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: {4 [7 d& y& J& x* [[AD 10][2层]可控硅调光主板(STCI5L104W+BYV26C+MOC3022)原理图和PCB文件5 n& q" n8 E# G, R R; \
: |( p) r* M* |# G2 \# V% D/ p
文件描述
$ e1 Y. L3 H) ?+ p+ `' G" @. z1. 作品用途:可控硅调光主板
/ G( j% ~4 R" _2 b2. 软件版本:AD 10
% G; R# _ z, ^7 ^3. 层数:2层板1 |: F# m2 \( J2 Y1 A. B {
4. 用到的主要芯片:RTL8211EG+LJ245A+W25Q128FVFIG" `+ p, q" P2 P9 V3 }: B& U
5. PCB尺寸:61*61 mm
* C& ~& V$ C/ z: T: \0 Q! s1 G- s* e0 x" c9 o
作品截图如下:( F" l% I' K" f$ O
顶层截图:* T. V2 D- a/ ?3 d, V
1 K* d" ?+ r- _( T5 t' d A. v& f- T1 [1 u+ z/ K# g
底层截图:
* @4 R" q4 i( O
2 M" M' r J" h6 R, m
3 G# b! W. p# O) S3 J5 r全层截图:
- s# T, d6 N% Z$ O
. H: R5 Y6 r+ `5 i5 a7 M1 P, t叠层信息截图如下:
/ J8 }9 b6 r2 V$ F8 ^7 X
$ A; P( V7 T+ K' S
BOM:
o) i7 Y1 x9 ^1 Z5 u2 e+ k2 WComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Bridge2 | B2 | MB6S | 1 | 0.1uF | C1, C9 | 0805 | 2 | 10uF | C2 | 1206 | 1 | 220uF/25V | C3 | 330UF/50V | 1 | 4.7uF | C4, C5 | 400V/10UF | 2 | 22uF/16V | C7 | 1206 | 1 | 10uF/16V | C8 | 1206 | 1 | BYV26C | D1, D4 | BYV26C - 1 | 2 | IN4007 | D2, D3 | BYV26C - 1 | 2 | 2W 8.2 | F1 | FUSE | 1 | Inductor | L1 | FUSE | 1 | | L2 | L-7*7 | 1 | U1 | LNK1 | LNK306P - S | 1 | Header 3 | P1 | HDR1X3-2.0 | 1 | Plug | P2, P3 | PIN-1 | 2 | 8050 | Q1 | SOT-23 | 1 | 4.3K | R1 | 1206 | 1 | 2K | R2 | 1206 | 1 | 2K | R3, R4, R7, R8 | FUSE | 4 | 2K | R5, R6, R11, R12 | 0805 | 4 | Triac | T1 | TO-223 | 1 | AMS1117-3.3 | U1 | ASM1117 | 1 | P521 | U2 | P521 | 1 | MOC3022 | U3 | MOC3022 - SM | 1 | STCI5L104W | U4 | SOP8 | 1 | 附件:
! X8 i$ _" K% |- e" O3 @( e原理图和PCB文件如下:
0 ~! t3 N& T6 i- b: ^) H9 Z2 A
% W I1 s9 h: g. R: w
6 t1 }+ a, X/ x A! D' E |
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