TA的每日心情 | 难过 2019-11-19 16:03 |
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1、失效分析全过程案例
) ^( B; S- j) R; J; j# n! ]- L" ~, A: x; z# [% T. b: ~$ b
A、失效信息收集与分析 6 h# ?" U+ J5 K$ c7 L& r
; A. z; h' h( x5 B' u% xB、思路分析" {# _1 A' ]2 ~0 F( n) _
# x# S6 s; e% M5 |C、过程方法
8 H8 ^! t3 t: x1 Z. `9 F* R: E* ~( }; r0 H- h' B
D、逻辑推导
/ k/ P8 t2 T* _ E
+ y& t# g. C L8 o5 A1 H! Y1 w1 z; [E、试验手段 3 p/ g8 Q% L4 m# E- G6 s
, h r: \ L( l6 rF、综合分析 u" q( W+ U+ O% O
5 f N; U1 D# N$ D- I
G、结论与建议
* P) q+ N) n0 I. ]8 e
- ?' E' }5 @3 O+ {) [7 J b2 V2、静电放电失效机理讲解与案例分析
2 D" p- a( v J! l) H4 ?& h' U8 X5 W2 d
A、静电损伤的原理
+ w! V' `$ m( T4 `
) P& O" g# p5 X7 _B、静电损伤的三种模型讲解
# k. k) [" L& V5 p6 v; t. n7 q) V& z# Y
C、静电损伤的途径 & }7 o+ l8 M/ w' d F7 z0 \$ n
6 s/ J2 [( ]& Z# K* e( ^8 rD、静电放电的失效模式% I: M, b+ m/ p* `/ }! L4 k7 V
+ t$ p' k' _- z m2 V, m
E、静电放电的失效机理 7 ]+ \8 n& Z$ c' R6 X* q* r3 m# }
# [: O% p2 n- F* _* sF、静电损害的特点* B0 u$ h+ m2 U% e ?4 K
% h' U4 ]( k& OG、静电损伤的案例(比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管)& U& X- @ M- t& k0 `0 F
, w: E! c3 D0 e+ Y, x5 q
3、闩锁失效机理讲解与案例分析
L- j1 g) Q" T# n: q+ z7 G' K9 I/ C' u0 ]! J
A、闩锁损坏器件的原理
! y. P0 N/ P8 r+ [6 p4 \% u& b
' q- v1 v0 A. C: H/ jB、闩锁损坏器件的特征; ~8 ~1 w& p U3 f1 |, ~
$ i; M# V% }) q
C、闩锁损坏器件的案例(开关器件、驱动器件等)
/ T1 V! h1 o# ^; h6 y2 \$ v8 o5 ]
' w. o+ o4 I7 ]2 dD、闩锁与端口短路的比较 % K/ [/ g7 T, H8 C; k3 K- n2 C
* z. W3 _( X8 E) O* y) X
E、CMOS电路引起闩锁的外部条件+ v& g; {+ B3 G F6 x3 q& O
7 @; A& T' j8 _) W, U5 yF、静电与闩锁的保护设计 f- t0 i8 q' e J& y. r- u
, a N$ e s/ _. |
4、过电失效类失效机理讲解与案例分析' j0 Z! H: Y# B( W8 e6 g
) r7 {& M+ I; t5 U( e c
A、过电的类型及特点(浪涌、过电压、过电流、过功率等)
/ H' m& i. ~! n( h* G
) ]7 G$ q$ |4 }% Y$ U7 J4 O( o" r# bB、对应不同类型的过电的失效案例# {$ o7 L. H" f, k: G7 I
* o& N. _9 u( C4 S$ I" |
5、机械应力类失效机理讲解与案例分析; c! i. n! ~" _% Q# O
+ m7 p; Z1 F# A4 s
A、机械应力常见的损伤类型3 a+ X; h5 F( F* Z' D' H W* O
; ?0 @7 C- k5 {, |& P% W f5 P4 T
6、热变应力类失效机理讲解与案例分析; R$ J5 v: X3 v8 l/ X; H" b: m
; I% N+ X* u* }" P' I8 M, D4 nA、热变应力损伤的类型和特征5 _( O' E V- _. N
V/ D- Z/ G8 h: I% X
7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析
y N _- d& b9 g! R3 X. {* A( Q+ x/ b2 R6 r
A、热结构缺陷的类型和特征
- y7 P9 \# t7 o6 t9 P" [- u" y; ?( ~+ e0 L- U4 O) D
B、发现缺陷的技术手段
: e% a, v1 {$ }' B1 v& J u6 l& l7 \8 n! h/ _! Z
8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析$ @2 D2 Z% a- p: l
" d: N+ g$ G2 |- G0 b! a0 Q, TA、绕线材料缺陷 $ {2 D( b. h' @, v2 l+ I
) M' N; N. C. r% D4 F- Y
B、钝化材料缺陷) ?( Z' V8 I- H: t
. |1 D" g2 f% R: `& n5 N# k CC、引线材料缺陷
1 B* b6 {4 i8 G
( u9 v3 j" K4 L% AD、簧片材料缺陷/ i9 z, F; I+ O6 m1 ~3 H0 ]# X
+ y$ P1 E* M; o) Y4 O
9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析/ ?1 j" v" W9 [) n3 @
- C1 E6 S7 l z- w Z3 g
A、工艺缺陷的类型和主要特征,发现手段
$ e; A; P# l& I/ W; A- `
/ D' _( i6 h. ^10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析
- w# i( q- s3 {" W ]$ o$ ]; m/ y1 A; s1 ]1 O* f
11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析' P0 e" A! ^, u0 B/ \) j5 i
' h$ ^; I( q. H& e4 U+ LA、污染的来源与类型,腐蚀的主要原理
4 |* j2 d7 b% f) S5 }& k* g$ `. `! s5 o% `/ Z8 p, E
12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析
5 \* R- e% M/ m8 a
* E6 [- @, {4 j! [. u: pA、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
& C6 \* n0 R% M& E" m- B2 o, j7 U
# L, {+ Y" `' u3 l, p) _5 ~13、面目全非的样品的分析
' L* R$ D, A4 E! T8 ?; f
5 b% x6 C+ z4 |$ E4 X+ R8 `1 y+ Q) |. G$ x7 Z
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