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本帖最后由 EDADZE365 于 2020-3-13 17:02 编辑 " m* |) u. T4 K" R% T4 P6 b
. Q% A: F3 q5 X由于疫情影响,2020年EDA365电子硬件技术线下研讨会被迫延期 4 j+ C" ]5 P$ H8 G# }9 V
许多EDA365粉丝对2019年乃至2018年的研讨会念念不忘, 6 J7 D# s) w) [1 C
不停地追问,“今年研讨会什么时候开始?”
. W7 F9 i* _* x6 V; B/ U鉴于此,我们隆重推出 EDA365直播计划 & L( H3 a8 O+ _0 V
每月不少20场,涵盖的主题:PCB设计、射频、电子硬件、SI/PI、DFM、EMC、器件工程 $ ?: ~! ^6 v5 s
为的是让广大电子工程师在家仍能继续提升自我 * X4 U8 B9 M# M. }+ ?6 U) M. U# U
先让我们看看本周(3月9日-3月14日)有哪些大咖直播呢? 8 T- E3 Q; [9 H1 m& g8 A
★3月11日晚8点-9点:毛忠宇 《电容设计与模型分析》★
" d$ [. E+ U* |5 Y; O毛忠宇老师 EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主 国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家
5 B u6 `$ c& F) I) l6 P; t" M20余年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等,在PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与经验。曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等,EDA365论坛特邀版主。 % [$ m$ Z& T0 |4 F3 g
主要出版物: 1)《芯片SiP封装与工程设计》 2)《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》 3)《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》 4)《IC封装基础与工程设计实例》
. Y$ h0 ^1 R* M& A2 j; C课程特色1.为了避免与网上流行的类似课程出现同质化,本课程具有如下的特色: 2.通过实例演示理解理论 3.原创技巧、学致用 4.抛开龙套深入内部,仿真的细节与深入 5.收费课程精华分享 6.《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》重点详细与补充 8 I1 z1 v, @6 ^, d E: A3 F9 ~ |
★3月12日晚8点-9点:何平华《用数据说话—HFSS仿真实操案例讲解 第二期》★ 何平华老师 EDA365射频、微波论坛特邀版主 原华为射频硬件首席设计专家
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30年行业产品研发经验,荣获多项PCT国际专利。曾创建华为射频PCB设计团队,在行业内率先将HFSS引入PCB设计领域;为射频与板级高速无源链路精准建模做出过突出贡献;为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题。 曾荣获华为个人金牌奖一次、团队金牌奖两次。
/ e" c- E: {8 G0 Q! I; o% X' f课程特色: 1. HFSS仿真界面 2.腔体、微带线建模 3.自谐振本征仿真设置、隔离度模式仿真设置,二者仿真结果之间的对应关系 4.上盖板松紧程度为什么影响调试指标漂移不定 ' z8 y9 `# t* h7 k) ^9 b7 V
★3月14日晚8点-9点:周达《控制系统架构与CPU技术概述》★ 周达老师' o$ e+ u" H5 I3 ]! M* y! d
EDA365电子硬件研发论坛特邀版主3 a) M2 m2 r! k7 t/ l
原华为公司资深硬件开发工程师、构架设计师、硬件技术规划师, w5 a# S2 D' Q
. e( s0 H( B1 j2 j: I- ]20年硬件设计与技术规划经验。曾负责主持华为公司《PowerPc 处理器硬件设计规范》撰写;华为多个重量级产品的硬件架构设计工作,获得多个国家级硬件架构设计专利。具有丰富的硬件设计全流程经验。: s7 h' r* l0 \& p: k& x2 D3 Y# K
; a2 ~% m; k' w- T* Y课程特色:
3 T/ @" d" x* A; Z9 z2 j& Z8 Y1.控制系统的应用场景 —— 学习的必要性/ i* V: b0 l! u# | c
2.控制系统架构 —— 基本框架% k; F! F8 Q- f+ H4 l4 R+ }
3.CPU基本概念 —— 基本原理+ Z, |# e# k. f4 Y4 R
4.CPU 进化史与发展趋势 —— 摩尔定律的影响和局限性! T# V. x: @3 E% a
5.典型CPU 类别介绍 —— ARM 与 RISC-V
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如何报名??
% J5 A* K7 }) n; o第一步 (先扫码下载电巢APP) 4 d7 ]7 d6 c2 ]9 j2 ]" K
第二步 (电巢APP首页点击精彩活动栏目) |