失效分析（一）

冬1988

失效分析
失效分析的总章与目录。

! G6 S! \9 t4 t0 D9 ~失效分析基础
& C' b' M! f: @4 el 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路

l 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……
) \# g) h( F$ |) @6 D
l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准
# T4 f+ [8 |3 E6 z+ D
6 s) v2 R$ x: D. Y% K失效分析技术方法
* \" ?4 r4 p0 e6 s' R1 _! ^A、失效分析的原则
; J& f/ @9 W+ h% ?4 t
' ~$ Q# _+ U+ c% m. iB、失效分析程序

. J# b" r: \" _+ |' [1 xl 完整的故障处理流程

l 整机和板级故障分析技术程序
: Q6 n! {$ _5 T+ p$ E
l 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）
' k; Y9 ^' g% P) `5 c2 h
2 j) c! B1 [* D' y* C. cC、失效信息收集的方法与具体工作内容

7 n' q$ J; v0 A6 v) j( P% ml 如何确定失效信息收集的关注点
5 o- a) {, r8 p5 ?, V
" k, d% m) ]4 _; [6 D; l! ]* ~l 样品信息需要包括的内容
+ m1 l  d- n8 O( O
6 e1 Z5 O( w2 A% ]9 zl 失效现场外部信息的内容

l 信息收集表格示例

: Z# e! [1 Y. y' `2 v, Sl 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例
, f% s9 @& v0 Z4 U+ T( _D、外观检查
. M2 q5 O9 c- s: {, F
  a' M" f9 P/ {l 外观检查应该关注的哪些方面

l 外观检查发现问题示例

7 [7 _8 k! ?4 |; Z, k: b8 ~5 Zl 外观检查的仪器设备工具
9 p, a. p" B. GE、电学测试
" x- G) a, b7 s4 K; O9 }& C
1 z# p6 u4 j5 d6 r5 H/ bl 如何用电测验证失效模式和预判失效机理

l 电测的具体方法

l 几种典型电测结果的机理解析
3 S8 n- `8 n9 ]  n
3 j$ T: L; k( x% U! r/ }l 电测时复现间歇性失效现象的示例
- }- w3 d& B4 j6 f9 O
7 I5 {4 {# @2 V" Y% U8 [l 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联

( ^8 o7 U2 f0 D2 M+ tl 电测的常用仪器设备
F、X－RAY
* @/ n3 u5 D9 U$ H
l X-RAY的工作原理与设备技术指标
3 E! f. P- O4 K+ Q$ \3 i
l 不同材料的不透明度比较

! h3 j; }$ y# a% u6 }; ^8 |l X-RAY的用途

3 T2 I4 b* R7 }l X-RAY在失效分析中的示例
5 s1 ^. ~) e' g4 a
! @/ Z3 l: v! O! B$ wl X-RAY的优缺点
% o: L( C( Y* _3 {8 c
l X-RAY与C-SAM的比较

( d4 A( o+ O! q$ X. ~1 NG、C-SAM
7 t$ G: K( q- \$ h9 X- k* ~9 Z
l C-SAM的工作原理与设备技术指标

$ V- E6 d  D- X; W; {# \l C-SAM的特点与用途
) w# s. X0 r& |1 A. ], L* K6 X& T0 K
l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
$ ]% L: P- u. }
l C-SAM的优缺点

  V8 a5 m3 Q) n( z: ?

IC老和尚

电测验证失效模式和预判失效机理很重要