TA的每日心情 | 奋斗 2022-4-26 15:14 |
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本帖最后由 colin_fa 于 2020-2-14 18:40 编辑 - H7 o+ f* c5 G
1 z* B: x5 M! g7 B* _术语,定义和首字母缩略词本文使用的所有术语的定义均应按照IPC-T-50中的规定以及以下定义。
" q# u0 T5 p0 J/ x3 O/ [. fAABUS –(作为首字母缩写):在用户和供应商之间达成的协议–(作为术语):在采购文档中指示用户和供应商之间要决定的其他要求或替代要求。示例包括合同要求,对购买文档的修改以及图纸上的信息。协议可用于定义测试中的测试方法,条件,频率,类别或接受标准(如果尚未建立)。% G, W6 {: Z9 ^2 ^0 Z7 t$ x
加速度计–用于测量和分析加速度和振动的仪器。两种加速度计HALT期间使用的是控制加速度计和UUT加速度计。
4 t. |4 U" q6 @* ]* gAFR –年度不合格率:标准化为一年的一组产品的平均不合格率。# a0 I; J* L! B" K4 H9 V/ s) J
ASD –加速度频谱密度。
; U. ~+ z! y, Q ^/ fAST –加速压力测试。& d# a; Y! G% X& E6 ^
AQL –平均质量水平。
8 |) z% o% R) Y. oArrhenius关系–故障率与温度之间关系的数学模型。
. G, i& V/ T) |: fATE –自动化测试设备。5 a5 @- h9 T; o4 q& ^
底板–用于从PCD传导热量的安装表面。
" _, W6 j* L4 U- i! T% ZBI –老化。
( A; T! y9 _& t0 A! H8 GBIA –老化审核。( J4 M9 U7 j7 W
BOM –物料清单。; w5 H! `4 G( l
BMP –板载电源:指的是安装在较大的PWB上的封装式和开放式PWB电源转换器。; _' T( D( ]- e! ?. I$ G
CIP –持续改进过程。( `7 `2 V$ o1 o8 f; }$ K
纠正措施(CA)–在设计或过程中进行的更改,以消除产品的弱点或缺陷。纠正措施可能包括零件或材料来源的变化,产品设计以及生产过程的变化。: s E- ^" X7 j
Cp –过程能力:使用规格宽度与过程变化之比的过程能力指标。
8 B; Q2 I9 Y& X/ W1 RCpk –流程能力指数:针对非中心分布的影响对Cp进行的调整。衡量流程相对于流程和分布中心的自然可变性,如何接近其规格极限。1 U+ f# n. K# ^: u, L, w( r
CTE –热膨胀系数$ `/ r1 N) G! W. X
交叉调节–在多路输出电源中,由于负载变化而导致一个输出的输出电压变化在另一个输出上(根据PSMA术语手册改编)。 4 K6 e& v' K+ d9 H0 T% _" [/ l
* u4 q) V7 F3 @: V) b. l0 z3 G' I定制–已开发并符合客户特定要求的产品。
8 E: S& G- T# {7 n2 c7 H1 l0 g, gDFMEA –设计失败模式和影响分析。3 _! N7 ]) \0 V# h: E. @$ {
DL –破坏极限:产品将要失效的压力水平。当应力水平降低时,故障将无法恢复(即,这是硬性故障)。: K' r5 I" x9 w* B
DPMO –每百万机会的缺陷数。( U9 F* a% r: r
DVT –设计验证测试:资格测试,用于评估是否满足设计规范。& ^. u4 f2 z% h) j# \) @8 R* f# m
停留时间–锻炼UUT时应力保持静止的时间。达到热平衡后将计算停留时间。它不包括斜坡时间。$ w |+ j$ b/ D7 a, M3 Y
EDVT –电气设计验证测试:资格测试,用于评估是否满足电气设计规范。
