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本帖最后由 mytomorrow 于 2020-3-2 14:54 编辑 6 M4 u; Y. m1 X D; R
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( P; S- D: M3 w* s刘英，侯星珍，符云峰
* d9 b3 z- f1 E/ S7 V8 a/ p2 h5 @(中国电子科技集团公司 第二十九研究所，四川 成都 610036)$ x. O8 T" U9 I6 |+ [% t3 O& D1 A
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* E2 W Y1 l0 p7 y* y摘要:一种SBGA封装的高速 多引脚互联器件被应用在多个重要产品上，但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件，严重影响生产计划和产品质量。经过产品装配全过程分析后，确认主要原因为回流焊接参数不合理，氮气环境的不良影响，焊膏量不满足要求和焊端物理损伤。介绍了针对解决相应原因开展的工艺改进工作，并通过检验手段和数据统计确认了工艺优化的有效性。
2 S; R! T) Y2 y! K5 Z$ e关键词: SBGA; -次合格率;工艺改进
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随着电子设备向小型化和多功能化集成发展，高密度印制板组件和板板互联结构应运而生，多引脚板间连接器可实现高速信号传递，广泛应用于板卡对接的设备中，大量应用在机载领域、地面领域和舰载领域。
+ N; P# c. p% \7 S$ U/ T8 j本文中的高速多引脚互联器件虽被厂家定义为超级球栅阵列( SBGA)封装，但其结构与传统的球栅阵列( BGA)封装存在一-定区别。传统的BGA封装为了强调I/O仍然是“ball” ，而本文中的SBGA的I/O的形态为非“ball"的锡铅焊片，两者结构对比如图1所示。
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发表于 2020-3-2 14:52
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