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作品名:[AD 15][2层] MP3(STA013+1770+MAX232)原理图、PCB源文件2 m. {% O3 v; e
9 D7 ]8 c" n) E文件描述
- B/ U5 t; ^( H. a1. 作品用途:MP37 m& N+ d& N( G
2. 软件版本:AD 156 Z: f% y* Z( [' K
3. 层数:2层板1 f) A, o; B$ X' k% ~/ }
4. 用到的主要芯片:STA013+1770+MAX232
* M* J! z2 k W5. PCB尺寸:127mm*85mm4 Y' [9 R0 B1 m) x
* V7 m- n: T' q; B6 O2 D" k$ S% i作品截图如下:
8 Z( w) I5 K5 c- q8 O- L- i顶层截图:
- q& \2 a) A1 `" x% b4 r* y' A
% m) t2 n7 i2 Z. [* L3 \. J4 B底层截图:$ m( D3 m& R1 s4 {0 t n( u
. J7 G9 j) P" l' v
全层截图:/ a5 c- J* |( u
. U. ~6 O: r. L& r) {
叠层信息截图如下:
/ h1 H3 n. H. K7 A( S$ o; e$ z
. L: Z2 H8 `& D( l) e6 p6 `BOM:
+ E% i( B8 F/ H6 p$ _& r. nComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Cap Semi | A_C1, A_C2, A_C3, A_C4, A_C5, A_C6, A_C7, A_C8, A_C9, A_C10, A_C11, B_C1, B_C4, B_C6, B_C9, B_C10, C_C2, C_C3, D_C1, D_C2, D_C3, D_C4 | 0805 | 22 | Res3 | A_R1, A_R2, A_R3, A_R4, A_R5, A_R6, A_R7, A_R8, A_R9, B_R1, B_R2, B_R3, B_R4, B_R5, B_R6, B_R7, C_R1, F_R1 | 0805 | 18 | Cap Pol3 | B_C2, B_C3, C_C4 | 1210 | 3 | Cap Pol3 | B_C5 | C_model | 1 | Cap Pol3 | B_C7, B_C8, C_C1 | D_model | 3 | Cap Pol3 | C20 | 1206 | 1 | LED | DS1, DS2 | 0805 | 2 | | E_C1, E_C2, E_C3, E_C4 | 1206 | 4 | ISP | G_JP1 | ISP_2 | 1 | Phonejack3 | J1 | 耳机插座3 | 1 | USB | J2 | USB | 1 | D Connector 9 | J3 | 232_9PIN | 1 | sd | J5 | SD Card | 1 | 3310 | J6 | nokia3310 | 1 | Header 5X2 | N_JP1 | ISP_2 | 1 | | N_R1, N_R2, N_R3, N_R4 | 0805 | 4 | SW-DPST | S1, S2, S3, S4, S5, S6 | key_top | 6 | STA013 | U1 | STA013 | 1 | 1770 | U2 | pcm1770 | 1 | CYT117 | U4 | CYT117 | 1 | MAX232 | U5 | NSO16 | 1 | mega16L | U6 | 贴片Mega16L | 1 | 晶振 | X1 | jinzhen | 1 | 附件:* Q+ a V% x; _+ k* `7 m# D9 G0 H# A7 ]
原理图和PCB源文件如下:
. e! T1 i$ b& c7 `) o" h" {+ S7 k: a' d. g& L, Q
8 {$ U2 \# j- V! _ d
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