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看看大师们对SBGA器件焊点缺陷原因分析及工艺改进的详细分析

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发表于 2020-3-2 14:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mytomorrow 于 2020-3-2 14:54 编辑
- l, N9 `; N% S" v/ b' q+ _# i0 Z/ n5 M# o2 {
SBGA器件焊点缺陷原因分析及工艺改进
, l$ ^/ R. J4 R  f) @3 i# z2 T
刘英,侯星珍,符云峰( p6 Z5 C2 {% _1 q2 }
(中国电子科技集团公司  第二十九研究所,四川  成都  610036)/ S- A5 M7 t+ S* O
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摘要:一种SBGA封装的高速 多引脚互联器件被应用在多个重要产品上,但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件,严重影响生产计划和产品质量。经过产品装配全过程分析后,确认主要原因为回流焊接参数不合理,氮气环境的不良影响,焊膏量不满足要求和焊端物理损伤。介绍了针对解决相应原因开展的工艺改进工作,并通过检验手段和数据统计确认了工艺优化的有效性。5 i0 \6 ~4 e5 Y0 U! {  z
关键词: SBGA; -次合格率;工艺改进
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随着电子设备向小型化和多功能化集成发展,高密度印制板组件和板板互联结构应运而生,多引脚板间连接器可实现高速信号传递,广泛应用于板卡对接的设备中,大量应用在机载领域、地面领域和舰载领域。
) L) n- n/ w) t. ]! y本文中的高速多引脚互联器件虽被厂家定义为超级球栅阵列( SBGA)封装,但其结构与传统的球栅阵列( BGA)封装存在一-定区别。传统的BGA封装为了强调I/O仍然是“ball” ,而本文中的SBGA的I/O的形态为非“ball"的锡铅焊片,两者结构对比如图1所示。
) @/ w! n5 z. z' p' u
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发表于 2020-3-2 16:57 | 只看该作者
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