找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 418|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

失效分析的一般程序

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-3-4 13:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
1、收集现场场数据) _6 E- e* S, I8 e$ _5 L  I
+ ?9 K+ z( x$ k$ e% l

  s% [; e/ [  D1 W- O / A$ `- X8 ]- {8 i2 a8 }8 {, S

7 U0 f" X7 ?3 a  Q/ }" T5 U3 Q* E# I' J$ M* F1 d/ S& B

/ T0 f& r! i; I; [" b2、电测并确定失效模式 / t" ]9 i* w, }, D4 j
+ M& _7 n  l, L6 q

) f$ J' d  `0 D电测失效可分为连接性失效、电参数失效和功能失效。 ( F0 O. b! c6 T7 L

. X1 r% n6 s! Z) ]
* @6 Y# ?' }: a" o7 o
连接性失效包括开路、短路以及电阻值变化。这类失效容易测试,现场失效多数由静电放电(ESD)和过电应力(EOS)引起。 8 L- p# ]# q7 A$ s% g

" `  s& ?( m  b; B6 K
& y, W) j6 ^9 z+ ~  o
电参数失效,需进行较复杂的测量,主要表现形式有参数值超出规定范围(超差)和参数不稳定。
; \; [- V3 y1 ?6 P4 b: O/ y0 ^. A+ b
! W' P- `9 W: _; D" K9 E/ ~8 s  z
确认功能失效,需对元器件输入一个已知的激励信号,测量输出结果。如测得输出状态与预计状态相同,则元器件功能正常,否则为失效,功能测试主要用于集成电路。
% I8 W! v; {0 C% t  }! A
( Z9 l& |% ~5 H

( x# O' R/ l* f2 l. D$ ^0 k三种失效有一定的相关性,即一种失效可能引起其它种类的失效。功能失效和电参数失效的根源时常可归结于连接性失效。在缺乏复杂功能测试设备和测试程序的情况下,有可能用简单的连接性测试和参数测试方法进行电测,结合物理失效分析技术的应用仍然可获得令人满意的失效分析结果。 4 ]2 z/ ?. L5 A$ A2 |! v
% V( p5 V( o9 U, b5 ?9 R( t+ X' p

& Y! g  G/ D$ c+ H+ M) c5 M
& @- S2 s$ q- C) q& @3 E  I
4 P* [8 k( }4 J7 L! r* z
3、非破坏检查
1 Y$ ?6 ~% b# F; |2 D5 v9 q  ]& P+ ~# ]3 Q9 A8 [
9 h% V7 X0 w, i: V
( j/ ?. ?# h' v5 T& N0 [

* ^, P# w% A8 V
1 z5 z, W5 n# s, T9 d8 w
" h8 Y( l, X  k2 N1 k8 |+ Y

0 g. Q6 A/ r+ k

2 u* [* W+ z( M' u- q. |. D" r+ ]# f$ z+ x5 e% q  w
) B# ~% y+ W2 H; G- z8 T
X-Ray检测,即为在不破坏芯片情况下,利用X射线透视元器件(多方向及角度可选),检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等。
* i- p0 P. d, P
& `8 L" c% a& u* F

$ K) \3 P- Q" E& Q( p" b, l$ A) C! A) x' ~% `( S

- o0 R' M& }9 z, F$ O

* {3 _5 o: g( e: @" e  E适用情境:检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 5 D9 }/ t, N. I, }  W. ?9 h

3 Z8 t, A) a, _7 g2 `2 N; u
( Z& U8 P9 |! j! i" H0 t
优势:工期短,直观易分析劣势:获得信息有限
5 w/ n) L* g8 {( `- V; O5 G' V% H! g, g( s% N4 D

6 C% f0 ?- ?- z: ~5 l0 j局限性:4 E9 p# ?/ }: ]3 a

1 h- q" A1 s: V0 L+ y! C, Z4 K
; r+ i! {9 ^6 k+ b& v5 W3 o
1、相同批次的器件,不同封装生产线的器件内部形状略微不同;! l/ h6 N6 Z8 b0 d; t# o' w2 B" A* ^

- |$ y/ N) P* C
1 @1 _# p) Y+ E  ~+ n  s
2、内部线路损伤或缺陷很难检查出来,必须通过功能测试及其他试验获得。8 t: G; y$ W, ]' E

. i9 U+ _4 `8 o* L4 E

. K" R2 c+ ^! s$ p4 s
/ v) j" K$ l# w% Q. e$ N

) m0 N0 x/ Y  F7 D
6 L/ G! S' v9 i  ]1 }4 W6 t& I8 m

( B  y: ~& y9 d# x

4-29.gif (22.01 KB, 下载次数: 2)

4-29.gif

该用户从未签到

2#
发表于 2020-3-4 17:10 | 只看该作者
失效分析的一般程序
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-20 14:39 , Processed in 0.109375 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表