TA的每日心情 | 开心 2019-11-21 15:51 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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1.8.7客观证据表 明满足本标准要求的以硬拷贝、电脑数据、视频或其它媒介形式存在的文件(例
0 [/ h) e- |6 t; [! h如,见附录C)。这些证据包括但不仅限于:; ^9 ]; k% q; D( {% ]
a.作业指导书。
. E8 }. @7 Z5 `7 Pb.质量管理系统要求的程序和记录。( z3 ~2 f9 T" r0 z7 d) S
c.化学和物理测试数据。
: j6 F3 |# k. S- u" Jd.基于公认行业可靠性标准的可靠性计算。
5 T7 ~* q& u, ?4 a2 g* H( r4 @e.制造商数据表/报告,所选定供应商了解的可接受性能记录。2 K9 N+ Y1 `( V5 D5 {( V
f.外部和/或内部审计报告。! X; ?/ d, S: I% \2 _+ R
g.包括实际测量值的测试/检验报告。
. h/ ?' _3 o; \. K0 l* ]h.培训记录。
' s9 {. o, l! M+ hi.实时焊接温度曲线。6 ], q, i$ e7 Z$ i& r. J4 d
j.材料和/或方法的技术状态变更(见附录C的例子)。
. k$ z8 n$ n; @4 Gk.历史数据。5 m( k8 f# U. K6 v( D* m3 S- t6 D
1. 资质体系(能力清单)。6 x" Y! _5 [& ]; H# h
1.8.8过程控制为 了满足或超过质量和性能目标,而不断地采取措施控制作业,以减少过程或产品2 F" f) m u! |0 R$ V& V
异常波动的体系或方法。, F+ X1 z8 g9 Y0 z' \0 p
1.8.9熟练程度/ a2 G5 v& j! W
依照本标准详细规定的要求和验证工艺程序完成任务的能力。
7 T w$ l0 Y' c* q5 f6 c1.8.10焊接终止面焊料经过 镀覆孔流向的印制电路板(PCB)面。.7 a( K2 l1 e6 c
1.8.11焊接起始面在其 上施加焊料的印制电路板(PCB)面。# W# Y+ l( A1 q$ l% ?% _, u9 B
1.8.12供应商为制造商 (组装厂)提供部件(电子产品、机电产品、机械产品、印制板等)和/或
- B, A8 F7 X/ [3 y0 c! j2 b6 z/ j! G材料(焊料、助焊剂、清洗剂等)的个人、组织或公司。
. C$ A' R, n' P% X1.8.13用户负责采购或设计电子/电气部件的个人、 组织、公司、合约指定的权力机构或代理机构,: W2 ~! {: |( z9 ?8 u
其有权定义产品等级、更改或限制本标准要求( 即,制定详细需求合同的发起人/管理者) l$ U1 z: s0 M! ^6 j
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