TA的每日心情 | 难过 2019-11-19 16:03 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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1、失效分析全过程案例) F3 J; Y% G9 X1 S+ ~
8 B: F( W* [& S$ NA、失效信息收集与分析 . O+ h; @* n6 w" |4 d; P' [- A
2 M% ]! a) m( O9 n2 w. v
B、思路分析
3 A% T4 j* |- \' B& e) j4 n( C! W5 \ b4 p2 }0 a b5 r! q
C、过程方法
A z- p4 i1 J3 b/ U; u$ p: q6 ^* H. B
D、逻辑推导
% a( T& l8 E# p; X) D
/ l( z0 R" F2 N! EE、试验手段
; r% X4 ^5 M- J: n2 r& P/ f' i& j5 u/ {6 k+ @; h
F、综合分析
6 e2 ^- e: f6 `4 E9 N! E0 H: A6 f/ I$ Q
G、结论与建议' R! a9 d: M' A1 F2 m# K5 Z
! ]! j/ O; Q" p
2、静电放电失效机理讲解与案例分析$ S& {6 Z5 _3 P- f% R+ G) ?
4 j: F' |. b0 M! bA、静电损伤的原理 2 t* r8 ?0 _( X, I
) G1 I* L# U2 z+ HB、静电损伤的三种模型讲解
! h) M4 u" |( O! q2 O9 |! j. d* V# r3 X" @& U( j" H3 \
C、静电损伤的途径 8 w. ~5 i; q6 R& A/ E2 o/ R
& G, M8 |% y; @& |! B/ JD、静电放电的失效模式
& o! d% v. C, R: i9 `6 x
3 `, e, B# q1 F. ~! d' E% K6 A+ GE、静电放电的失效机理 9 h6 M) ~" O4 |& h" G+ K
6 j9 g: {3 F- e; l6 L" _; c2 G( L" U
F、静电损害的特点
; c( o$ D7 D' x6 r5 g4 J; T0 t3 S' r* G! J, X3 E B: v
G、静电损伤的案例(比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管)
4 n1 i4 V% I; A0 k$ m+ s* h$ o: U2 T. C4 K% c) G4 r. F
3、闩锁失效机理讲解与案例分析 Z! ^& {1 K K- O9 q4 V
2 V9 n: T! f! M. A8 n2 Q! ?A、闩锁损坏器件的原理
, f7 B" _7 _! f3 [" g
/ e# C7 i9 F- w) j7 W( N% VB、闩锁损坏器件的特征; H# N$ t! b# w' D
0 r* y: j, X9 t9 C3 c0 o v4 @C、闩锁损坏器件的案例(开关器件、驱动器件等)
+ m0 ~3 F) ^0 _% T( S
4 g9 ]2 k4 D7 p7 L; LD、闩锁与端口短路的比较 5 d* e0 \1 j% `6 |
1 I5 _! |* B: x- @' b, Z o
E、CMOS电路引起闩锁的外部条件
* [1 Z4 o& V% {! _8 y* G) ]( \$ p1 p9 H1 y' r- \
F、静电与闩锁的保护设计1 m2 D7 h4 v' G$ _' Q- B& I
# W# f. Q0 ]& \# q6 i3 V
4、过电失效类失效机理讲解与案例分析4 f7 @! i4 L1 K( l! T( }! a
1 @4 b0 z- f6 ]# W8 EA、过电的类型及特点(浪涌、过电压、过电流、过功率等)! I9 H$ z, a) W
$ T- `0 b8 U5 r. K, }
B、对应不同类型的过电的失效案例) u% ?& v2 i* g. C) {! f0 c
1 N6 V2 t* Q! Z" k" a
5、机械应力类失效机理讲解与案例分析( {& W8 z. g5 ?* U
% u3 n7 T0 a% r: I: q; M9 j7 hA、机械应力常见的损伤类型
% E0 [* y3 \: W1 V/ J' W& o0 V* {4 V, x. |7 B t
6、热变应力类失效机理讲解与案例分析
! {. L5 ^' V: E7 `( g
8 P" ~1 [$ d, M, N8 V: bA、热变应力损伤的类型和特征) h% S! t, H+ Q( K8 @) i: t$ ~- S
- l5 e5 X6 S- F/ L1 k
7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析
6 a6 z5 I1 n4 ]1 g1 v- K* S$ W: p
A、热结构缺陷的类型和特征
* H& ^" e7 |8 [# o$ P
9 v: L- e7 G+ |$ q$ `0 F4 N4 SB、发现缺陷的技术手段% m9 p' @3 c; D: K( r& I4 i1 M7 ~
8 C3 H& j3 j5 _8 Q8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析/ P6 K7 |$ N P
( p& l3 G; l9 c* B+ B. uA、绕线材料缺陷 1 ]! j3 ? x! x
& u( l2 ? A/ T/ ^9 fB、钝化材料缺陷
- s1 @- M- x4 {) e# Y% m+ x4 j0 h1 @; \& n
C、引线材料缺陷 8 a. K% L3 K) t& I4 z9 y) X
$ G3 L# L6 k* W1 ]0 G* l6 j/ Y
D、簧片材料缺陷
+ e* |' W1 [+ E t6 ?& x6 A- ?7 _% F" H0 @
9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析: R% y3 X' o- z- y
2 L& l' e; A, M( z% NA、工艺缺陷的类型和主要特征,发现手段
8 y- F0 L$ p1 ]. J6 h; E/ n. p' X$ K& r2 }
10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析
) ^% _& W4 U7 |! m# s$ j A$ s j! S
11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析
) H) r# r: \# }: J, M0 p! R5 A% Y- }( I
A、污染的来源与类型,腐蚀的主要原理
$ U& n' D* A# c/ C, H6 z. Z
" P) R7 x* x8 x" {9 `9 F12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析& d- }! y& R2 Q( k8 `
5 Y8 L @/ Y& xA、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
& X' e8 \; t& l3 ~7 s2 i
7 L; ^& P2 J! h d/ @13、面目全非的样品的分析
3 o, b% R4 H5 n! t& ~1 `, d' z; k1 q$ R# `3 F& [( Q" {5 ?/ o' G
; P8 G: L/ V! Q. J+ Y% Q
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