1 H5 B7 v% \; k- nEFT –电快速瞬变。
) S$ }* a6 c( m! M- J( `: {EMC –电磁兼容性。% A3 O$ h* c( f$ ~5 }
EMI –电磁干扰。: ~" p4 d5 [& I7 u& J
ZH –欧洲规范。4 h* @5 ]$ E0 Z2 g/ n
ESD –静电放电。
8 d9 i% p: f! g; L7 wEST-环境压力测试。
/ j9 v: F* q1 c( aFET –场效应晶体管:包括功率转换器中常用的功率MOSFET。: ]5 H# A. Y Y* `
FIT –时间故障(可靠性):1 FIT = 1故障/ 1,000,000,000设备小时。FIT速率(测量值)=Σ失效÷Σ工作时间* 10 9,并且FIT与MTBF的关系为:MTBF = 10 9 /ΣFIT(另请参见MTBF)
" L5 n% ?. [0 @8 R) o/ B! _( K8 F适合(作为形式,适合和功能的一部分)–产品对特定应用的适合性或就绪性,包括极端环境,极限参数,与接口系统和周围环境的物理和信号兼容性,性能水平,安全系数,可靠性,可维护性和可安装性。
8 b4 R7 S: G5 }4 }形式(作为形式,装配和功能的一部分)–产品的重量,密度,化学或材料组成,尺寸,形状,结构,外观,协议,图案,组成,配置和标记/标识。& l$ f4 m, J+ e
功能(作为形式,装配和功能的一部分)–客户使用产品的设定任务或目的,包括产品通常接受的所有任务以及客户特别指定的任务。
; P! b& h" P. w" P功能测试–在UUT上进行的一项测试,用于测量功能,UUT操作和关键参数,以确定UUT是否无法满足规格或性能下降。0 {( I; E2 s5 K4 F& S
技术的基本极限(FLT)–在开始引入不切实际的故障模式之前,无法再加速故障的最后压力点。例如,一块塑料材料的FLT是塑料状态开始改变和软化的点。到目前为止,塑料表现出弹性,但除此之外,材料中会发生永久性变化。0 l$ r# G9 D: V1 w( ]. l, M8 ^
Grms – G的均方根值,其中G是重力引起的加速度- 振动测试中使用的动态加速度的量度。! J4 p8 L: F9 |& j
HALT –高度加速的寿命测试:设计测试用于通过测试失效过程提高产品的坚固性/可靠性,其中施加的应力超过指定的操作极限。
; b7 ]" T4 t$ h7 f4 i, U. sHASA –高度加速的压力审核:通过样本测试执行,而不是使用HASS进行的100%。
) {6 `0 W, e8 g$ {: V6 DHASS –高度加速的应力筛选:用于通过测试失败修复过程来提高产品的耐用性/可靠性,其中所施加的应力可能超过HALT确定的指定操作极限(OL)。这适用 W$ ?9 j2 {# m7 k+ o
于100%的制造单位。
0 a! b. f% C' L6 \高线–对于设计为使用交流电源工作的设备,最高额定标称输入电压。对于设计为使用直流电源工作的设备,最大额定输入电压。2 u3 b0 \+ X: d
耐压–高电位测试。; r9 Q" F8 P! O" s
热插拔–从正在运行的系统中删除PCD或将PCD插入其中。
+ }) Y, [# V; \% s8 m
6 Q }8 L& }8 p# f/ \- A3 jHTOB –高温工作偏置。, c/ L7 ~, m- Z/ n' G7 g
IEC –国际电工委员会。. l3 m/ \ E5 D/ ~
IFIR –初始现场事件发生率:现场使用的最初30到90天所经历的缺陷率,是客户对产品的初始经历。时间范围取决于用户的观点和需求。即,如果用户是零售消费者,则30天最为常见,因为此类消费者在交货时就开始使用该产品。对于对于商业或工业用户而言,时间范围很可能是60到90天,在这种情况下,最终产品可能会在交付产品并组装好最终的商用机架安装设备并投入使用后的几周内不投入使用。- G: e/ }! ^5 s* p
