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, Y5 p# C' Z3 ?9 M/ VFPC制程中常见不良因素
一.裁切6 v" x" u3 H0 a$ _% m6 n* ?& t
裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.8 v7 }+ {6 I8 d" ~* x. k, {
1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.
+ \- a, R4 s4 [/ p9 }! M/ S$ F! Z2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).
% l. [# ^9 O5 h7 `3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).
0 ]6 J0 F4 q! d: ^3 e4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.
+ r- S0 V. B% e5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.
8 U+ g# [( r! ^$ D6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.
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B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. 5 [: h1 }) |6 s7 O+ v* r4 ]3 b
C.生产工艺要求:
( p& J- _) X; J9 G) i% m/ S1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.: m+ Q0 w+ T4 T- e8 M
2. 正确的架料方式,防止邹折.
u. [& T+ F- [3 B$ J3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm
B3 d# C" b* E5 Y3 Q5 H4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°). m: U2 B. g- |6 D
5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
6 x0 `* I0 ?7 ]9 v0 {6. 机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.# D8 F' j! Z8 R. C5 x
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二.蚀刻(蚀刻剥膜)1 D+ S1 ]: ~ `5 h+ Z
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