|
|
大的来说,元件有插装和贴装.9 G: b$ X& B4 o7 \
. r. V% ?/ n" ^# J
1．BGA 球栅阵列封装; q0 w1 Z+ U9 F1 i
2．CSP 芯片缩放式封装6 H" S4 y3 A# H1 o0 U, ?
3．COB 板上芯片贴装
: f9 I1 J' O. @7 X4．COC 瓷质基板上芯片贴装
Z* A3 r; n6 z1 y6 c8 S5．MCM 多芯片模型贴装1 F+ S& L# F! d, F& c$ c
6．LCC 无引线片式载体4 E; ^9 Y7 U! e Y3 J9 ?
7．CFP 陶瓷扁平封装
- `" @ z# V H8．PQFP 塑料四边引线封装
3 @+ A2 ~* Q8 r: P9．SOJ 塑料J形线封装9 F/ W" s* V. O
10．SOP 小外形外壳封装
& z8 s* W9 H" D8 |11．TQFP 扁平簿片方形封装& r8 `& X7 c1 k0 d$ c9 R1 h6 n% p
12．TSOP 微型簿片式封装
7 [9 {$ l! }6 o8 [# ?6 q13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装. z# P/ i- T9 j" y' V' P
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装; E) o5 {0 ~( L, ?( o; Q) m: y
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平7 k/ v2 q [& Z, R3 O4 r% Z
16．CERDIP 陶瓷熔封双列3 w$ A8 P, E' g6 Q
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
+ d, p6 [3 q) Q% N8 P18．SSOP 窄间距小外型塑封
+ [% L1 N0 T4 u8 a0 Y/ ?19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装* G; _) u& i$ m$ ?/ m
20．FCOB 板上倒装片 G1 h( }7 @& u. j) N0 X
0 j$ \; H! G/ e& ]! P+ _3 E* @, }' q2 x慢慢学八.
A0 J4 x. s8 `5 I$ `; ~) m
I% o1 m' R, q4 E& O8 @* @
6 @$ S3 ?4 L/ v+ d6 F零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
' K4 L, t8 ^! i) [: C3 A- {
/ [* w4 {5 ]! y# T电阻 AXIAL+ b n& t& V9 ^" k
# J! R. c8 r9 C: B7 e无极性电容 RAD
. K' Q' R" _8 U+ Y& L
* T( R5 D; ~2 P电解电容 RB-
& b7 ?& Q4 k% d! ~; K. t; D4 j. N' w; H: \9 ]; S
电位器 VR5 e/ I. ]& I9 K
( z4 |. y8 @# j$ P1 ^/ \二极管 DIODE
' f* X/ f. A4 l$ k" {. A& H" b5 P: U8 t# f8 V
三极管 TO$ J1 X1 f, F& U' t9 C( S
/ H6 z) j% g$ a% c' ~4 Y% z" m7 S电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V1 L# U5 a6 y+ J- g1 F
7 R& F* A8 }" Q$ R
场效应管 和三极管一样% N7 Z W( Y1 i8 G$ M2 V. T9 i
! X( l6 B2 Q' S2 O6 Z整流桥 D－44 D－37 D－46
8 c9 C" ~5 K5 g9 i
# B( c4 m# U$ p* U单排多针插座 CON SIP
9 L2 N- ?5 M" m6 ]% I% w% I! J
0 h6 a: P( H7 ?% A5 O( G双列直插元件 DIP; h3 o) \2 ?* g* h" Y: a* e
! ]# ]" E1 {/ {0 y" R+ ?5 S晶振 XTAL17 s5 T& L6 ?# C* W
3 L `9 x' g& q" j9 W2 V" q
, y% x6 q( A- G
+ U/ t! m$ V: C2 m电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
; J/ A* b$ A; Z2 R8 s: w
5 v* R/ i; v* g( p: r无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4; Q. ^1 _2 y! |! K3 A% b3 M9 |1 F: i' ?
