D7 \还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
6 X$ }: B6 p/ p
& x3 J; ?- l4 |& p, b还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决* v# z2 K9 v0 h) G' H" y
3 @- O$ R7 v5 R0 z
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
' L% r5 R. i# i8 c* g
( j5 \" A: W4 l,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:6 M& u2 `! b6 R0 M$ o: B H
3 c4 j4 b2 h' A# J# n+ Z( l电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.08 P* B$ S7 d4 F4 ~0 L8 ?
" \% s0 r% q! S# S4 K: w5 `/ N无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
% c# r- a/ A* q# p |' @9 W- F' L" @4 \+ t' I7 L
1 g% C. V9 d C: \( D
3 P8 r& a: c. s) A' y5 d有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0, W* s' t. g9 a% l
& S) |: N% s/ v* p二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
0 X6 T0 R" M# X$ \9 E- E/ U
( s- `5 n* B" t5 N石英晶体振荡器 XTAL17 Z! S* n" A3 q8 ?+ j: Z
. e C( H& I6 M# n# [4 X晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)7 V3 R5 v8 x1 M$ W9 {
" I' X" t3 x9 [( Z- Z/ u
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
8 V+ a9 |& u H8 F. x7 h
; V5 r* y: M! I& G c# O当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
9 b& x7 d$ A+ x/ y C
5 {' F+ ^) d+ ]! _. y# N* d3 M装。5 l& l" {+ C$ F% j, `' S6 p$ ~1 ^" R
0 ^, j2 y+ G5 K6 \2 }6 v8 r& S; ?这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分4 u7 b% f" A' h# l& u
- R# m/ a3 J6 Z& U5 ?2 ]
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
( t! C* y* P. E0 Q/ ~6 h1 M" [, Z9 L6 |! S
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样
4 M' @ L" ]' \) v T/ P, ?) ~1 H: \1 } M8 n
的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R
+ X/ y8 Z4 s1 M5 v
$ \7 _- `6 ^4 |3 |B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。' @) ^* F$ J! g
- Z8 ?% F9 P3 M5 H/ }对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管
5 V4 O# i6 ?8 g. Q! u3 p9 k( C9 f3 L8 n" B' ~% H' ?
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-51 r+ `& j$ e, W# K" Z4 I
7 Q S+ k5 m: f, `: L0 h,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。: e9 p9 i& F' N+ I
* Z1 T- q7 b* b对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
' |# F7 j$ ~. \( b% s+ f2 [9 o v4 x! c* R5 u
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。9 I* t4 q9 N6 V/ |! e6 t
' X/ L$ v& ]* g, }值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
& }# L V3 d4 k% q0 E' B+ O6 j2 a, E5 _( k$ b. _: @
可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是" {( ?* {+ N2 O" x; B& \
* o1 ^! n% h# l/ W% PB极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个
$ |2 e/ f8 z* w# U5 ]. S; T
* \* F8 p2 d) d3 n,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的4 p" N1 S& l4 R
/ ]5 j0 ^' v5 \( A1 l
,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。7 ^8 P+ F( a( \7 z8 z
7 p9 Z0 q7 I5 g$ Z
7 D: U7 B1 Q: h& h7 g% R0 z( H" m& K1 P% S/ I, X0 I
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。# G/ R' B% z6 j4 P9 V- T
: X5 ]2 Q C8 x" M* I" L
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,: L9 p8 r2 w( M( a: B- k
6 Q+ O2 ?( |# ?1 p所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元; O/ `- F3 L: J8 j3 [ e; U
7 \8 T2 n. b* ?' W+ y" h- V
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
0 j# a9 o1 F/ ]5 Z* A' I N" L" w$ K5 h }9 `1 d/ _
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。 |
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