失效分析（一）

冬1988

失效分析
失效分析的总章与目录。

5 ?0 G1 C' x2 z( v" H/ k. y5 J5 n" U失效分析基础
l 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路

$ Q) w) g8 r/ Y5 v+ Yl 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……
$ P. Y/ c+ A4 C$ Y% A
l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准
. C( \5 ]' B* P1 m
& F# W' O) f( R9 x, h+ x( t' \失效分析技术方法
A、失效分析的原则

2 W; C5 l- f2 B# e; G& v1 o$ }B、失效分析程序
; Y& s- [& V& F
l 完整的故障处理流程
8 c, P/ f) v' I2 P6 R9 ~+ b5 c
( K, B& M* R5 h% A& Z1 h. \5 Ml 整机和板级故障分析技术程序

l 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）
3 c- L' R% M) B
C、失效信息收集的方法与具体工作内容
7 m; u9 y7 L; A, C6 v/ A2 X% S" J! Y6 D
l 如何确定失效信息收集的关注点
* F, e' g- @& g5 t" U, n# z1 {
l 样品信息需要包括的内容

  [# F: P5 ^* Ol 失效现场外部信息的内容
5 f7 {' D& Q9 H: o
7 O$ Q9 l5 H* J7 N4 Fl 信息收集表格示例
4 V4 A  n" \) d# O0 P
8 i0 m& _. g: J9 m9 @8 X; |l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例
# k9 B3 }" V# t: u5 ^4 ~3 JD、外观检查

l 外观检查应该关注的哪些方面

8 J* x+ k9 I: c2 N5 F  El 外观检查发现问题示例

" b( x2 v4 B, Y1 K5 ^l 外观检查的仪器设备工具
E、电学测试
, s5 e" v. f1 L. V+ j9 R. l, F4 ]
l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理

# ^; {& o6 B; _1 @$ H) W  _( a0 I% `l 电测的具体方法
; K5 i7 C7 U$ ?
% N, u! B' o  f7 _l 几种典型电测结果的机理解析
1 ?8 i; r0 @9 K+ ~4 x; M
l 电测时复现间歇性失效现象的示例

1 t# Q( J/ D0 u1 \/ H" m* C$ }l 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联

! y+ N' `; D* N8 ]& Q6 G1 Q) n7 jl 电测的常用仪器设备
F、X－RAY

5 G! e* _+ q! \2 n& zl X-RAY的工作原理与设备技术指标
' E7 t- C8 L% n8 v5 h& b
- R' C7 a7 a: X0 a; jl 不同材料的不透明度比较

" ?# F& N$ @4 kl X-RAY的用途
4 G$ Y4 C% Z3 a
" x2 J/ n. s" ~/ |* W* `* s- ?l X-RAY在失效分析中的示例

! N6 o, M& E& O% @5 Ul X-RAY的优缺点

l X-RAY与C-SAM的比较
, x, n/ N3 r7 z6 H
G、C-SAM
& m* \; o' u- F+ |9 S) r2 x
! K( n" W* x- Jl C-SAM的工作原理与设备技术指标
3 U8 Y& g" \8 D" y. f4 O1 J
! \3 W  V  h2 _& m7 vl C-SAM的特点与用途

l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例

l C-SAM的优缺点

0 @' E* d5 M, p- m. f9 p3 P

IC老和尚

电测验证失效模式和预判失效机理很重要