[AD 15][2层] 网路通信模块设计（ENC28J60+REG1117-3.3）原理图、PCB源文件

Maugham_2

作品名：[AD 15][2层] 网路通信模块设计（ENC28J60+REG1117-3.3）原理图、PCB源文件

文件描述
9 g- i# R0 c' h! R7 p0 R" p: h1. 作品用途：网路通信模块设计
2. 软件版本：AD 15
3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：ENC28J60+REG1117-3.3
5. PCB尺寸：80mm*40mm
$ `' [) N  X* E
作品截图如下：
8 u2 U. m/ K- f% R4 ^
" B: l( v! k9 A- ~, F! S/ Q* U全层截图：
6 y  {& g+ q. Q; h
: m9 t4 b% M$ R8 s叠层信息截图如下：

BOM：
: F& l( x0 \" L

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Cap Pol3	C1, C10, C11	1812	3
Cap	C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C12, C13	C0805	10
HR911105	J1	HR911105A	1
Inductor	L1	AXIAL-0.5	1
Header 10	P1	HDR1X10	1
Res2	R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19	C0805	19
ENC28J60	U1	DIP-28	1
REG1117-3.3	U2	ZZ311	1
XTAL	Y1	XTAL	1

附件：
/ w6 e% `9 a6 t/ ]# @% u: Z原理图和PCB源文件如下：

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

: e4 Z5 X1 D. @  k% X" R" M+ u