TA的每日心情 | 开心
2019-11-21 15:51 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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1.范围9 a; u' b* s/ J+ C. j# h
本标准描述了为球栅阵列(BGA)和密节距球栅阵列(FBGA)技术在设计和组装实施方面的挑战，并主要关$ w% p; e2 m. Q) u8 p& L- n* h& r/ J) ?
注与采用这些封装的印制板设计和组装相关的检验、维修以及可靠性问题。: p# e: ~2 ^1 P# T3 z+ U0 J0 x
1.1 目的本标准旨在为正在使用或正考虑使用BGA的用户提供实用的信息。本文主要目标人群为负责印制, m; Y0 u/ n% U+ c
板和印制板组件设计、组装、检验和维修工艺的管理人员、设计工程师以及工艺工程师。; L% r, S! o& {. {- T' @
1.1.1意图
+ y" m0 m) H z! w- ?( i, r- N本文描述了采用BGA的印制板组件如何成功实施稳健设计和组装工艺，以及BGA组装时出现" l( R, x! s! r( ?
常见异常的诊断方法。关于BGA组件的接受/拒收标准，参见J-STD-001和IPC-A-610。" z& O' S* U- G$ \ `; N& z0 a3 n
1.1.2“应当” 的解释在通 篇本标准中动词的祈使态“ 应当”，使用在表示有强制性要求的场合。如果提供足
5 u( s; q8 C7 B0 w( d3 m够的数据来证明有例外情况，则可以考虑偏离“应当”要求。为了帮助读者，“应当”这个词用粗体字表示。3 z% u, |( I% f% F4 p$ J0 c+ v
当需要表达非强制性条文时，使用“应该”和“可以”这两个词。“将”这个词用以表达目的性的声明。8 F/ i- a# \0 A1 P" ^5 r+ v
1.1.3表达本规范中的所有尺寸 和公差均以公制(米制)单位和括号内的英制[英寸]单位来表示。敬请本3 j* T* m- f8 l1 p: Z! G& I
规范的用户使用米制尺寸。所有≥1亳米[0.0394英寸]的尺寸将以亳米和英寸表示。所有< 1毫米[0.0394英寸]
3 s) M5 Q& m' T& F5 ^2 [的尺寸将以微米和微英寸表示。
! u2 h+ M5 O8 M8 G* z1.1.4“Lead” 的用法为了 便于阅读和翻译，本文仅用lead这个词来描述元器件的引线(有时也指端子)。9 f, M2 z8 f4 v& Y' {
1.1.5$ M: K9 L- @& t' |$ b
缩写和首字母缩写词周期表元素 在本标准中采用了缩写。本标准中使用的缩写(包括元素)和首字母
* k2 L* p( v+ u: _# Q% c缩写词的完整拼写参见附录B。
& A2 P- C% Z% K9 Y) h# H" ^8 O2适用文件
: P5 u. d& ? X- M2.1 IPC
: O0 Z( z# R& B1 U. h' kIPC-T- 505 ^8 ?4 \7 c+ Z
印制板和印制板组件的术语及定义0 g9 U D$ a! p: `. o W! N& a
IPC_D-279可靠的表贴技 术印制板组件的设计指南
7 A3 Z* s; _9 d, cIPC-A-610电 子组件的可接受性
2 ?+ N) A- I$ G7 F& ^IPC-TM-650测试方法手册 21 H- @; u+ c) Y5 `( x* a) S
2 2.4.42 Torsional Strength of Chip Adhesives
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发表于 2020-3-9 14:18
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