|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
H、密封器件物理分析/ A2 T2 x+ S( Y$ m) v9 H" u6 ~
% g5 m* c. c1 E) w
l PIND介绍5 q) P- {% `# M' N2 f; Q% ~' Y4 P7 }
~2 f; M. J. f0 X. h8 Z4 U
l 气密性分析介绍
3 Q" L# @. f- u5 l
4 K& L& F: u# Ql 内部气氛分析介绍 g& e+ x$ g8 b
7 [, B! Z7 V' gI、开封制样
6 U& ?. S( B% M [9 g
5 ? z" i1 D* M$ o8 M# }& c7 zl 化学开封的方法、设备、技术要点介绍& J6 X, K% b- L$ c- Z! V6 D; I$ C
& m6 v9 b% q) Z* Q# Q2 Hl 化学开封发现器件内部失效点的示例4 H( A% W! F$ F' l; k( Q
/ F* W$ l x% ?4 ^, I
l 切片制样的具体方法与步骤6 @8 P! X6 d# X
( J1 |% F: @. a6 R8 w, p, F( Jl 切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例
* B& ]- L# U& a+ Q( c! D/ d3 O0 ~& T7 T
J、芯片剥层. ]9 `: v1 U: P
o- @: D) y8 Xl 化学腐蚀法去除钝化层的具体方法,及其特点与风险
# l/ y9 Q" a y& m2 F
9 l' b5 [% @0 I( \& N/ J2 H& u# M! b/ vl 等离子腐蚀去除钝化层的具体方法,及其特点与风险9 W* b1 G& Q8 ~- h/ ?% U
- n, ~) T5 x4 k" ^ {% `; d/ Sl 腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例9 Y5 F' Q; S( z
: ~" K3 K/ ?5 y2 _8 j% Rl 去除金属化层的具体方法与示例
# i+ u7 F0 ~/ T. G' q/ Z) g7 r: F# R/ E+ U- H
K、失效定位-SEM
$ f+ C7 R: N5 z3 @( V8 E Y6 L2 @
l SEM的工作原理与设备特点
; ?: u& \& c4 Q g3 m
- c _2 x8 v6 }% ?$ \% V' bl 光学显微镜与SEM的性能比较+ [4 N6 O8 C2 E0 c9 }6 Z
9 ^! d4 X8 [* vl 光学显微镜与SEM具体成像区别示例7 U% ]9 p" E: {3 ]! P
L、失效定位-成份分析: U4 I+ G1 j# C2 o
$ r6 A- ~! O% L- J) m! J# M; A4 M
l 成份分析中的技术关注点经验* g \6 R4 e8 \- [1 p
$ `9 |7 j9 t+ P. Dl EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较5 |! a7 z4 A; q" h2 b
# `/ C& [5 x9 V' @* M( B7 }
l 成份分析在器件内部分析中的作用示例
1 B0 L- P+ f: K. B& w+ i8 _/ ]0 D! F6 }! t0 q: G6 S
M、内部热分析-红外热相7 d) |* e/ u; D: `* x0 C* \6 h
6 e. O$ b( P) r* E, h' c
N、内部漏电分析-EMMI
# K: y) u( T: Z: e& u5 d/ d
" Q! U! w- r3 R$ U, {, m
7 o. x* b4 ~" u0 O3 `- C |
|