[AD 10][2层]分享一个三星2440核心板+S3C2440+HY57V561620BT-H+MIC5219BMM+PCB文件

Wyat_WEI

作品名：[AD 10][2层]分享一个三星2440核心板+S3C2440+HY57V561620BT-H+MIC5219BMM+PCB文件

文件描述
$ s+ E1 p- X+ j1. 作品用途：三星2440核心板
) J9 }4 a* b- g6 o, s2. 软件版本：AD 10
3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：S3C2440+HY57V561620BT-H+MIC5219BMM
5. PCB尺寸：65.3mm*45.2mm

作品截图如下：
顶层截图：
3 O' f' W1 u7 q  i) {
% F. Q2 C1 D( |6 q) E
  V# j- r- F) m4 g4 i! `# ~0 V底层截图：


; g; N3 Q, P6 E6 s全层截图：


2 @9 Y# L, t2 {# |, e: P  v9 z) y叠层信息截图如下：
9 d, M  b* Z) Q# A: Y6 K

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
22P	C1, C2, C3, C4	4	402
1300P	C5	1	402
680P	C6	1	402
0.1U	C7, C8, C9, C13,  C16, CF1, CF3, CM3, CM4, CM5, CM6, CM7, CM8, CM9, CM12, CM13, CP6, CP7, CP9	19	402
0.01U	C10	1	402
0.1U	C11, C12, C14,  C15	4	603
10UF/16V	CM1, CM2, CM10,  CM11	4	1808-D
LED	DP1	1	0805-D
47U/16V	E1	1	1808-D
CON84	J1	1	CON84Z
CON84	J2	1	CON84Y
33r	R1, R2, R12, R13,  R14, R17	6	402
10K	R3, R10, RF1, RF2	4	402
47K	R4, R5, R6	3	402
NC	R7, R8, R16	3	402
2K	R9	1	402
1K	R11	1	402
0/NC	R15	1	402
470R	RO3	1	402
6K8	RP4	1	402
100K	RP5	1	402
S3C2440	U1	1	BGA289x17
HY57V561620BT-H	U2, U3	2	SOP54
K9F1208UOM	U4	1	SOP48
MIC5219BMM	U5	1	SOP8
12MHz	Y1	1	XTAL2
32.768KHz	Y2	1	XTAL1

" c1 X2 S3 l# f附件：
原理图和PCB源文件如下：
0 i0 Q* u4 L6 s  _$ x( y

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