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作品名:[AD 10][2层] 艾美特风扇触摸板(WTC801SPI)原理图、PCB源文件( u3 L6 P `* [1 c( Z* [+ P' {7 m
; O9 x9 l1 C2 ]' c9 x5 |# U2 V4 `/ O! g* M
文件描述
% j* \& F w7 J# U) \1. 作品用途:触摸板2 N/ B$ {) o8 w
2. 软件版本:AD 10
6 \# N7 | ?% `' |4 ~3. 层数:2层板 Z7 y4 v4 J. {9 F% H% }8 @
4. 用到的主要芯片: WTC801SPI( u, U6 V7 f3 E
5. PCB尺寸: 9 E6 `; N* _6 W$ Y2 W% h
3 m; L* r z* b8 B8 p
' R& C5 q9 Y, B作品截图如下:. Z) G* \, Z D. u# E8 u3 n9 j# k
顶层截图: J, A1 n! g- \+ b& z; A; S( }' h
c. b1 w+ B! S! b底层截图:
6 w' o5 i( \. U# w5 }/ G0 @2 Y
+ y0 k9 Y& E1 |% s2 s/ ]全层截图:7 G0 l0 Q- ]; L5 z9 P4 c
) r# `5 q6 U$ @) y叠层信息截图如下:6 R' l# u( o# T+ N( V) j
& ?. j) C& }$ O3 mBOM:3 H8 p% F! `( P/ x
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 0.0047uF~0.022uF | C1_1, C1_1_1 | 0805 | 2 | 104 | C2_1, C2_1_1 | 0805 | 2 | CON1 | J1_1, J1_1_1, J2_1, J2_1_1, J3_1, J3_1_1, J4_1, J4_1_1, J5_1, J5_1_1, J6_1, J6_1_1, J7_1, J7_1_1, J8_1, J8_1_1 | Pad_1 | 16 | HEADER 8 | JP1_1, JP1_1_1 | slid_4 | 2 | HEADER 4 | JP2_1, JP2_1_1 | HDR1X4 | 2 | HEADER 1 | JP3_1, JP3_1_1 | HDR1X1 | 2 | HEADER 2 | JP4_1, JP4_1_1, JP5_1, JP5_1_1 | HDR1x2 | 4 | 1k | R1_1, R1_1_1, R2_1, R2_1_1, R3_1, R3_1_1, R4_1, R4_1_1, R5_1, R5_1_1, R6_1, R6_1_1, R7_1, R7_1_1, R8_1, R8_1_1, R9_1, R9_1_1, R10_1, R10_1_1, R11_1, R11_1_1, R12_1, R12_1_1, R13_1, R13_1_1, R14_1, R14_1_1, R15_1, R15_1_1, R16_1, R16_1_1 | 0805 | 32 | 10K | R17_1, R17_1_1, R18_1, R18_1_1 | 0805 | 4 | WTC801SPI | U1_1, U1_1_1 | SSOP28N | 2 | 附件:
# W9 y! j" I1 D原理图和PCB源文件如下:' i1 _- [: ~2 c
, T1 F. M6 g, ~( m; C( A% s" _* W( Y( g' f1 ?
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