TA的每日心情 | 难过 2019-11-19 16:03 |
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1、失效分析全过程案例
2 ?6 Y) B3 W$ @6 `( G$ k
. n: _8 a) |8 b3 G+ F8 SA、失效信息收集与分析
. \1 X# m) p$ Z* v, H6 v
3 z- z# o' C, Y+ k: {B、思路分析
% C# A; s, b9 x- L f# ^% ~% P2 |3 H+ k" b
C、过程方法 - V! H3 F) `$ u" y7 @. i$ ?
. g( w. I1 |9 _0 c T/ Y# {
D、逻辑推导6 l6 P7 t/ k+ ?+ h* V' s
$ _0 A: {( Y+ \E、试验手段
: H3 k% l+ W/ A+ J o: N M1 C; L2 ^
F、综合分析
& j, s0 D: T& P0 P' W1 J& E
5 W7 s2 z9 j' p: p0 FG、结论与建议) `# \& R) \( k/ B: C8 p; N B4 P0 l
0 R) ^% ^' Z: ]7 o2 g2、静电放电失效机理讲解与案例分析
2 z5 d5 E- J/ b8 ?5 G1 k0 B$ A! O0 W6 Y& G q
A、静电损伤的原理 ( V& O, ~7 w$ w/ c G; g
6 \) a$ o( c+ K4 U( ]B、静电损伤的三种模型讲解
3 {4 Z* l! O5 j8 w5 w" q, ]! s6 L; ^* |8 C& r
C、静电损伤的途径
6 ?2 Y' B% R& O8 L. b- E
5 [# k- {- @/ H+ eD、静电放电的失效模式# X# W& e U6 J3 `
. N/ W) I, S, ~) B9 H6 R9 eE、静电放电的失效机理 / ^! `. U5 M; J& b
5 D2 Z2 {4 @ U8 x8 G4 Q# d" KF、静电损害的特点7 o& M( S0 e& ~' w2 {. {+ p
7 G8 \5 t& ^, v( ~3 V/ u" u
G、静电损伤的案例(比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管)
& b" u1 x( A: w- j
, V' h" ^, U1 J3、闩锁失效机理讲解与案例分析2 c# \4 ]+ w8 ~
) Y1 m( w. b2 r( F4 S- wA、闩锁损坏器件的原理
0 z* E' _3 b J3 ^9 S/ l& E" F% O( l- Q0 s
B、闩锁损坏器件的特征
* s `) X7 z8 B a% y1 G0 B
. R2 T3 Q, Q& F! i" ~C、闩锁损坏器件的案例(开关器件、驱动器件等)
' x3 G6 o7 o5 _
- U: L% n" t7 t# G0 C8 ^1 yD、闩锁与端口短路的比较
% |* p/ B) u; w% X3 O& x I1 p q/ t* n* [+ _$ [/ Y1 ?( L
E、CMOS电路引起闩锁的外部条件: D& P" i2 }: w
. S+ N7 Z \' [; Z" |% BF、静电与闩锁的保护设计
$ t+ ~7 g5 x6 D8 h5 l
; G" X( g5 M+ l! U; j; n& A3 Y4、过电失效类失效机理讲解与案例分析
) z+ y/ G, p# d4 l- ^& @, h6 r) X5 ?' m7 `8 o! v1 e& _4 w
A、过电的类型及特点(浪涌、过电压、过电流、过功率等)3 I4 K6 R, Y( }* N
. p9 P9 p8 B4 I7 k+ Y5 ^5 mB、对应不同类型的过电的失效案例
! e: Q8 B& N0 y% F0 h/ `! w
8 k7 w3 @# ]# Y( x: J5、机械应力类失效机理讲解与案例分析6 i, n' P) E! T* E+ j! ^, {
O ?0 c' X$ Y- |: G% [7 L$ X
A、机械应力常见的损伤类型5 d5 x) D5 e2 L: z2 C7 a* N
2 w3 Y V, T$ L/ n( Z
6、热变应力类失效机理讲解与案例分析9 E3 d0 ^2 k( m: i5 U: ?* n
$ e) `, g! F" C* i# R5 AA、热变应力损伤的类型和特征
1 t, K9 f0 g, H& K, T. p$ ^% R5 i3 J% K
7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析
. d. O# i' T3 x# x; R9 R6 ?8 {: p7 t% |' e6 [
A、热结构缺陷的类型和特征 ; S9 Q$ J; S: i
- g7 @) e4 P, T6 M2 h' K+ q5 e0 C8 }B、发现缺陷的技术手段
( S; Q+ V, t8 l% s6 X
3 ]% ]$ Y& k6 Q# d' w/ U8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析
: X1 U S- W, N& T' U& l) I5 `9 }- y% @& N
A、绕线材料缺陷
) y$ F: ~3 k9 J) O4 u) S; \; V* _0 q1 f4 e; j+ A
B、钝化材料缺陷
/ ]1 ?0 G1 ?/ W) j, u8 g; M( o8 H6 W3 D8 p2 A
C、引线材料缺陷
3 l, P6 R! h, y) s8 `3 i
, k* _/ u2 _! W6 q: o0 dD、簧片材料缺陷
$ w+ ]3 i6 U2 m+ A
4 ?' w8 A- O/ L! _9 K1 [9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析- }" v7 z/ x& r. e, d( \0 }
& W) ?4 o- g# c' L2 @A、工艺缺陷的类型和主要特征,发现手段5 w1 b3 F2 _1 X4 K1 H( n8 [
+ Y# t1 B6 n9 o& j10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析
1 l, U% Y* q8 z3 H n! w% j' o3 D6 l1 R
11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析
, Q9 m. X( Z- S0 E! G
+ V) W4 Z# l; NA、污染的来源与类型,腐蚀的主要原理! o# q& j8 D- n
# J$ ?3 C1 {( f' D6 J
12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析
8 t# r/ ^8 z) l# a: _; z2 j j# i* s8 G5 o+ t6 Q2 `
A、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
5 V" N Z4 T1 r0 ~. Y. |# r9 w, Q9 a# c+ j9 [/ g# k
13、面目全非的样品的分析0 k" ^5 J1 a, D/ `
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