TA的每日心情 | 开心
2019-11-21 15:51 |
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1.范围
& A1 Y* P1 R3 X" Q N; }! N( `本标准描述了为球栅阵列(BGA)和密节距球栅阵列(FBGA)技术在设计和组装实施方面的挑战，并主要关( D4 w3 ]% B# r0 p: n* Z7 J
注与采用这些封装的印制板设计和组装相关的检验、维修以及可靠性问题。! V0 F: {4 e: }
1.1 目的本标准旨在为正在使用或正考虑使用BGA的用户提供实用的信息。本文主要目标人群为负责印制# S# l" X+ Y# \, B& S/ ^
板和印制板组件设计、组装、检验和维修工艺的管理人员、设计工程师以及工艺工程师。( t' b/ H6 Q, e8 e3 |) Q( x
1.1.1意图0 r2 C+ L& X- F+ G+ w6 q
本文描述了采用BGA的印制板组件如何成功实施稳健设计和组装工艺，以及BGA组装时出现
% e! j2 s5 q7 `常见异常的诊断方法。关于BGA组件的接受/拒收标准，参见J-STD-001和IPC-A-610。
0 U) [7 u- {3 v" @4 [1.1.2“应当” 的解释在通 篇本标准中动词的祈使态“ 应当”，使用在表示有强制性要求的场合。如果提供足
4 p* s/ y2 r, e+ s够的数据来证明有例外情况，则可以考虑偏离“应当”要求。为了帮助读者，“应当”这个词用粗体字表示。1 h7 s5 o- J5 \) B. }2 D7 G: F
当需要表达非强制性条文时，使用“应该”和“可以”这两个词。“将”这个词用以表达目的性的声明。! [' z h3 |0 ^1 y+ \
1.1.3表达本规范中的所有尺寸 和公差均以公制(米制)单位和括号内的英制[英寸]单位来表示。敬请本
8 x8 I$ v% E$ }7 f. r* s规范的用户使用米制尺寸。所有≥1亳米[0.0394英寸]的尺寸将以亳米和英寸表示。所有< 1毫米[0.0394英寸]
. i; O$ h% f% }5 V% h& W! R4 t的尺寸将以微米和微英寸表示。; O2 O3 \6 u$ d; Q
1.1.4“Lead” 的用法为了 便于阅读和翻译，本文仅用lead这个词来描述元器件的引线(有时也指端子)。
- b& t& ^$ J+ k9 n2 ?& r! H# C1.1.5
$ \. \+ H2 j/ G! z* |7 ?2 k* D缩写和首字母缩写词周期表元素 在本标准中采用了缩写。本标准中使用的缩写(包括元素)和首字母 j, U2 a' }7 Z% O; ~5 G5 @! X
缩写词的完整拼写参见附录B。
- h) I: t1 g3 ^2适用文件: o: P, }6 T; Y- E; Y
2.1 IPC
/ z& X: K% A6 P/ M+ CIPC-T- 50
[5 @% {# Y) T% [* s: G) _6 I; s印制板和印制板组件的术语及定义% u% G' f1 t9 y$ S* q! X; n
IPC_D-279可靠的表贴技 术印制板组件的设计指南
, A$ m5 C+ m2 r# D+ j7 j6 y. U4 F' I/ `IPC-A-610电 子组件的可接受性0 t" v, [2 U [8 l' _* `+ C1 k
IPC-TM-650测试方法手册 2
1 o! p* H- t, r2 w4 j4 O$ T# L) j' t2 2.4.42 Torsional Strength of Chip Adhesives
& Q) E) s4 ^7 G! e: o( T9 V/ q! N6 Y. b' n
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发表于 2020-3-9 14:18
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