射频模块下面PCB禁空-测试点是干嘛的？

Tony_zhang

1.移远M26模块的封装要求，都要求PCB对应位置禁止铺铜和走线，怎么当测试点？十分不解，求大神解惑！
) ]3 b+ ]8 g. K, o( ?2.1.75mm测试点干啥用的，怎么测试呢？

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design-pcb

既然要作测试点，那么这两个点必定要裸铜，所以这两个地方在PCB上开窗，1.75mm是开窗的大小

chengoes

你仔细看看芯片封装，我看到官网的芯片图上有两个对应的测试点（想上传图片发现上传不了）

chengoes

我看了别人的设计方案，那两个点却没有处理。建议你可以参阅淘宝和网络上别人设计的M26的板子的处理方案。还真不太懂

Tony_zhang

chengoes 发表于 2020-2-29 18:02
你仔细看看芯片封装，我看到官网的芯片图上有两个对应的测试点（想上传图片发现上传不了）

模块背面有两个开窗管脚（实际是模块厂的测试点），与板子上要求的禁布区刚好是对应，但这两者有啥关系呢？想追根溯源了解一下。
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lzq8703

xixihahaheihei

我一直以为是放的GND焊盘，目的是为了接地稳定

zenmell

这样设计是为了好做测试与校准治具。

Jamie_he2015

那是模块上面的测试点。在主板pcb上面要注意避让

linzhi2004

Tony_zhang 发表于 2020-02-29 21:10:34
0 ^2 O% k* A: T: Y[quote]chengoes 发表于 2020-2-29 18:02
你仔细看看芯片封装，我看到官网的芯片图上有两个对应的测试点（想上传图片发现上传不了）

模块背面有两个开窗管脚（实际是模块厂的测试点），与板子上要求的禁布区刚好是对应，但这两者有啥关系呢？想追根溯源了解一下。
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图片中的焊盘与铜箔的距离太近了