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[PADS VX.2.4][2层]已经量产的手机FPC PCB

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发表于 2020-2-11 12:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名字:[pads  VX.2.4][2层]已经量产的手机FPC PCB  
: p; j9 S: i: o7 x7 `9 v & U& h2 A) Y4 j* r0 U6 C; A* C
文件描述
% ]3 L$ q7 K/ p & i/ l" v6 y- K3 r$ u# j* R
1.功能描述:手机FPC PCB
  P& e2 B/ P  J9 x) P  z' c& F
# V5 H! t; h0 v, ]; A) e5 g! p2.软件版本:PADS  VX.2.4
. [; _# z$ B: H! g
% k' N. H6 ]- t' G7 ?8 l' m3.层数:2层板8 C" Z4 k" O( E- J- c' r. m
* _( F/ Z2 Q) Q+ r) m4 O/ x
4.用到的主要芯片:/
/ ?' B) h0 t* [2 q5 k9 y" V/ x
5.PCB板尺寸:异形
5 n+ H: e' e5 D) M + V: a  a+ v/ s4 A
作品截图如下:        ' U' W& \. A  |; K( d! g  B0 q; y

/ a* x: j+ _/ L/ Z9 G顶层截图:
% T! j5 b% h% x, `) S( O5 s& ~6 u
, v$ `  k. @2 X3 l+ T' l' m底层截图:; A2 {2 l7 i6 o. u+ C

5 z1 `9 j! Z" l6 R全层截图:
6 w/ X- x( \5 Q( C5 f+ W4 [4 M ; q# S- z$ S: V' o
叠层截图:
. \( r- v3 m8 [2 R, j! y, x
BOM:
REFDESCOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUE
位号类型属性
C12P_0805C_110u
C22P_0805C_110u
C32P_0603C_11u
C42P_0603C_11u
C52P_0603C_11u
C62P_0402C_10.01u
C72P_0402C_1DNI
C82P_0402C_1DNI
D2HT-358FDH
R12P_0402R_182_5%
R22P_0402R_168_5%
R32P_0402R_1130_5%
R42P_0402R_1130_5%
R52P_0603R_1DNI
R62P_0603R_1DNI
R72P_0603R_1DNI
R82P_0603R_1DNI
T1SC-70
T4SC-70
T5SC-70
T6SC-70
U1805
U230PIN_HA
U3SOT23_6
U4SOT23_5
U5805
U720PINZIF

3 S7 k. \6 `+ W1 F0 ~. Y0 E# M/ s% T% y9 W( C
8 b  D' M, [6 D

* p- a5 v  _0 e* N
附件:
原理图和PCB文件如下:
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$ A. U$ b4 C9 k- J& B$ b2 B
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