QFN或BGA无铅焊接过中出现气泡，有什么危害？

66869330 · 发表于 2010-1-18 14:26

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QFN或BGA无铅焊接过中出现气泡，有什么危害？
有可能把芯片内部的引脚连线拉断吗？

navy1234 · 发表于 2010-1-28 13:07

你所说的气泡是指PCB板上，还是QFN或BGA器件上

lengfengchu · 发表于 2010-5-11 10:48

不会的，在回流状态下，你的元件是不会产生那么大的形变的，而且元件封装设计的时候已经考虑了变性和弯曲测试

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