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压延铜箔在当今的电子信息技术这块上面的应用可谓是显得越来越重要了，主要是在于其能够满足当今不断发展的电子技术上的要求，在现在其铜箔制造的相关领域上的电解铜箔占统治地位的基础之上，又需要重视压延铜箔了，压延铜箔相对于电解铜箔来说主要就是在生产工艺及成本，在生产技术水平及难度上面目前还是处于一种比较空白和靠前的，目前国内能够生产压延铜箔并且具备先进的技术水平的企业还很少，或者说处于起步的阶段，根本不能够满足目前国内兴起的电子信息技术行业的需求，也有一些企业同高校之间的联合从技术上去争取取得突破，如今年4月份广源铜带股份有限公司与北京科技大学在压延铜箔方面的签约合作研究，属于尖端靠前的研究领域，在电子信息技术发展前提下，其应用显得越来越重要与不可替代性，目前在压延铜箔这块的产品也基本上一处于依赖进口的现状，而且价格十分昂贵，压延铜箔生产方面的相关技术国外严格保密，在国内比较的研究比较缺乏的基础之上也引起了国家科技发展部的高度重视，在其公布的铜加工行业科技“铜材短流程生产关键技术开发与工程化”项目中就包含了压延铜箔方面的这个课题，说明此生产技术的发展和研究是很重要的。 当今在铜箔的生产制造与加工的这一块，日本和美国的生产技术水平是最领先的，特别是日本，有一定的历史研究基础和实力，在东亚地区其他国家也有相关的的发展，国内主要是随着经济的发展以来带动的电子信息技术发展的需要而发展起来的，这是当今世界铜箔的发展的其相关外部环境，整体上也还是以电解铜箔为主，压延铜箔为补充的基本格局，在覆铜板最初的生产时期，世界上大多数都是使用压延铜箔。发展到20世纪60年代末至70年代初，由于它在幅宽（目前可工业化生产的最大宽度在550—800mm范围内）上难于满足大面积覆铜板生产的需要，且在成本上也较高，因此目前在刚性覆铜板的生产中，开始不再大批量采用压延铜箔，而是采用电解铜箔，在电解铜箔的开发一来，由于之前的压延铜箔生产的技术落后与成本及生产工艺及幅宽的因素而逐渐被电解铜箔替代了。而压延铜箔由于其自有的特性在电子技术发展的今天其重要性又凸显了出来，引起重视，是一个值得去研究和开发的领域。
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发表于 2020-3-2 18:28
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