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.SMT之概念 T) G! v9 P2 F# `/ T8 u
SMT (SuRFace mount technology)! F7 r8 M! U! z* U- N6 ?$ j
是可在“板面上”擠滿及焊牢極多5 f0 f) g( X2 h( S X0 N6 M# d
數“表面黏裝零件的電子装配技术.
3 N: i: q: q% @4 t% N優點: 1.可在板 上兩成同時焊接,封裝密5 K8 L4 ?& J {
度提高50~70%.( q. g( [9 ~$ {& M; S. s4 W; j' z
2.腳短，提高轉輸速度.
& |3 c0 y$ Y0 ~1 y; a3.可使用更高腳數.' D( I) m) n! k- k+ w7 J: \
4.自動化，快速，成本低.8 t) m$ i0 h4 K+ |7 l
二表面貼裝組件及材料(1)% N* w/ a; C# L5 [- q
1.表面貼裝零件( N7 a% K. X2 A+ R f# f7 |# \
SOIC(small outline integrate circle)
7 P$ t E+ z9 q" l2 cRESISTANCE(電阻)
! O% K. [. i1 O& }2 o: O. aCAPACITANCE(電容)+ z) ?5 J' C$ w% P# i: `
WV2 p! n/ A3 S9 ?, u. ~* t# i e
PLCC(plastie leaded chip carriers)
0 }$ E8 _3 E" e7 U# qCONNECT etc.(連結器)
5 T: E S t* l( p. W& U7 G
6 n. X$ n+ _" v% w) V/ A& v1 @* _, F, D* F; ]( [* c0 P9 b
2 Q" [% b* g* m7 h( a3 x0 D8 Z) v
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发表于 2020-3-9 14:25
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