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本帖最后由 mytomorrow 于 2020-3-2 14:54 编辑
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9 f3 F4 t0 F% u. M8 [+ z- G) Q8 r, t刘英，侯星珍，符云峰+ w9 \7 \/ p, c( P! E, F
(中国电子科技集团公司 第二十九研究所，四川 成都 610036)/ T; b9 q- }7 j# v% B* ~7 Y3 h2 k
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' I4 X3 Z. s3 S: w" M" w/ C4 g2 e摘要:一种SBGA封装的高速 多引脚互联器件被应用在多个重要产品上，但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件，严重影响生产计划和产品质量。经过产品装配全过程分析后，确认主要原因为回流焊接参数不合理，氮气环境的不良影响，焊膏量不满足要求和焊端物理损伤。介绍了针对解决相应原因开展的工艺改进工作，并通过检验手段和数据统计确认了工艺优化的有效性。
4 S% G' x9 r( k) v; Q% N+ O关键词: SBGA; -次合格率;工艺改进8 P* O4 D0 R+ d. T S" y. U8 G
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随着电子设备向小型化和多功能化集成发展，高密度印制板组件和板板互联结构应运而生，多引脚板间连接器可实现高速信号传递，广泛应用于板卡对接的设备中，大量应用在机载领域、地面领域和舰载领域。
4 X9 d& A2 J# J/ K: O: r; r4 l本文中的高速多引脚互联器件虽被厂家定义为超级球栅阵列( SBGA)封装，但其结构与传统的球栅阵列( BGA)封装存在一-定区别。传统的BGA封装为了强调I/O仍然是“ball” ，而本文中的SBGA的I/O的形态为非“ball"的锡铅焊片，两者结构对比如图1所示。 `8 h- k) T, p2 ^9 _( B$ _
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发表于 2020-3-2 14:52
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