了解一下失效分析

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失效分析

7 h. r  |% @& O0 J* y  P失效分析的总章与目录。
1 y+ d' J1 |* J0 Q0 q

失效分析基础

l 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路

/ D' B7 V6 }. b4 u4 ~9 U) Jl 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……

0 f6 M0 b  m* T, U5 yl 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准
5 {: ]- X: w5 K: f8 Y2 n( J* Y2 a

失效分析技术方法：

A、失效分析的原则
* E0 M+ ~/ {6 x0 g3 t; o
5 M2 U" i- K& p8 }' ?B、失效分析程序
  x* g7 B& m6 A( V5 Y* m

• l 完整的故障处理流程
• l 整机和板级故障分析技术程序
• l 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）
  4 g$ u: l: x7 @* d

) T0 C" C5 d0 b
C、失效信息收集的方法与具体工作内容

• l 如何确定失效信息收集的关注点
• l 样品信息需要包括的内容
• l 失效现场外部信息的内容
• l 信息收集表格示例
• l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例
  

D、外观检查
  F& B! H3 V1 X4 U2 d

• l 外观检查应该关注的哪些方面
• l 外观检查发现问题示例
• l 外观检查的仪器设备工具
  % ]: Q1 ?, j7 b' \7 m$ S$ M, J0 f

* e, q; C+ f$ A: [; r5 M" i* ^
  B8 \% N( v* k; _5 pE、电学测试
$ S& K$ j0 c3 t% z  {, s8 y! \

• l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理
• l 电测的具体方法
• l 几种典型电测结果的机理解析
• l 电测时复现间歇性失效现象的示例
• l 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联
• l 电测的常用仪器设备
  

# S+ T% Y0 }; B/ f1 J2 B* @, c
F、X－RAY

• l X-RAY的工作原理与设备技术指标
• l 不同材料的不透明度比较
• l X-RAY的用途
• l X-RAY在失效分析中的示例
• l X-RAY的优缺点
• l X-RAY与C-SAM的比较
  

% y( I8 `) ?1 S) A- [% s- xG、C-SAM
( f9 \! G7 E( C0 R

• l C-SAM的工作原理与设备技术指标
• l C-SAM的特点与用途
• l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
• l C-SAM的优缺点
  1 F+ @' p! V- f$ @9 o6 |/ N

H、密封器件物理分析
7 R& A2 ?) t7 ?( m9 B, }

• l PIND介绍
• l 气密性分析介绍
• l 内部气氛分析介绍
• I、开封制样
• l 化学开封的方法、设备、技术要点介绍
• l 化学开封发现器件内部失效点的示例
• l 切片制样的具体方法与步骤
• l 切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例
  / S! v0 o* _& b  G, B6 I* |) ?

$ q# M+ Z. ]' P' _- L" ZJ、芯片剥层
# t/ F5 P* I9 S( R* E4 c4 U6 p$ I

• l 化学腐蚀法去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
• l 等离子腐蚀去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
• l 腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例
• l 去除金属化层的具体方法与示例
  

% I+ }% u, p6 W+ |: M& L% Q  B2 }
K、失效定位－SEM

• l SEM的工作原理与设备特点
• l 光学显微镜与SEM的性能比较
• l 光学显微镜与SEM具体成像区别示例
  1 p3 a+ O+ N3 b0 j/ U

) a2 M+ Z- j: {L、失效定位－成份分析

• l 成份分析中的技术关注点经验
• l EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较
• l 成份分析在器件内部分析中的作用示例
  

M、内部热分析－红外热相

' `0 E# G9 M; z: Y8 ZN、内部漏电分析－EMMI

1 a% W: G+ R$ M2 h2 UO、芯片内部线路验证－FIB
, p1 e$ V9 ]. U# Q( y, `4 U$ W! R( S
P、综合分析与结论

• l 综合分析中的逻辑思维能力
• l 结论的特点与正确使用
  5 W6 _. o0 k( |

+ ~+ g) s3 `) S+ @' v) h/ ^
Q、验证与改进建议

• l 根本原因排查与验证
• l 改进建议及效果跟踪
  

$ C2 f+ V( b5 f  _4 @$ h& ^9 o
- k9 ~6 \' _7 d* u% p
各类失效机理的归纳讲解与相应案例分析：
% O& ?. n, v- x6 G6 r2 D% W
1 Q. R6 r8 X: L6 ~4 ?/ ~$ \6 H1、失效分析全过程案例

• A、失效信息收集与分析
• B、思路分析
• C、过程方法
• D、逻辑推导
• E、试验手段
• F、综合分析
• G、结论与建议
  ' {* Q% T; H1 P  Y) T. x

0 N4 I. O' Q% S3 \2、静电放电失效机理讲解与案例分析
( k: H3 z+ q2 u+ {/ m4 o

• A、静电损伤的原理
• B、静电损伤的三种模型讲解
• C、静电损伤的途径
• D、静电放电的失效模式
• E、静电放电的失效机理
• F、静电损害的特点
• G、静电损伤的案例（比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管）
  

) O! s# f1 ?* z, O  \# s- l; I
9 r* f0 Q% }' R2 i' v3、闩锁失效机理讲解与案例分析

• A、闩锁损坏器件的原理
• B、闩锁损坏器件的特征
• C、闩锁损坏器件的案例（开关器件、驱动器件等）
• D、闩锁与端口短路的比较
• E、CMOS电路引起闩锁的外部条件
• F、静电与闩锁的保护设计
    ]: t+ D; q0 k6 X; ^2 Z

4 w* N% C; B% |# z
4、过电失效类失效机理讲解与案例分析

• A、过电的类型及特点（浪涌、过电压、过电流、过功率等）
• B、对应不同类型的过电的失效案例
  7 M& o( S7 ]! f+ b2 c

5、机械应力类失效机理讲解与案例分析

• A、机械应力常见的损伤类型
  1 w( ?: |& z8 w" \& X6 n/ g' S

5 T5 u  y/ N$ Q$ v+ @: n, P
! Z& k" z0 g% X6、热变应力类失效机理讲解与案例分析
! c2 [! {( V: U9 D/ y  |

• A、热变应力损伤的类型和特征
  

! i. s8 R' p+ X
! y+ Q) f8 r: k: O' W% _' H7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析

• A、热结构缺陷的类型和特征
• B、发现缺陷的技术手段
  

) D2 i7 ?" m# _" B1 S4 g3 W. R8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析

• A、绕线材料缺陷
• B、钝化材料缺陷
• C、引线材料缺陷
• D、簧片材料缺陷
  

9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析

• A、工艺缺陷的类型和主要特征，发现手段
  % t: b' R' Y2 ?4 [3 ?" e! N9 o

10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析

* h/ D$ P  U  U9 O. R2 b& Y11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析
3 c* S: K' ~0 W/ W

• A、污染的来源与类型，腐蚀的主要原理
  1 t1 p) e: O( _" R7 R8 V$ i

( c9 l' T' @! z6 v5 O( A
12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析
1 C+ F  z+ G) c$ f7 p' S3 o

• A、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
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- y$ m4 m8 I  [$ J) P: _
8 W- ^# p4 F# A6 ]' v. y" P13、面目全非的样品的分析
! s' S/ W0 a4 ^
来自于—工业和信息化部电子工业标准化研究院
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《电子产品及元器件失效分析技术与经典案例解析》专题研讨


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7 G/ Z+ V% h  l# G  j

ExxNEN

接触的少，不太能理解