LDL –破坏下限,例如-50°C(另请参见DL)。 Z6 H" s/ W) q/ K M1 c
寿命测试–专门用于确定组件或产品随时间推移的可靠性(或故障率)的测试。
/ s0 j. k5 T- m! \! e- j' @线路调整率–在指定负载下且所有其他因素不变的情况下,输入电压发生指定变化时输出电压的变化,有时表示为百分比(取自PSMA术语手册)。. L k; Q3 ?; S% i5 V/ }
负载调整率–当负载从一个指定的稳态值变为另一个指定的稳态值,而所有其他因素保持不变时,输出电压的变化(改编自PSMA术语手册)。: t3 U- C( t! M6 j$ r! d3 g6 A
LOL –操作下限,例如-20°C(请参阅OL)。( n9 L& A3 B& ]3 a; c* L
低压线路–对于设计为使用交流电源工作的设备,最低额定标称输入电压。对于设计为使用直流电源工作的设备,应使用最小额定输入电压。% _) g& x1 ]1 a, r" k
LSL –规格下限。. { w# h5 ^2 `0 Q2 C
LTR –长期可靠性:描述为以下一项或多项:a)在使用寿命内的预期年故障率,以每年的百分比表示;b)在给定使用条件下产品的预期使用寿命;c)寿命终止
0 T4 {( Z4 h7 x# n* l, ~5 `超过年度稳态故障率20%的特征; 或d)在给定使用条件下的使用寿命,以年表示。
5 V5 s& p! W( B) c3 kLTPD –批次公差百分比缺陷。
/ @8 b" Y) n8 x% k9 B MLRR –线路废品率:OEM生产线(而非PCD供应商的生产线)所经历的缺陷率。它定义了在OEM PCD系统的制造和测试过程中出现故障的PCD单元的数量。对于9 @0 a; j) B0 E- [! B: M1 d( \
未进入OEM制造过程的产品(称为直接从PCD制造商直接交付给OEM客户的PCD ,则没有LRR度量标准)
1 _8 l8 R% x$ q- G1 ?3 U: c8 |3 R0 VMaverick控制–用于减少或消除特立独行的产品的控制过程。9 |, j5 H3 e/ W0 Z
Maverick产品–具有明显异常特征的产品,可能会在用户的应用程序或生产线中的任何地方导致高于正常水平的故障。4 U- p) y, ]' d% C! B/ X
MAX –指定参数的最大值。
5 B) N; d) ~4 G! g% i1 N! WMIN –指定参数的最小值。3 u2 U7 Q2 A, P; h- F2 T" ? R" X
MSL –水分敏感性水平。
3 ]' A! t% g H& m jMTBF –平均故障间隔时间(小时):MTBF(已测量)=Σ运行时间÷Σ故障。对于大量产品,当故障率相对恒定时,应在使用寿命内应用MTBF。MTBF不能衡量
8 C! [3 k3 ^+ _' `电源预期可使用多长时间。(MTBF可以通过Telcordia SR332等方法硬件测试来估算。)
0 Y# O. U+ s- N# D5 R3 q8 k5 PMTR –制造测试要求。% H8 g. F; Q" p7 J3 I- A; t
OBA –开箱即用审核。
( d1 [- t: Q; B {OCP –过电流保护。0 i% K) H: u3 e5 R1 f. i. X0 y
操作极限(OL)– UUT的一个或多个操作特性不再在规格范围内之前的压力水平。对于振动,操作极限也称为振动操作极限(VOL)。对于温度,两种类型的操作极限是操作上限(UOL)和操作下限(LOL)。 j* ~5 H: f2 h! b. r: M
ORT –正在进行的可靠性测试。" a! S2 f& X$ H0 ]# A# b- _
OTP –过热保护
- V6 x8 _8 k/ X, nOVP –过电压保护。$ y( z6 V: O. i
PARD –周期性和随机干扰。
