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原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表 ![]() , v" @/ M/ r* f) n
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只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？
# V8 o1 R# r3 q1 q( h我不太明白，只是个人见解，请指教
我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的& p& `6 S/ ~9 I1 a. c4 h( \* g
１、是否是有无铅（ROHS）的要求，如果有，就不能选有铅的喷锡；6 G S& {, _; Y6 ^4 r+ O
2、
! l+ y2 t4 H9 c m5 _- D成本的考虑，成本从高到低大致依次：沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等；+ A- u# }2 j# c. }* }7 t
3、8 y6 U+ e. M# ~! G0 N! j6 L: l
特殊的需求：如有手指的需要；- T. p8 E, L* f
4、
. p9 v- H |% {- w. K可靠性的考虑，比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次，就对可靠性降低了一些；7 @$ m5 D; }' s5 |3 c- y- W
5、; {" n, } |% t9 h7 n7 L( B% H
后续工序工艺和使用的要求，比如混合的表面处理ENIG+OSP，就是考虑在小的焊；接点使用OSP，而按键位置使用ENIG，比如手机产品；
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5 B9 E$ l0 z; l: G8 n d客户对表面处理的理解和内部要求，比如有的客户就对ENIG就没有信心，至少说不足，那么选择就比较少用；& N5 K; B; Y! X( T" j' R }' U
7、: R. v& E# g3 i- j/ C
不同产品的选择上差异还来自与设备的能力，比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行；厚铜板做水金也不行等等
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; ]8 H4 c8 z7 q* d' L0 x8 B产品的信号需要，比如考虑损耗的高频产品，选择ENIG、水金的将逐步减少，而更多的选择沉银和沉锡；而背板在国外主流则是选择沉锡等. K; S, N& c2 O
涉及的因素比较多，不一而足，期待高手进一步补充。 |
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发表于 2008-4-3 08:58
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发表于 2008-4-3 09:15
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