$ g/ ]) v4 J7 b0 U电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
3 W. Z5 U7 h5 \+ w- Y* O/ e$ y
& e4 C1 i; P0 R D, F8 S电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-52 o" ]& a. c& d6 \$ x3 I
. v! y* p9 u: C1 A/ q) H
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
' R' k, U( y% f& p4 R% C
1 ?% D2 Q9 O% h2 q2 L& S9 z! e- o三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林: | `7 o- q. t; J6 p' ^9 Q3 N
9 {( l2 l- i& J顿管）6 @5 o/ n/ _/ D( p# V
0 t% X( e# e$ ~4 z5 f# k b电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等& q; h) f5 z; H$ {: v* T
0 r( ]% {7 T% w' j" Q y6 R8 o
79系列有7905，7912，7920等
N" Z/ g! @ g# i% P7 c3 D0 X
Y* q4 I: C% B4 ]常见的封装属性有to126h和to126v0 K( j0 U3 N3 P1 t$ s% |7 E
6 `, o# [9 e) R6 T整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）& L" a; }0 Z8 W) w+ I
( p$ p3 B9 N6 @* t8 X; a
. s4 t, C8 Z5 I8 T/ Y( {: J" N; u: N* }) A
+ r ]1 u4 J3 J, m6 h( F电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4: D; d9 E* T+ T# q# n3 l" A
" G$ J' i. }$ J1 `5 _! A8 D4 T2 F5 u
: U5 S5 y# ^% @瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
/ s; ^4 M% f5 H1 t' P
: q9 |8 t2 l! V- T" E9 L4 |, p
) k8 p" Q- _# m$ i9 D: d) v电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
9 Z y( O1 q. e( v# a3 r; P+ c% _/ j8 _! q# E% B
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6. p$ I) u1 H! h* R; B
) r- B% A- |9 X! i/ u' m2 ~
8 e: M' J) q& P* I f7 P二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
5 ^' K+ O2 v9 t+ f0 H( f- J2 |( `# c6 P6 K
* v, y2 Y" S8 B5 g2 [6 P
发光二极管：RB.1/.2
8 _* \7 N8 o7 z" w4 ?$ p1 f
* n2 k; A" F0 c( A$ e# x& ~6 s! D- Q; ^* t4 P
集成块： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
7 F# }! X0 x3 c4 H& ^
5 W" X( d) q& _- v0 m
1 w& B( _8 Q2 {( `4 f: R贴片电阻/ Z7 R; [- P* E" ~7 _' X3 F9 M
$ l Y. n$ b/ }% y0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
8 I" @4 _& k, [9 r9 R0 R" U7 d; W; o& H4 F
但封装尺寸与功率有关 通常来说
) g( S/ T% {. a- R# D& [
# C3 Z0 L1 ]% U% V, m6 J; o0201 1/20W
- m) `) y; c1 P6 I9 o% ~: C R, n! C, D8 _9 I$ T: Y: T/ G
0402 1/16W5 U4 [" ?5 A6 A [: r O5 p
6 z% B' d: X5 g5 j. i9 B. Y r, c- ^
0603 1/10W
- N& w/ r" z1 r$ Y/ } C
: A( [, }; A/ |, n9 r5 y0805 1/8W) z" Y% `1 T* I4 ^ a* O# \4 F
3 C5 x# C+ v, c1206 1/4W& p& g1 N: z) e
6 s2 j7 M# K1 j' Q4 k- Z/ Z0 }- u# T4 n1 r. y: ~5 a
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:' Q) }4 l$ Z3 _8 x/ C1 B
4 g8 e5 @" R; F3 R; v* I0402=1.0x0.59 ]# v3 s9 d% d( l; c8 N
: |2 w( Q0 X+ ?/ V0603=1.6x0.8
& @" K& \* l9 l2 D% s4 T% x! G4 _% X% X6 \+ e9 M
0805=2.0x1.2. ]! d9 w/ C; [5 d+ P3 c {
" m) ]( G0 W, p0 }, t
1206=3.2x1.6
- v! ?1 S- ~8 `
$ a# W6 V6 d _1 N1210=3.2x2.5
B% x8 g: n, j/ r2 v1 Q$ x- Z+ v, Z1 I( c$ U
1812=4.5x3.2( a" i) y, \3 z# l7 k5 Z% V
7 A- D& l, r$ P+ n' r2225=5.6x6.5
, X- o h% x1 Q/ ^$ r, h$ _: p6 v% ?$ W
; x' x) D+ n" ~4 O% u# [) R, o) E
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
7 z+ h+ G# R. t5 D
; u' [: v: v1 V- z f' G" ?3 W* J+ R固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
8 f# W! e2 B( v$ [$ L
+ ]5 H. q5 T7 q2 n. Z0 Y8 u" H- I晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但$ N B: [* C+ O0 g [
8 o5 X- Y9 P% W/ J& q8 L$ C) i实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有; h* A2 q3 [+ y
. A9 m- Y7 E6 A( P G7 C q可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5# A% l9 D$ B* h5 _2 {5 |! j* X
, Q1 [" a6 \# s" X; k. p3 [* K
2等等，千变万化。; X8 b8 ^. M' I& g
+ s; f9 V) K( q3 O, D3 u% G
