TA的每日心情 | 开心 2019-11-21 15:51 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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1.8.7客观证据表 明满足本标准要求的以硬拷贝、电脑数据、视频或其它媒介形式存在的文件(例8 u/ E: |% z- W/ q; [* o) e3 _
如,见附录C)。这些证据包括但不仅限于:/ v- |' ?4 A8 r* g+ M3 S1 J% {
a.作业指导书。) [' M; V0 c. }5 M
b.质量管理系统要求的程序和记录。; U# Z# l! L [
c.化学和物理测试数据。6 R& i7 f6 f! i9 D( r
d.基于公认行业可靠性标准的可靠性计算。
" b, r# E! s4 a8 s% }e.制造商数据表/报告,所选定供应商了解的可接受性能记录。/ l3 y8 I U w* o
f.外部和/或内部审计报告。' h1 g# p1 ]3 Y0 J
g.包括实际测量值的测试/检验报告。
! m3 V1 k, H6 g8 `$ kh.培训记录。
# ?1 B, [3 o& }; y S! Ri.实时焊接温度曲线。
2 h, ]4 F. | X3 [' o- o* Mj.材料和/或方法的技术状态变更(见附录C的例子)。
$ Y' K$ i9 j) J' P* ?9 zk.历史数据。$ j5 E; [* V( ^8 H) ^
1. 资质体系(能力清单)。, g3 h' C/ b/ ~0 u6 ?/ a
1.8.8过程控制为 了满足或超过质量和性能目标,而不断地采取措施控制作业,以减少过程或产品$ {1 a9 R3 f$ f# N
异常波动的体系或方法。
- r. m: b( n* V& s% E1.8.9熟练程度
/ p% b" @9 F+ U& e, A6 z" w依照本标准详细规定的要求和验证工艺程序完成任务的能力。
8 d* S% e2 J: M1.8.10焊接终止面焊料经过 镀覆孔流向的印制电路板(PCB)面。.8 z8 B+ e _5 r& \' J
1.8.11焊接起始面在其 上施加焊料的印制电路板(PCB)面。
7 k- X+ f% P1 E% \5 g7 U1.8.12供应商为制造商 (组装厂)提供部件(电子产品、机电产品、机械产品、印制板等)和/或
1 d& z R/ G) E0 W# E1 D材料(焊料、助焊剂、清洗剂等)的个人、组织或公司。
8 i! z- B% r4 S- F! Q1.8.13用户负责采购或设计电子/电气部件的个人、 组织、公司、合约指定的权力机构或代理机构,/ g& @+ ~& G: l7 ~7 o0 ]$ Y
其有权定义产品等级、更改或限制本标准要求( 即,制定详细需求合同的发起人/管理者)
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