TA的每日心情 | 难过 2019-11-19 16:03 |
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1、失效分析全过程案例
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A、失效信息收集与分析
: E1 u1 X r9 ^2 g: p8 g+ o$ i$ ^$ @6 T6 q& J4 z1 P, l4 m! }" A
B、思路分析
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+ A ^2 M2 m8 B6 @! \0 ^C、过程方法 ! v1 v$ H% B- v2 S1 Z0 N
7 P- Y4 K- _$ w- oD、逻辑推导
% A' p" u* l. e* ?! Q6 Q* b- o( b9 f% }, |7 P2 f
E、试验手段 / k' q3 m& S+ B+ T( f: Z
3 D; D3 q% ~& e+ u4 S7 z3 M
F、综合分析
* z2 T' s6 ^5 C( o& Z2 H6 _8 ?8 j6 e, h8 Q2 d( t
G、结论与建议
7 S! B3 a/ H! K" a' [( Y6 L+ b: K
4 d6 G, ]; S: `+ n, S2 d2、静电放电失效机理讲解与案例分析* m) H$ }" H2 n* n: v! }% j* }. d% ^* e
; ]6 I5 g; }8 L7 @4 c4 O9 D. G( V
A、静电损伤的原理 # c8 ~+ p2 Q* a& q% u2 {* ^1 h# \
8 {: R# x. ^* C- W% s: g
B、静电损伤的三种模型讲解
! G! n& Y; O& E" K' }! T& Y0 E& a$ C0 X9 p I
C、静电损伤的途径 / b3 I& @: q. I+ d# }
/ s+ z. N; c0 S8 {3 h( TD、静电放电的失效模式
( S7 K2 }( y9 B! c) O; |5 i0 G. r4 G$ [
E、静电放电的失效机理 7 {* o0 d; z% D8 {% ]6 J
. Z5 d: s- I2 \2 H' o
F、静电损害的特点& v" r( c) Z- _" D, ^# H
s8 p# g+ P! V/ c0 O7 Z
G、静电损伤的案例(比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管)0 \7 N, q! `6 e2 X4 P) {# p
1 ^! k* S+ c8 U4 o# x8 r! A8 c5 M
3、闩锁失效机理讲解与案例分析' x$ q3 L5 |$ ^* x h. |& m H) r( n; d
4 f$ F$ u' H: d5 r k: v
A、闩锁损坏器件的原理
. D9 J: J. u% Y7 d: N! P* N }' H$ S( c/ @! D
B、闩锁损坏器件的特征
- x$ {0 I4 U. |6 D. z7 K" d. K$ ^4 k8 B! Y
C、闩锁损坏器件的案例(开关器件、驱动器件等). R. r v8 V4 J
- y: c+ Q& y7 _
D、闩锁与端口短路的比较 , s u) o8 i, H
+ r: |- d3 m% x8 |+ {9 ]
E、CMOS电路引起闩锁的外部条件
/ }4 J/ Y( S7 C9 w8 N
- Q& g7 D9 r: ]5 E" m; ~1 WF、静电与闩锁的保护设计! A6 L5 a+ _" i+ V1 p( L8 [1 g
) F$ W* ]+ ^! B2 t4、过电失效类失效机理讲解与案例分析7 {( |2 F0 @* W1 J Q
& a& q2 l% x& [& h$ Y
A、过电的类型及特点(浪涌、过电压、过电流、过功率等)
' u0 Z3 j: K h1 D! i7 w1 H0 M2 H3 `- N G! Q2 C( Q
B、对应不同类型的过电的失效案例6 { q& b' S1 p4 L V# v
" s' t! A' k, p9 M* T1 L# K4 ]5、机械应力类失效机理讲解与案例分析
' v2 o4 k4 |0 s" I8 h+ X9 e
) l8 H. [' f5 LA、机械应力常见的损伤类型
+ a/ P' ?! x( B# l) n) a. j! Z% m4 l7 {1 z
6、热变应力类失效机理讲解与案例分析" _" G/ v6 C: A4 T0 t. }$ z
* n! o, U7 A0 P% w7 z& z
A、热变应力损伤的类型和特征
0 E) `! W4 F$ ]! g' L. |
1 v. n, E: c* F3 A/ r# D3 S4 }7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析
, V, L1 |! T. ?2 m! K# I& p) Y! m! F
A、热结构缺陷的类型和特征 ' G6 o. _1 _! q; A
- b# {! m, }% u1 N1 M3 y; ]& t. u* u
B、发现缺陷的技术手段
H" a S' W: l6 f* ] q# p( R- H) I! P' a* v- A S; }& q9 t
8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析' O) T7 G) u/ o
4 G, s! h5 N* F( B5 F. C( x7 t7 m
A、绕线材料缺陷
" J C& U; Q) ? w1 g: G
4 V. ^8 P2 Q( d$ r8 oB、钝化材料缺陷1 {8 d N8 e6 |, I4 Z
1 j0 [ c; n4 k- \
C、引线材料缺陷 : c7 R# [" i; m& _8 v5 ?
! k& x' `% s. V- ~7 j1 m
D、簧片材料缺陷" Q7 y0 ^" N: M
: @/ w( k4 `# f: P7 E; U9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析0 }& q) H/ @6 X
- ]& ~" P! D* }7 K
A、工艺缺陷的类型和主要特征,发现手段
4 c P0 B, P0 a( R& L; Z, ~* q; |8 d, Z1 i6 Y3 ?
10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析
S) d& Q9 c1 D. [8 P/ v/ J7 X! e! f, J1 k% F
11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析) D* C7 w2 C3 U& T1 l) f; `. E; [
- L/ a0 [/ d0 V) \A、污染的来源与类型,腐蚀的主要原理
5 U" q$ b( V0 U3 B1 B% x6 [' ~, R; y8 \. C
12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析
7 E+ Q( r& Z- G- Z* @% X% W% G* a2 u& G2 }3 H% u6 R5 ]6 P" ]
A、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
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13、面目全非的样品的分析
* `3 j* U* F9 Q; o0 P& ]* @, n3 T0 K# \7 ?, E0 {* k) G
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