最新FPC生产流程介紹

turth

.SMT之概念
  `3 ~/ h. d  y, nSMT (SuRFace mount technology)
( _& [- Y5 L4 `( u是可在“板面上”擠滿及焊牢極多
數“表面黏裝零件的電子装配技术.
優點: 1.可在板 上兩成同時焊接,封裝密
! u9 o" `* S" ~6 f! \* ?0 K. A. y: T度提高50~70%.
3 u( X& F$ Z! ^/ y5 H2.腳短，提高轉輸速度.
8 k  ^; H- F! u2 S; ~3.可使用更高腳數.
4.自動化，快速，成本低.
二表面貼裝組件及材料(1)
1.表面貼裝零件
, ~" r$ b! R. z2 v6 v* pSOIC(small outline integrate circle)
RESISTANCE(電阻)
6 q5 p" y' ?+ Y- K# v5 [- j3 }: ZCAPACITANCE(電容)
" y' S" J" s$ g* o0 E* `( Z4 xWV
4 ^0 p6 }  G/ Q3 u6 K; q# _PLCC(plastie leaded chip carriers)
) X5 o2 E0 Q! z  [* |7 JCONNECT etc.(連結器)
: ?8 ?+ \5 K, e; ~% W4 O+ k
9 w7 D; f' F5 Y+ g+ ^

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

# {) j: ?/ l1 X8 o

道法自然

.SMT之概念 SMT (SuRFace mount technology) 是可在“板面上”擠滿及焊牢極多 數“表面黏裝零件的電子装配技术. 優點: 1.可在板 上兩成同時焊接,封裝密& ~( w. ?1 }4 Z 度提高50~70%. 2.腳短，提高轉輸速度.$ D, T* z( w7 k9 O4 [ 3.可使用更高腳數.! v: a: b  Y8 Y1 }/ a 4.自動化，快速，成本低. 二表面貼裝組件及材料(1) 1.表面貼裝零件 SOIC(small outline integrate circle) RESISTANCE(電阻) CAPACITANCE(電容)

92434dianzi

谢谢楼主分享

rui_t

谢谢楼主分享