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[AD 10][4层]STM32F103C8T6无线通信主板(STM32F103C8T6+MAX-7Q+HMC5883L)PCB文件

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发表于 2020-2-20 15:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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[AD 10][4层]STM32F103C8T6无线通信主板(STM32F103C8T6+MAX-7Q+HMC5883L)PCB文件6 i6 W7 c+ e: B/ f% p- `& F: O
" D# ^. }0 O! ?5 m+ Y( a
文件描述5 e/ i7 ], t) ?
1. 作品用途:STM32F103C8T6无线通信主板, x4 ?2 T4 f' [
2. 软件版本:AD 10% f2 @7 x, S# q/ V; W4 r6 m4 e
3. 层数:4层板
( J6 }% N9 E1 e' ]$ f. z4. 用到的主要芯片:STM32F103C8T6+MAX-7Q+HMC5883L
' S8 a6 A/ y1 o5. PCB尺寸:异形# E6 ]) s$ M: i6 z+ w& n! H

- ]& [) Q* S( j" A# Y% D作品截图如下:
4 h" G8 r' q* c7 K2 f顶层截图:
1 {% E  ^$ f6 l8 s; R% ?1 s   8 I- w, b( f8 B1 F) q" \* F' y
$ Y- P# l# ~: q4 I, c) L: v
底层截图:
  W7 p) C" C; R# f9 d
+ j; G6 u( I  _) d" J" p1 J! M# H5 V7 r. P! ?1 [) d
全层截图:" T( E( F3 L" ]) g8 Y7 _

( U! E; F( C8 ^8 M叠层信息截图如下:
# G  K7 |0 `, t# k& ]9 G
3 D9 M# B1 u. z  bBOM:" g8 H1 b; d; j6 h% E" |$ v6 r6 f
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
B9415B9415
1
CON1411.0_5pin
1
2N39062SOT23
1
2N39043SOT23
1
ATXL_8MATXL_1晶振贴片
1
BEEPBEEP1BEEP
1
BATTERYBT2SH1.0mm-2pin
1
Cap Pol3C1, C2CAPMP7343X18N
2
104C3, C6, C7, C8, C12, C16, C170402_C
7
10PC4, C50402_C
2
4.7ufC9, C140402_C
2
100nfC10, C220402_C
2
0.22ufC110402_C
1
10nfC13, CP40402_C
2
2.2ufC150402_C
1
27pfC18, C190402_C
2
0.1uFC200402_C
1
1nfC210402_C
1
1ufCP1, CP3, CP70402_C
3
N/CCP50402_C
1
10uf/50vCP60402_C
1
Header 3DOWNLOADHeader 3
1
SD103DP10603-2
1
IN4148DP2, DP3, DP5, DP60603-2
4
SS34DP4DIODE-SMB
1
ESD9R3.3ST5GDP70402
1
MD1506GPRS_ANT1MD1506
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1PINGPS_ANT3GPS_12*12
1
KEYKEY1KEY_3
1
6.8UHL1INDP3535X21N
1
10uHL20402
1
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1
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2
47nhL60603-1
1
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1
LED0LED_RED1DIP2_2.54
1
S9013Q1, Q2SOT23
2
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13
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2
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7
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2
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1
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1
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1
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1
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1
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1
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1
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1
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1
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1
SIM_TU9nano_sim
1
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1
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1
附件:
% C! e/ Q( d: H8 z4 A% R
3 Z! W3 y0 x- y, ^- SPCB文件如下:
2 [2 }0 ]' L0 l  B1 a
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