印制板化学镀镍 浸金(ENIG)镀覆性能规范

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1.范圈
' D1 K8 n9 P7 H% d/ V& b5 V, {1.1.范围说明本性能规范为化学镀镍/浸金(ENIG)在包括焊接、 线键合和作为一种接触表面的应
用设置了相应的沉积厚度要求。适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业(EMS)
; Z! S% x* T  p: U. D和原始设备制造商(OEM)。本标准可用于除了那些符合IPC-6010系列(IPC-6011、 IPC-6012和IPC-
" d# v1 K+ m, a6013)标准性能要求外的指定的验收标准。使用本规范规定的化学镀镍/浸金(ENIG)沉积层也满
+ k6 q! Y5 x- g3 h6 X. z) ^. f足J-STD-003印制电路板的可焊性规范中涂层耐久性的最高等级要求。
2 ^9 ]* ~; \2 B0 ]本规范基于3个关键因素:
  H# I4 r3 |- m% R* G1.化学镀镍/浸金( ENIG)镀层工艺可控，所镀镍层和金层的沉积厚度呈正态分布。
2.用于测量沉积层并因此控制工艺的工具在规定的厚度范围内准确可靠且重现性好。
化学镀镍/浸金(ENIG)镀层工艺具有均匀沉积的特点。
& e" O6 W+ p& k: d. O如果这3个关键因素中任何-一个不符合，那么产生的沉积层将不符合此处定义的性能标准。
) z. k2 I, {( {! o( Z6 Q厚度测t的特征尺寸本性能规范基于只在特征尺寸1.5mm X 1.5mm [0.060in X 0.06in]大小的焊盘或等
3 r" [0 d6 T% C1 k3 S效的面积(+10%)上进行的沉积屡厚度测量。非标准的特征尺寸和/或不同特征尺寸的组合的测量将有悖于本规范符
! G1 U# ?" i/ U+ E/ D9 Z- y7 H9 A1 P+ `合性的统计要求。非标准尺寸的测量要求由供需双方协商确定(AA-BUS)，且印制板供应商不对本文件所列沉积层性
, x0 k% z4 o: B/ ]5 t能负责。
( A) l6 v: S3 B+ l1.2. 描述
化学镀镍/浸金(ENIG)是- -种由薄的浸金层覆盖的化学镀镍层。它是一种多功能的表面处理，适用于焊
接、铝和铜引线键合、压配连接，同时可用作接触面。浸金保护下层的镍在其预期寿命内免受氧化/钝化。然而，这
个保护层并不是完全致密的，它不能通过ASTM B735 & IPC-TM-650，方法2.3.24、 2.3.24.1和2.3.24. 2中“典型的“孔
  ^4 j# D2 h3 o2 Z- x5 d( g) L& `2 n隙率测试要求。
5 |" ?9 L4 h3 H6 N  c/ Z) o1.2.1.化学镀镍还原剂
磷含t
/ h, \  v) X2 U8 _; I8 g! b含磷的还原剂用于在沉积工艺中还原化学镀镍，同时磷会包裹于镍沉积层中。
* ~; x$ b7 d: Q- o9 c: ?8 `( ?目前用于化学镀镍/浸金( ENIG)的化学镍沉积层中存在两种磷含量水平: :
1.磷含量范围在5wt%- 10wt%的中磷镍:
  s( ^2 `2 B' h. `2.磷含量范围在10wt%以上的高磷镍。
# C% s8 D0 g; c' z这类共沉积的元素含量应该控制在供应商指定的工艺限值范围内。磷含量的变化超出规定的工艺限值时，可能会对表
( K! M0 _4 K& F: P6 K" Y0 E- [! s- l面处理层的性能产生不良的影响和/或可能增加高腐蚀的发生和/或严重程度。
" x. p! Q3 ?# q" n焊接后，悍料和化学镍之间的界面处的磷含量总是高于非焊接焊盘上的磷含量，因为焊料中的锡优先与镍反应，留下
1 _) a) u- r" F# j' i* b富磷层。这是正常的和预料中的情况。
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amper

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amper

不是完整的，太坑了！！！