失效分析（一）

冬1988

失效分析
失效分析的总章与目录。
. }$ q1 r, g( Z! b7 ~# n1 m8 F4 U4 K
) M7 l) {6 I3 Z" K# k6 s失效分析基础
3 O+ ~5 a& c3 P  [, W1 b% ql 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路
% P+ i) F- G. y% N. f. S4 t5 }
l 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……

l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准
7 d  O' o( X- o1 g7 {
失效分析技术方法
A、失效分析的原则

: X; t! W5 K, [( _7 I% c- _7 C6 iB、失效分析程序

+ e2 b. p; ~& Wl 完整的故障处理流程

3 t/ E6 p: ~9 D% il 整机和板级故障分析技术程序
3 \7 ~1 X$ ~* c( E! C2 D
' b7 s+ U9 A. I. j3 I; e/ Yl 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）
% c& Y) T, ]8 P# S
C、失效信息收集的方法与具体工作内容
  }8 l& @$ j6 H3 m3 g9 F" F
l 如何确定失效信息收集的关注点
" K& m% ^0 P/ \  q% q& i
2 j, Q" [) K9 E" c. z& A; T7 ~l 样品信息需要包括的内容

l 失效现场外部信息的内容
. Z3 j# K4 X' x+ R" z
4 A, g% Q9 u2 N3 Ul 信息收集表格示例

( H: ~9 ?/ d# z1 j2 y7 jl 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例
D、外观检查
" j& p. y6 c. z8 z& B4 K0 e2 M( x
l 外观检查应该关注的哪些方面
5 }$ f; [4 Y, P! V9 c  P
l 外观检查发现问题示例

l 外观检查的仪器设备工具
E、电学测试
  h3 I4 ^5 M  k8 d0 [  P
7 X# G; X* z8 v& \l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理
% R5 V& |. c6 v) t. D
. v+ r9 ^* R- a6 Ul 电测的具体方法
2 r, k# f5 ^* P/ L6 k9 v
  M& \. ~7 l6 D1 E* kl 几种典型电测结果的机理解析

l 电测时复现间歇性失效现象的示例

9 m9 p& N- g- {( i  j- Tl 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联
5 O, N$ z; c" j' Z2 I1 R. B* ?* O
l 电测的常用仪器设备
F、X－RAY

3 [1 `6 q6 E' B0 }2 z  n( [. J3 Gl X-RAY的工作原理与设备技术指标
8 X8 p3 Z! C. V3 k
3 Y$ V' P8 C8 ?: V" Il 不同材料的不透明度比较
5 c0 E7 G2 d& k# O( |) b
9 r8 v0 M/ @- b3 x' zl X-RAY的用途
) j0 T) \; ~' D3 q+ e6 A4 G- F2 J# s
l X-RAY在失效分析中的示例
+ Q  x3 s# D; I% i8 P/ S) x
l X-RAY的优缺点
4 q4 g& f' z/ p* n$ U1 w
; M% H  k6 o* Q2 q8 r% Yl X-RAY与C-SAM的比较

G、C-SAM

- o0 z  h+ j4 E2 B- ?: t; Jl C-SAM的工作原理与设备技术指标
! [  a% X" f8 N* O3 [1 n
6 v& o, G4 r  {' ]2 z( n" o4 g0 |l C-SAM的特点与用途

l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
" e" a. R" \9 c: k& N- j: [; c
l C-SAM的优缺点

IC老和尚

电测验证失效模式和预判失效机理很重要