中信华电路板温升因素分析及解决方法

陈先生528

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。

    中信华电路板温升因素分析

    引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

    电路板中温升的2种现象：

    （1）局部温升或大面积温升;

    （2）短时温升或长时间温升。

    在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。

   1.电气功耗

    （1）分析单位面积上的功耗;

    （2）分析PCB电路板上功耗的分布。

   2.电路板的结构

    （1）电路板的尺寸;

    （2）电路板的材料。

   3.电路板的安装方式

    （1）安装方式（如垂直安装，水平安装）;

    （2）密封情况和离机壳的距离。

   4.热辐射

    （1）电路板表面的辐射系数;

    （2）电路板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度;

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道法自然

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。

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电路板表面的辐射系数;

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局部温升或大面积温升;
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