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CAM 制作的基本步骤

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发表于 2020-2-12 15:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350 中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。5 }) \4 W8 o  A( V4 F
6 O9 ^9 n- y! T1 R
1.导入文件
8 K& `/ x/ C$ b* p" F& B4 z9 b  F2 \' P; r& V3 V+ G
首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder),将没用的层删除(Edit-->Layers-->Reorder)。6 h2 @3 R& o. m1 R

5 }, i: L5 U4 ~& j4 B$ u. O$ P8 d$ O2 X2.处理钻孔
4 `! J1 l% j+ n; h$ {6 R/ B6 |9 ?7 k" K
当客户没有提供钻孔文件时,可以用孔径孔位转成Flash(UTIliTIes-->Draw-->Custom,UTIliTIes-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
( n) z# l) U$ k7 c' P- S  ^& H* l  d/ h. R
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满足制程能力。
6 k) @; ]8 X( G' R. O
( ~; \6 K9 i9 |3.线路处理" c; r- J- k( H4 S

0 `" C& q& m1 O4 @% h$ _6 A* R: Z% K首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode),检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏,用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令;如果钻孔有偏,则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令),线路PAD 的Ring 是否够大(Analysis-->DRC),线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。
+ ?/ b+ P7 v' Y2 F  o$ y( [7 R- \/ h0 z* X8 E
4.防焊处理
4 A4 x( \$ @2 Z; _; L0 @
2 y4 Q5 B* B4 x% k0 a查看防焊与线路PAD 匹配情况(Analysis-->DRC)、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距(将线路与防焊拷贝到一层,然后用Analysis-->DRC 命令检查此层)、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点(Add-->Flash)。
( M# F$ x  A+ G" H6 d8 \: C- T; s: r. T4 k, z8 K) g9 ]3 x
5.文字处理: V6 ?$ {0 v2 P
$ g$ {) X$ O9 `: ~) l1 J: E: D
检查文字线宽(Info-->Report-->Dcode)、高度(Info-->Measure-->Point-point)、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注:7 u2 X/ w- Q( W9 m/ Z" p

' x7 {9 i# z9 w) y% Y$ o9 u4 O7 L8 za:UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层,但不可加在零件区域和文字框内(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。; y6 K' e7 c5 H. D4 Z6 j

+ f; F" l. ?' Z  y/ o% q3 jb:客户有特殊要求或PCB 无文字层时,UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加在防焊层上。. S1 b. }' U; p' l. h. m

. l& T, C& P5 N6 n6.连片与工作边处理
* F) \5 ]5 v" z0 E& t1 @3 `% y6 U, P; \! a, i$ y6 a7 R* ^0 r; w
按所指定的连片方式进行连片(Edit-->Copy)、加工作边。接着加AI 孔(钻孔编辑状态下,Add-->Drill Hit)、定位孔、光学点、客户料号(Add-->Text)、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角(Edit-->Line Change-->Fillet,如果需导圆角则用下述命令:Edit-->Line Change-->Chamfer)。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
; j- l2 _+ U. O2 x2 I4 k3 ?
1 I& e0 P  [1 }9 o0 l7.排版与工艺边的制作
8 ~5 r. r4 ^( ?: w- u+ {: c' `2 D1 r8 @9 p/ G! w! [6 d  \
按剪料表上的排版方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。
+ A! `8 @* j2 V& _9 M0 ^
8 g4 X. W. E; j; k8.合层& p/ B) C' A* j9 o! N) k  O* z. G
) N% f# n* t  u3 d2 ^) O8 E
操作:Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性(正、负),Dark 为正片属性(加层),Clear 为负片属性(减层)。
) K5 h5 x: ^4 a) Z4 g6 P
: f8 X1 f" [& U/ Q在做以上检查合处理工作的同时,应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符,应按规范作适当修改或知会主管处理。
; e, i. {% s5 r& @  `; e6 K) v9 _
' y; z% n: p! y9.输出钻孔和光绘资料. o+ \2 `% _+ f1 V& h' m' B4 K
  L) }1 T% i7 h) V3 G/ F9 N
CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积(Analysis-->Copper Area)。
- _! i# `3 n& o  l! @4 {" Y- X7 V6 p7 B& g$ f
经专人检查后,打印孔径孔位和钻孔报告表,等资料确认合格后即可输出钻孔(File-->Export-->Drill Data)和光绘资料(File-->Export-->Composites)。钻孔输出格式:Leading 3,3 公制(发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制)。/ x7 f+ y. a* p. n1 O) P

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