[AD 15][6层] 三星s3c2440核心板（S3C2440+MAX8860EUA18+AM29LV160DB）PCB源文件

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作品名：[AD 15][6层] 三星s3c2440核心板（S3C2440+MAX8860EUA18+AM29LV160DB）PCB源文件

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  n5 I& S  m$ ], k% ?文件描述
1. 作品用途：三星s3c2440核心板
2. 软件版本：AD 15
6 @# G' Q( m% _/ G. o- K6 }3. 层数：6层板
4. 用到的主要芯片：S3C2440+MAX8860EUA18+AM29LV160DB
5. PCB尺寸：152mm*100mm


作品截图如下：

4 D: F2 A! d5 A& G- B全层截图：
  _. r4 Y" a# i7 L8 M1 q$ _  y% x
$ L/ S; ~- g6 Y  ^: Z5 W8 c叠层信息截图如下：

; e8 _% ^9 O  }6 j; e3 z; c1 hBOM：
3 R. S% G8 c" d

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Cap Semi	C1, C2, C3, C4	1608[0603]	4
22uF/6.3V	C10, C503	C0805	2
104	C11, C12, C13, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22, C24, C25, C504	C1206	14
	C14, C23	C1206	2
680p	C101	C1206	1
2.7nF	C102	C1206	1
22p	C103, C104, C105, C106	C1206	4
22uF/63.V	C501	C0805	1
33nf	C502	C1206	1
CON192	J2A	CON72	1
CON192	J2B	CON192(73-96)	1
CON192	J2C	CON192(97-168)	1
CON(169-192)	J2D	CON192(169-192)	1
10K	NR1, NR2, NR3, NR4, R301	R?	5
1K	NR5, NR6, R04	R?	3
RED	POWER	3.2X1.6X1.1	1
4.7K	R103	R?	1
15K	R104	R?	1
22	R107, R108, R109, R110, R111, R112	R?	6
0(NC)	R114, R504	R?	2
0	R115, R502, R505, R601, R602, R603, R604	R?	7
10(1%)	R501	R?	1
100K	R503	R?	1
S3C2440	U1	s3c2440	1
MAX8860EUA18	U5	MAX8806EUA18	1
HY57V561620FTP-H	U6, U7	HY57V561620FTP-H	2
AM29LV160DB	U10	AM29LV160DB	1
K9F1216U0A	U31	K9F1212U0A	1
32.768kHZ	X1	R38	1
12M	X2	R38	1

附件：
PCB源文件如下：

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