电子产品可靠性与失效分析技术

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第一部分  产品可靠性工程技术

1、电子电器产品整机可靠性基础和设计讲座

1.1、可靠性基础：整机的定义，产品的核心和内涵，可靠性定义（从基本可靠性到可信性），以故障为中心的可靠性概念，可靠性科技发展和可靠性系统工程。

1.2、电子电器产品可靠性设计工作

1.2.1、性能设计，安全设计，环境适应性设计（电磁兼容设计），可靠性设计技术特点及其关系。

1.2.2、设计计算类工作：指数分布产品的重要特征，建立可靠性模型，产品可靠性定量指标的计算，三种冗余设计的可靠性模型，可靠性(定量指标)分配，可靠性预计，置信度问题。

1.2.3、设计分析类工作：故障模式、影响及危害度分析，复杂系统的故障分析方法，潜在电路（通路）分析，电子元器件和电路容差分析。

1.2.4、制订设计准则类工作：制订元器件大纲，确定可靠性关键件和重要件，确定功能测试、包装、贮存、装卸、运输及维修对可靠性的影响。

1.2.5、可靠性设计基本技术：可靠性降额设计，可靠性热设计。

2、电子电器产品整机可靠性管理、试验

2.1、可靠性管理工作：产品寿命周期及其可靠性大纲的制定，可靠性大纲及评审，可靠性工作计划，对供应方和转承制方的监督与控制，故障报告分析与纠正措施系统，故障审查及组织，可靠性增长概念及其管理技术，可靠性设计评审，产品综合评价的概念及其技术要点。

2.2、电子电器产品整机可靠性试验

2.2.1、电子和电器设备可靠性试验的目的，可靠性试验与其它试验的关系，可靠性试验的分类（浴盆曲线与可靠性试验类别的对应关系）。

2.2.2、环境应力筛选：HALT测试和HASS试验，环境应力筛选的目的和原理，产品缺陷分类、筛选应力及其效应表达式，可靠性试验条件和环境应力筛选方案设计、方案实施及实例。

2.2.3、可靠性增长试验：可靠性增长概念，试验剖面和参数的确定，试验方案，实例。

2.2.4、可靠性验证试验（可靠性统计试验）：可靠性鉴定试验，可靠性验收试验，OC曲线和试验方案的关系、试验剖面、试验数据的处理。

第二部分  失效分析技术

1、电子元器件失效分析技术：

1.1、失效分析的基本概念和一般程序

1.2、失效分析的电测试

1.3、无损失效分析                  

1.4、模拟失效分析

1.5、制样技术

1.6、形貌像技术

1.7、扫描电镜电压衬度像

1.8、热点检测技术

1.9、聚焦离子束技术

1.10、微区化学成分分析技术

2、分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例：

2.1、塑料封装失效

2.2、引线键合失效

2.3、水汽和离子沾污

2.4、介质失效

2.5、过电应力损伤

2.6、闩锁效应

2.7、静电放电损伤

2.8、金属电迁移

2.9、金属电化学腐蚀

2.10、金属-半导体接触退化

2.11、芯片粘结失效

3、电子元件的失效机理和案例：

3.1、电阻器

3.2、电容器

3.3、继电器

3.4、连接器

3.5、印刷电路板和印刷电路板组件

4、微波半导体器件失效机理和案例

5、混合集成电路失效机理和案例

6、其它器件的失效机理和案例

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