[AD 10][2层] 10kHz 交流、35mW、18 位、1Msps 条件下的数据采集 原理图和PCB源文件

Will_11Jane

作品名：[AD 10][2层] 10kHz 交流、35mW、18 位、1Msps 条件下的数据采集 原理图和PCB源文件

2 w+ D5 s* A0 q7 R文件描述
" q, S$ `6 A7 f5 F4 p( x: m$ |1. 作品用途：数据采集
2. 软件版本：AD 10
: u/ d  i* E4 M( U: f6 E* F6 d3. 层数：2层板
; _+ M6 D& T" V( n- F) ~4. 用到的主要芯片：ADS8881IDGS
5. PCB尺寸：82.5mm*44.2mm
7 ~7 P% s2 ^) Q/ H8 Q
作品截图如下：
顶层截图：


底层截图：
" K/ K: g0 W% G

全层截图：

+ l+ M2 m% t3 g) @3 m6 x% W0 H: a
叠层信息截图如下：

# P# Q9 Y% f1 P' @
BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
N/A	C1, C11, C14, C25,  C26	0603	5
06033C104KAT2A	C2, C5, C10, C23	0603	4
C1608C0G1H222J	C3	0603	1
GRM188R71A105KA61D	C4, C7, C8, C9, C12,  C13, C15, C21, C24	0603	9
GRM21BR71A106KE51L	C6, C22	0805	2
C0603C102J5GAC	C16, C18, C20	0603	3
GRM31CR71C106KAC7L	C17, C19	1206	2
Bottom Side  Connector	J1-B, J2-B	CONN_SSW-110-22-F-D-VS-K	2
TSM-110-01-T-DV-P	J1-T, J2-T	CONN_TSM-110-01-T-DV-P	2
SSW-105-22-F-D-VS-K	J3-B	CONN_SSW-105-22-F-D-VS-K	1
TSM-105-01-T-DV-P	J3-T	CONN_TSM-105-01-T-DV-P	1
142-0701-201	J4, J5	Johnson_142-0701-20x	2
PBC03SAAN	JP1, JP2	PBC03SAAN	2
5-146261-1	JP3	CONN_5-146261-1	1
RC0603FR-0747RL	R1, R2, R28, R29,  R32, R33, R35	0603	7
ERJ-3GEY0R00V	R3, R5, R6, R23, R25,  R30	0603	6
RC0603FR-0722RL	R9, R10	0603	2
ERJ-3RQFR22V	R11, R16	0603	2
CRCW06031K00FKEA	R12, R13, R37	0603	3
CRCW060320K0FKEA	R17, R18, R19, R27,  R31	0603	5
CRCW060310R0FKEA	R22	0603	1
Uninstalled	R24, R26, R34	0603	3
969102-0000-DA	SH-JP1, SH-JP2,  SH-JP3	SNT-100-BK-G	3
5000	TP1	Keystone5000	1
ADS8881IDGS	U1	DGS-10	1
THS4281DGK	U2	DGK-8	1
OPA333AIDBVT	U3, U5	DBV-5	2
REF5045AIDGKT	U4	DGK-8	1
OPA2320AIDGKR	U6	DGK-8	1
24LC256-I/ST	U7	TSSOP-8	1

7 Y" ]4 H" K5 p& D* K, O' D( |附件：
% t1 I$ G8 J" A5 s: d原理图和PCB源文件如下：
2 t4 Q9 k/ B. I$ x# z+ K3 E$ c. S2 a

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