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失效分析
/ a9 p% W o: H/ @: g0 D9 O失效分析的总章与目录。3 Z) a7 X i% g/ x0 V( I
- I0 B, o# @; e7 N1 u失效分析基础% T0 G `% K+ a- q
l 可靠性工作的目的,失效分析的理论基础、工作思路& h/ J0 z, g0 |- G$ @
; `- m: O" i% f/ k# q; K
l 术语定义与解释:失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……' s( e6 Y0 O- g& b2 ]" P
p6 [9 L5 ~/ P5 x# Q
l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准) r' S. q$ `5 m- s; A$ ^, E' O) y
. f9 k9 m& `9 E失效分析技术方法
) }# s) I7 L# k% ~+ d6 o, wA、失效分析的原则5 `) \5 @& W A- v" Y9 q: |: L x
1 U. `" N( O: c/ F( h# F
B、失效分析程序
2 F' f. s, G$ r0 [ A# H6 S7 t- Z* P$ B, t0 V- D* q
l 完整的故障处理流程
4 e3 o8 T% |9 T& g9 F0 z: F0 u& y* {. ~+ Q6 \2 T4 G
l 整机和板级故障分析技术程序
+ ~* X1 O, S7 N3 z: d: b5 B! ?2 ?) R' h1 W$ }0 T
l 元器件级失效分析技术程序(工作过程和具体的方法手段介绍)
/ h- \1 y9 k- H9 O% y: Q% ~6 i0 K- s* I( ?
C、失效信息收集的方法与具体工作内容
1 F2 y0 d% ^7 F" M# y5 ?2 O! P6 u U/ y; V' J& P
l 如何确定失效信息收集的关注点% q# W- e( s% u) |4 {3 a% C
; _% n0 | w3 G" F* b! pl 样品信息需要包括的内容
( L( N! E7 j) O8 ? D0 x! [- N# Q E; U) L5 M. w- s B
l 失效现场外部信息的内容
. \/ ]* V5 d1 M" Z I
' l* d8 o3 u4 Jl 信息收集表格示例
Z: A- I8 z; n% R) Q$ S" y: t Y/ y& ^" R
l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例* A7 G% A# l1 k
D、外观检查; A h5 F" Z1 x k: R' P
1 A1 U7 s8 D+ @- L1 [ l
l 外观检查应该关注的哪些方面
; Y) D3 I% O$ |* D% {
) U1 S7 u3 Q6 ^, Q! Wl 外观检查发现问题示例
% F8 d ~- o3 e% j+ o. F6 m% C# _1 z6 ?) O5 r! S* k& A3 `
l 外观检查的仪器设备工具
1 C* l6 a) R: FE、电学测试: _6 K. I& v# K. }8 L6 T' y
6 B# A4 f$ k; D
l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理/ C% ?4 V" ?/ h9 j
4 ~ e! D. P' d( d" I
l 电测的具体方法
( V4 K6 X4 m; O" ^6 G2 r) U7 J: V9 T/ E8 _ D2 ^+ ]
l 几种典型电测结果的机理解析) ]. C6 O* G0 ]2 ~
1 ^" n1 ] E+ \$ R% Ul 电测时复现间歇性失效现象的示例$ @+ H- Y$ u8 i2 u7 @+ m& E
* k( Z; I2 [- v0 _; P$ t# f3 V4 e
l 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联; c% S. g: o: T6 V" k# ]+ \
0 C- ~' h8 ?; g9 s$ K5 pl 电测的常用仪器设备+ y: ?& t4 U F K+ n
F、X-RAY
. w6 @8 r! p4 ]. H3 n' s, K" j9 j/ o6 d& q4 Q
l X-RAY的工作原理与设备技术指标( K$ x6 J% k9 ^0 U9 Q9 K
: ?0 t6 o3 P, s) kl 不同材料的不透明度比较
! C$ y' N- w$ j& k, R
& f5 s2 ?' m3 n n. g4 Dl X-RAY的用途. h4 T$ J; E1 c9 p, \
; P2 R% c, f6 a( W0 L/ T" gl X-RAY在失效分析中的示例
- r6 Z I: w1 T" k9 Y
9 d1 B: C5 `; \% E! @; x6 Ml X-RAY的优缺点- Z# ^) j. p' @ B
& [& J0 q0 X$ k# ^# Q( P" G0 ql X-RAY与C-SAM的比较9 O6 q) O* @; y2 Q2 b
4 b# M% f' J5 {7 d) C) o, n( J. NG、C-SAM. p+ J5 x5 |8 k6 a, m l) C
4 v9 Y! B% ]+ X' Ll C-SAM的工作原理与设备技术指标7 ?/ P9 }& ^9 [ T* y
5 c6 D) H! F% K' P( O; b
l C-SAM的特点与用途7 x2 E4 W6 W+ v" }( d
6 f3 F5 u* L' b4 U b+ y& E0 s! ll C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例1 e, r8 R G9 C
0 K$ [5 B s. S- bl C-SAM的优缺点
5 m& ]8 t3 w% u7 i" \8 _ p6 q7 z* u
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