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7 z1 X a, ? e" W3 O[AD 10][2层]STM8S003 做的一个无线温度采集板(AMS1117+TSSOP20+SOT-23)原理图和PCB文件8 t: k3 A, n$ z( z& M+ p
: X* t( h/ }0 J
文件描述/ A- ?- z l4 [- w% b+ J' r
1. 作品用途:STM8S003 做的一个无线温度采集板3 o1 F+ \6 Q* I: F5 Z, u! Z
2. 软件版本:AD 10+ A) }* c6 Y0 P6 y" s3 g& R
3. 层数:2层板+ w8 e: N6 P3 W* x* z
4. 用到的主要芯片:AMS1117+TSSOP20+SOT-23
( h9 A$ C- q* l) A1 c* K; ]5. PCB尺寸:60*40 mm; G8 h. n, w( w) \( \
6 W7 T$ ]; U! U. \2 j8 L. Y: o# Q+ g$ Q作品截图如下:; ~6 V% ?* T6 _- i$ n) S" G6 z
顶层截图:6 M% V; r& r: K; ^ J \, t
8 }) X3 l9 g. q9 _
/ W* _8 T- w- ^9 O: V5 m* Y
底层截图:6 p9 i2 S$ C% \ b6 t, ?
u7 ^) S8 Q/ X0 Z8 c8 S2 ~, m' E- g. W3 m7 s
全层截图:
+ k1 Q& S1 j' O9 q; m
/ U8 M/ x% t k叠层信息截图如下:
: i) X& G6 H- D( X
. x* g0 u9 r. G% qBOM:& r% @/ @% u* W& Y; c* v3 l% _( H
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | C1, C2, C4, C5, C6 | 0603 | 5 | | C3, C8, R1, R2, R3, R5, R6 | 0805 | 7 | | C7 | PCBComponent_1 | 1 | LED | D1 | 0805 | 1 | 8550 | Q1 | SOT-23 | 1 | | U1 | 485接线 | 1 | | U2 | AMS1117 | 1 | Component_1 | U3 | TSSOP20 | 1 | 温湿度 | U4 | 温湿度传感器 | 1 | | U5 | NRF24L01迷你 | 1 | Component_1 | U6 | 4P_254 | 1 | | U7 | 有源蜂鸣器 | 1 | 附件:9 m2 A( E# Q! |5 @
原理图和PCB文件如下:( J3 x7 H! `2 B1 O( ~ q
; {1 q. T, Z; d* d" f3 P$ t' K Y% _+ x, E
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