8 f6 @$ O) {" ?, _( s1 ~8 tPCB –印刷电路板(首选术语):与PWB(印刷线路板)的含义相同。8 h/ Y& y$ T$ v; Y) b6 o2 T2 R
PCD –电源转换设备:指交流到直流和直流到直流模块,转换器和印刷电路板组件。# j: W6 R) L$ t" X; C( \, i
绩效等级A –无影响:“在制造商,请求者或购买者指定的限制范围内的正常表现。”
, e/ ?* Q/ m' T3 k) }5 A" O% o绩效等级B –临时影响,自我恢复:“暂时的功能丧失或性能下降,在干扰消除后停止,并从其中被测设备恢复其正常表现,无需操作员干预'。
# B/ w6 `' o- r+ N* E性能C级-需要帮助恢复:“”的功能或性能下降的暂时丧失,修正它的要求操作者干预'。 K& j# k9 d' g
D级性能–恢复后受损:“由于硬件或软件损坏或数据丢失而导致的功能丧失或性能下降无法恢复。” 8 U* e% S) _+ {" E
PFMEA –过程故障模式和影响分析。+ i! K; \3 J: K5 t
POL –负载点。3 H3 H% j4 K0 x
功率谱密度(PSD)–对随机振动谱的幅度和频率含量的度量,以g2 / Hz为单位。这通常也称为加速光谱密度(ASD)。% N1 x# c" F' y* h9 p* H
动力总成–在PCD中将输入功率直接转换为输出功率的组件。' N/ b" H& k! T9 t* h: z1 ]6 z
产品系列–如果产品使用相同的动力总成拓扑结构和组件组,并具有等效的最小间距的印刷电路板,仅在输出电压和警报/通讯功能上有很小的差异。此外,类似产品必须具有相同的机械尺寸,但BMP设备上的引脚长度除外。
6 m7 d$ i) ~1 [. G H+ G1 Y产品规格–产品形式,装配和功能的全面描述,通常在产品数据表中表示(尽管某些数据表仅是关键规格的摘录)。( i' T' `+ }* [5 Z
PSD –功率谱密度。
! C% o4 X4 k+ G! ]/ c: fPWB –印刷线路板:与PCB(印刷电路板)的含义相同。
: }4 ]5 Z0 P( W8 A准随机振动–非周期性振动,它在一个频带范围内拥有所有频率,并且连续不断变化幅度和相位,指定为在一个时间间隔内超过给定值的概率。! h( m4 |7 S2 r% n0 H0 H, u' l a
重复性冲击振动(RS)–由重复的冲击脉冲激励引起的振动。通常由冲击振动台的气动锤产生,测试UUT固定在该振动台上。3 r3 A9 s4 Y) w5 \) c
RPN –风险优先级数字# ]6 o) D: y# e7 M
RTV –室温硫化:由有机硅弹性体聚合物组成的密封剂或涂料,可通过湿气固化/ 硫化。
4 Q Z V4 r* H9 w9 K使用寿命–以年为单位指定的最短时间,在此期间,故障率保持不变或不断下降,并且单个磨损故障机制的累积故障不超过1%。
# ]- S' D3 e- T, q- c/ J4 b" `六自由度振动(6DOF)–在三个平移和三个旋转中具有同时加速能量的振动。
: y+ v. w* {, U. i" o0 ]SOA –安全操作区。
. N0 t4 z' S! c6 j# J标准(非定制)–产品开发和认证无客户特定要求。
2 U% s& l" P8 p: \& {! [+ y: j" Z* E1 y统计置信限-从样本得出的分布估计的数学界限。$ G; l3 v( p+ W* }
统计过程控制–使用统计技术评估过程稳定性的方法,以便采取适当措施减少缺陷并确定组件,组件和产品的质量水平。通常称为SPC,也称为SQC(统计质量控制)。
) ], L- G. g4 t# w统计质量控制–请参阅统计过程控制。
0 p0 `1 ]# ?: H2 i# E+ kSTRIFE –压力+寿命测试:设计测试用于通过测试失败修复过程来提高产品的坚固性/可靠性,其中施加的应力超过指定的操作极限(另请参阅HALT)。7 q) D3 }. m, O- h
