[AD 15][2层] 网路通信模块设计（ENC28J60+REG1117-3.3）原理图、PCB源文件

Maugham_2

作品名：[AD 15][2层] 网路通信模块设计（ENC28J60+REG1117-3.3）原理图、PCB源文件

4 E7 p, C- Y2 B/ \; ~( ^文件描述
2 p& t0 Z: a# [, K' y& n' u1. 作品用途：网路通信模块设计
& G- C- v6 S7 ~4 t) b9 I) ~& ~/ {' e2. 软件版本：AD 15
3. 层数：2层板
* D8 P: q( X0 f4 b  m8 Z, |0 y. Y4. 用到的主要芯片：ENC28J60+REG1117-3.3
5. PCB尺寸：80mm*40mm
6 f- O0 q" n. Z$ h! ?/ H8 m
9 S& Q- ~' N9 i& m+ e& I作品截图如下：
0 A  _1 S7 H  Q9 _3 l$ _$ g, Q
全层截图：
3 v8 h$ P" u# q+ l* J" k: X
叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Cap Pol3	C1, C10, C11	1812	3
Cap	C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C12, C13	C0805	10
HR911105	J1	HR911105A	1
Inductor	L1	AXIAL-0.5	1
Header 10	P1	HDR1X10	1
Res2	R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19	C0805	19
ENC28J60	U1	DIP-28	1
REG1117-3.3	U2	ZZ311	1
XTAL	Y1	XTAL	1

附件：
原理图和PCB源文件如下：
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