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω N- d9 X8 M* b' g% F( x) m- Z
4 h0 F) ]6 t Q6 R还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决7 B) y3 U" N+ j( d- I
/ Z0 K" |- N' Q! _5 A
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话
+ j5 E0 G% y; |; h0 o; i! j8 p0 M4 S7 R9 w/ G g- i* o
，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
* M) r9 ^4 }; f; J+ a( |: [1 @) Z; h% u+ O( N: B
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0. S2 s4 ~/ Y9 B8 @* h0 U8 F
% o$ L; P/ F6 Z) q, ?# \: `
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4: M, M( S3 I `7 F1 }: I b
* A3 m- s% J6 { I: v$ G; C$ @8 T, {8 f4 {
' R. T; p; h4 A有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0+ a+ P3 l/ ]/ q5 i9 V. x
& e- l: T* @! y% t% }* A& q二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
3 }" I& V. t1 |2 x+ X T" u
% m5 J* ~# Y7 v& f$ \石英晶体振荡器 XTAL1
0 T+ b/ M5 U9 ~5 Q! R
+ N# p1 l- N# \, T; s. R0 L# {晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
a! ^" ~3 n, F$ t2 S- I% l" ]% V+ E, U# u5 T1 P) ?1 [# V0 L
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
% J! j1 ^" I# G/ w6 _9 O: O/ ]) P* [
1 h/ x+ N6 H+ C8 x' n2 b当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
. O, d; P# Y* Y* {. Q+ G# d2 [2 c9 i2 d
装。( R" C2 L4 _4 i* D3 y9 f
/ c7 m$ r+ |' E; T7 K2 X
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分4 ?8 M0 B4 J6 S# q: h
4 a( f: H9 Y; D. d) s& L; ^/ c
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印5 ]( x# ], N0 o/ z) Q: y4 F8 d$ y
; u; H% b P: ^刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样$ e& ]% C% b/ H9 J4 N$ B
: z7 O9 W9 A% B# y的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R' m0 q( Q6 i8 W
2 j5 X7 X: b2 J- }* z5 oB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。( o3 B* S5 k2 i5 a- o: H# V
+ B( g; R0 k9 g0 [: ?对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
' g: p* G$ w) v3 i6 t
@) \ z( u5 b/ B" J，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-50 K, b: i8 F0 [& u
, g1 o, {4 ^. Y
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。9 b0 q8 H1 E$ i" F
/ \: a8 ^: T( |* ]* E
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引5 S9 ?; ]6 q6 J4 `
3 @ v q/ e4 n# j8 i4 \脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
2 C7 Z' K5 i& x0 t& G+ g7 E
( i$ R- u. b- _/ ?# c2 E6 I值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚; [; a1 \# \4 n6 b
, q! O2 M, |) g- Z可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是) y7 ~3 Q; x8 j
$ N7 S; o& d& L) u" e
B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个, O% b) |( g8 N: C
7 b- ` ~: K g& q; {
，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的" X1 N( M. p- }3 z& {
2 m1 {5 n- F" y* M- k& U+ x: T4 `7 x，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
6 X2 G4 S. x' T; T% [8 g
7 {% e( f: p5 Q, q# T: ^" D
! c2 {) L* z# ]0 ]2 A6 t$ _3 e- l0 S5 U7 ?
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。2 o7 V* m5 }9 y8 W; {; c
) b2 y2 q. j4 ~, A; B) I4 o在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
8 _/ E. N$ T, D, H
& G/ w7 u" O0 B所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元
, M* i L/ s c3 _4 }6 r
2 b {$ ?1 ^* F% V- a件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
( o- ]- `7 e" D7 F# E0 \6 @ E/ T, p
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。 |
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/1 
发表于 2020-3-9 16:53
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