次级供应商–在本文档中,适用于PCD供应商的零部件/组件供应商。
7 `/ }7 {. b' n# U% v) A供应商–在本文档中,适用于PCD供应商。8 z# i) j4 x* p# U4 e
TC –温度循环(这意味着未通电)。1 v4 ?7 l& ?! f! C7 [
温度调节–当环境温度从一个指定的稳态值更改为另一个指定的稳态值且所有其他因素保持不变时,输出电压的变化。
5 ]" ]% f- @ i5 f* ?* w% OTHB –温度湿度偏差。
& [7 o, u0 m2 g% \5 g热稳定–如果在连续至少15分钟的三个连续温度读数后,设备温度没有变化,则该设备被认为是热稳定的(在恒定温度下)。3 a: t+ O& O! z* `
热稳定时间–从设备的第一个温度读数到最后一个读数的总时间,该读数包含至少3个连续的读数,彼此间隔至少15分钟,并且在此期间设备的记录温度没有差异。
4 s; V3 g8 @1 n/ ~热电偶–当两种不同的金属连接在一起(即熔合在一起)时创建的温度传感器。热电流流动并产生与温度成正比的电压电势。在HALT期间使用的两种热电偶是控制热电偶和UUT热电偶。
+ M ]* z0 k+ c6 \, w& v% E热电偶,控制–用于控制提供环境应力的腔室热部分的热电偶。
# p0 ?! @. b3 ~% TUUT热电偶–用于对UUT进行热测量的热电偶。% g1 Y6 w# b6 A
关断延迟时间–从断开输入电源或取消控制开/关信号到输出,电压开始下降之间的时间(通常在电压达到其初始值的90%时测量)。# }/ J2 m& s+ y! [! _* T2 R+ a& E
关断下降时间–输出电压下降所需的时间,通常从输出电压等于初始值的90%到初始值的10%的点开始测量。
2 a b5 c) i; ]0 {8 _关断时间–从断开输入电源或取消打开/关闭控制信号到关闭输出电压的时间。这通常是“关闭延迟时间”与“关闭下降时间” 的总和。“开启延迟时间”是指从施加输入功率或施加打开/关闭控制信号到输出电压开始增加之间的时间(通常在电压达到其最终值的10%时测量)(改编自PSMA术语手册)。3 C% ^! d6 ~9 e/ t1 h' ]+ C, g
接通上升时间–输出电压上升所需的时间,通常从输出电压等于最终值的10%到最终值的90%的点开始测量。 o( r' ~9 C6 A0 u: j" J2 O
接通时间–从施加输入功率或确定开/关控制信号到输出电压达到稳定并达到规格的时间。这通常是接通延迟时间和接通上升时间的总和(改编自PSMA术语手册)。" ^# A3 i W2 m
UDL –破坏上限,例如150°C或40 Grms振动(请参阅DL)。2 B9 L7 U8 c' L
UOL –操作上限,例如100°C或30 Grms振动(请参阅OL)。+ B7 j9 C" K; ^3 c) g) |9 c2 Z
使用寿命–请参阅使用寿命。% h; F2 `6 z! j3 F, G* l6 Q
用户–在本文档中,适用于PCD供应商的客户。! q0 ?* y5 l' C# i* {. K' k
USL –规格上限。
# K# N! _4 `: y' Q+ |: D( mUUT –被测设备。
6 K" B: W8 E* ^$ c I7 H: LUVP –欠压保护。
( X3 l6 K+ Z+ |5 |( d# e& b4 x" ?3 sVsb –待机电压:当PCD的输入电压≥开启电压时,即使PCD已关闭,也可以使用的输出电压。8 F% ~! u) |' i+ G; n9 q
损耗– PCD的平均故障率增加超过50%的时间。
+ F0 {, ?; s9 g# M& ]5 k& ?* J8 \) q, s) c n; G& T0 m: L- z
3 t' `7 R0 ]# x% c: k G: V
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