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失效分析(二)

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发表于 2020-3-9 15:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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H、密封器件物理分析, N' Y; B" d, e5 R5 w
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l PIND介绍
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3 n! {: E$ k7 l2 P  |l 气密性分析介绍
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l 内部气氛分析介绍* y+ `9 O: r/ Q& f( Z: Q, D9 R6 I5 D
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I、开封制样# i1 E' l( O8 l

, \# f6 u1 l* _$ El 化学开封的方法、设备、技术要点介绍; _. D5 q4 Y" i! X

2 s  |5 ?6 R$ Xl 化学开封发现器件内部失效点的示例: u" L/ P3 U2 N$ }. R( j$ E

' U1 i2 F5 _9 Q2 P4 z: B  R" @l 切片制样的具体方法与步骤
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5 p6 C. U0 }" T) [l 切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例
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J、芯片剥层
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7 T' O3 S# l: w2 ~l 等离子腐蚀去除钝化层的具体方法,及其特点与风险
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* Y+ s- n) Y4 wl 腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例
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l 去除金属化层的具体方法与示例
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/ W( U0 k: d0 n* L7 tK、失效定位-SEM
( c! r9 ?# U# D# X" Y. ]' ^/ l, }  W8 g- q6 C/ E9 `
l SEM的工作原理与设备特点% j2 y# F! g1 S4 A' A
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l 光学显微镜与SEM的性能比较' \+ L5 V1 S: L" u! B% P

: |& H% c4 d& T3 Jl 光学显微镜与SEM具体成像区别示例
3 _  O' E1 g+ F2 j! k* u& kL、失效定位-成份分析
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& }$ G* d. K9 z6 U, @4 T5 p* al 成份分析中的技术关注点经验9 X: i4 W# b: \0 r

3 ^! Y5 q, r: D$ T4 F9 Sl EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较# h- f, l4 q" A$ U/ U

& `6 w4 g1 B* ^/ w0 P% u# al 成份分析在器件内部分析中的作用示例
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+ p, a* i+ U" R' d/ [& lM、内部热分析-红外热相" S0 B; x% J& c/ _1 r. k9 R; |

% i- Z, C3 k, h: Y' B: FN、内部漏电分析-EMMI
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发表于 2020-3-9 16:27 | 只看该作者
去除金属化层
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