了解一下失效分析

uperrua

失效分析

失效分析的总章与目录。


失效分析基础

5 E  e4 T% z( j# p$ |l 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路
1 n" s+ e2 {( l
) i( ?; n. Z5 yl 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……
8 W) t" _( g1 j0 U, v
7 w: K9 L5 H* O/ _. t2 l8 _1 i! Fl 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准


# X; e8 A4 x6 G9 K7 f失效分析技术方法：
, }) s) @1 z* l1 o
A、失效分析的原则

! O; N+ U8 \* Q! ?  I% u2 MB、失效分析程序
/ f4 m0 X  n9 d. e6 D, O" e( f

• l 完整的故障处理流程
• l 整机和板级故障分析技术程序
• l 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）
  + K( C# D2 E( f  ]

  g7 U$ D) {+ a2 r  h2 N5 VC、失效信息收集的方法与具体工作内容
; w8 A; }" e& B

• l 如何确定失效信息收集的关注点
• l 样品信息需要包括的内容
• l 失效现场外部信息的内容
• l 信息收集表格示例
• l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例
  

1 Y) T' \4 L: i* ]8 ~, t5 F
D、外观检查
" A) I; z6 F$ p: B$ Q1 F' f& r

• l 外观检查应该关注的哪些方面
• l 外观检查发现问题示例
• l 外观检查的仪器设备工具
  - Y0 D& U$ o/ \1 d

! h1 v7 b7 N) d  c- }0 @
E、电学测试

• l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理
• l 电测的具体方法
• l 几种典型电测结果的机理解析
• l 电测时复现间歇性失效现象的示例
• l 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联
• l 电测的常用仪器设备
  

3 J- v7 x. S: ]' R8 E: N, P; A
% k4 i  }1 V1 b4 A9 s4 Y' tF、X－RAY

• l X-RAY的工作原理与设备技术指标
• l 不同材料的不透明度比较
• l X-RAY的用途
• l X-RAY在失效分析中的示例
• l X-RAY的优缺点
• l X-RAY与C-SAM的比较
  # m+ ~- l9 [8 o2 d$ T9 G$ j

: a$ t- D. N! x2 }G、C-SAM

• l C-SAM的工作原理与设备技术指标
• l C-SAM的特点与用途
• l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
• l C-SAM的优缺点
  

H、密封器件物理分析

• l PIND介绍
• l 气密性分析介绍
• l 内部气氛分析介绍
• I、开封制样
• l 化学开封的方法、设备、技术要点介绍
• l 化学开封发现器件内部失效点的示例
• l 切片制样的具体方法与步骤
• l 切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例
  

& v* W- i) O; h
, b  _4 O; W, mJ、芯片剥层

• l 化学腐蚀法去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
• l 等离子腐蚀去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
• l 腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例
• l 去除金属化层的具体方法与示例
  2 I% e# C  J& T0 i8 k

0 |# H- R% n- k) g) ~( y+ ^3 r% Y
, Z+ L3 e5 ~5 N* F$ NK、失效定位－SEM

• l SEM的工作原理与设备特点
• l 光学显微镜与SEM的性能比较
• l 光学显微镜与SEM具体成像区别示例
  % J6 z' W3 O' T- ?; v5 y. r8 g

+ \) @7 }* S) s% `! P- W( L+ KL、失效定位－成份分析
% O  |" G  ]+ l3 W

• l 成份分析中的技术关注点经验
• l EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较
• l 成份分析在器件内部分析中的作用示例
  

M、内部热分析－红外热相

N、内部漏电分析－EMMI
, \7 w, l5 R+ V1 I# p7 p
O、芯片内部线路验证－FIB

* M, {! b# C8 c- U# C/ ^P、综合分析与结论

• l 综合分析中的逻辑思维能力
• l 结论的特点与正确使用
  

" U  i& h+ o& o+ E
Q、验证与改进建议
* @6 Q) s. t4 n1 c9 ]# z$ i

• l 根本原因排查与验证
• l 改进建议及效果跟踪
  

3 b1 [# x8 n- |/ x& M0 ^3 Y' Y

各类失效机理的归纳讲解与相应案例分析：

) m3 R. `* _9 K1、失效分析全过程案例

• A、失效信息收集与分析
• B、思路分析
• C、过程方法
• D、逻辑推导
• E、试验手段
• F、综合分析
• G、结论与建议
  

9 D- D. c( K7 c6 A. {' @
2、静电放电失效机理讲解与案例分析
4 m2 H4 t3 k, n

• A、静电损伤的原理
• B、静电损伤的三种模型讲解
• C、静电损伤的途径
• D、静电放电的失效模式
• E、静电放电的失效机理
• F、静电损害的特点
• G、静电损伤的案例（比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管）
  4 U4 k- R( x# C  r. ^! @2 ^

7 l& s6 J2 {; r1 K- M
3、闩锁失效机理讲解与案例分析
' a! a* m& k! w$ V7 P! P

• A、闩锁损坏器件的原理
• B、闩锁损坏器件的特征
• C、闩锁损坏器件的案例（开关器件、驱动器件等）
• D、闩锁与端口短路的比较
• E、CMOS电路引起闩锁的外部条件
• F、静电与闩锁的保护设计
  . w7 @0 C7 T( q, J' x, I

" b) g% ~( g. {/ }
# B5 C( g' ?4 o. v: J% I* Y4、过电失效类失效机理讲解与案例分析
9 O. S0 i0 u; U' R: Z0 I. k/ o

• A、过电的类型及特点（浪涌、过电压、过电流、过功率等）
• B、对应不同类型的过电的失效案例
  

5、机械应力类失效机理讲解与案例分析

• A、机械应力常见的损伤类型
  % J# |9 Y" H2 N% U2 f. p# L4 m

6、热变应力类失效机理讲解与案例分析
  z* X$ k0 d0 |4 t% Q7 Q

• A、热变应力损伤的类型和特征
  * m8 ^# N% f7 c* l4 W# z; U- }' B& ^9 t

, Y6 X3 d) ?/ ~7 _, U% V8 D
4 k2 @/ C5 d) t! o1 }% q7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析
! M9 W/ i5 v! F% x4 u$ i

• A、热结构缺陷的类型和特征
• B、发现缺陷的技术手段
  

0 a* a+ `' m7 n2 @+ W: C4 {8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析
: [1 q8 C  |* W3 J  U

• A、绕线材料缺陷
• B、钝化材料缺陷
• C、引线材料缺陷
• D、簧片材料缺陷
  

9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析
* }, o* l! h5 u

• A、工艺缺陷的类型和主要特征，发现手段
  6 B* \# F4 ]9 i6 }; I

10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析

& @% Y2 {/ s; k1 e* ]: Z11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析

• A、污染的来源与类型，腐蚀的主要原理
  * D% S6 I; o3 L9 I& [" B8 ^& H

/ N  Q. e% S( E% B( L( T
12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析

• A、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
  

13、面目全非的样品的分析
8 G# O4 D& H% h! k8 o, d7 A
) H: T# V# F, E* |" S( q" i来自于—工业和信息化部电子工业标准化研究院
# {' c* O& p1 v6 v+ [! u
《电子产品及元器件失效分析技术与经典案例解析》专题研讨
4 f- U1 W# L4 U% P2 O( K9 o
/ m% d* h1 ?( m* d) z/ L: y, B6 O1 U

# ?7 M; ?# ^6 `: z* c

ExxNEN

接触的少，不太能理解