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.SMT之概念; a, d+ B8 t$ F. U) [% X0 N% [6 J$ x
SMT (SuRFace mount technology)
6 e' B" R" v3 m* {5 d是可在“板面上”擠滿及焊牢極多
- H# U9 k F% M8 W* m數“表面黏裝零件的電子装配技术.& A& j/ ] Q' H8 j1 c
優點: 1.可在板 上兩成同時焊接,封裝密
4 R ]4 B( f0 O4 f" i& `度提高50~70%.& f B) {' }# d. d! L: q5 O( D
2.腳短，提高轉輸速度.+ H( b5 N1 ?! c4 i
3.可使用更高腳數.+ E/ l9 D- N) \+ d
4.自動化，快速，成本低.. k/ V O/ H- U% R! {- S5 g9 {
二表面貼裝組件及材料(1)& k1 g- Q0 T! _- V0 Z F
1.表面貼裝零件- `+ T( e4 Q5 v* j# y& y
SOIC(small outline integrate circle)
. p$ z" T3 N# ^! Z. F k8 Y6 ]- yRESISTANCE(電阻)4 {, Z4 ?4 b, n/ Q) }
CAPACITANCE(電容)
! q1 `+ d+ X8 k9 n6 j. w5 o2 {WV
( ]4 H; O+ u+ s% s0 QPLCC(plastie leaded chip carriers)7 E, ]/ T- z; ~8 ~( E
CONNECT etc.(連結器)3 Q- h) t* z2 k9 h) X1 Z
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: k7 T- O$ c! n; J3 H$ [; U) a: z
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发表于 2020-3-9 14:25
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