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作品名字:[pads VX.2.4][2层]已经量产的手机FPC PCB
: p; j9 S: i: o7 x7 `9 v & U& h2 A) Y4 j* r0 U6 C; A* C
文件描述
% ]3 L$ q7 K/ p & i/ l" v6 y- K3 r$ u# j* R
1.功能描述:手机FPC PCB
P& e2 B/ P J9 x) P z' c& F
# V5 H! t; h0 v, ]; A) e5 g! p2.软件版本:PADS VX.2.4
. [; _# z$ B: H! g
% k' N. H6 ]- t' G7 ?8 l' m3.层数:2层板8 C" Z4 k" O( E- J- c' r. m
* _( F/ Z2 Q) Q+ r) m4 O/ x
4.用到的主要芯片:/ / ?' B) h0 t* [2 q5 k9 y" V/ x
5.PCB板尺寸:异形
5 n+ H: e' e5 D) M + V: a a+ v/ s4 A
作品截图如下: ' U' W& \. A |; K( d! g B0 q; y
/ a* x: j+ _/ L/ Z9 G顶层截图:
% T! j5 b% h% x, `) S( O5 s& ~6 u
, v$ ` k. @2 X3 l+ T' l' m底层截图:; A2 {2 l7 i6 o. u+ C
5 z1 `9 j! Z" l6 R全层截图:
6 w/ X- x( \5 Q( C5 f+ W4 [4 M
; q# S- z$ S: V' o
叠层截图:
. \( r- v3 m8 [2 R, j! y, xBOM: REFDES | COMP_DEVICE_TYPE | COMP_VALUE | 位号 | 类型 | 属性 | C1 | 2P_0805C_1 | 10u | C2 | 2P_0805C_1 | 10u | C3 | 2P_0603C_1 | 1u | C4 | 2P_0603C_1 | 1u | C5 | 2P_0603C_1 | 1u | C6 | 2P_0402C_1 | 0.01u | C7 | 2P_0402C_1 | DNI | C8 | 2P_0402C_1 | DNI | D2 | HT-358FDH | | R1 | 2P_0402R_1 | 82_5% | R2 | 2P_0402R_1 | 68_5% | R3 | 2P_0402R_1 | 130_5% | R4 | 2P_0402R_1 | 130_5% | R5 | 2P_0603R_1 | DNI | R6 | 2P_0603R_1 | DNI | R7 | 2P_0603R_1 | DNI | R8 | 2P_0603R_1 | DNI | T1 | SC-70 | | T4 | SC-70 | | T5 | SC-70 | | T6 | SC-70 | | U1 | 805 | | U2 | 30PIN_HA | | U3 | SOT23_6 | | U4 | SOT23_5 | | U5 | 805 | | U7 | 20PINZIF | |
3 S7 k. \6 `+ W1 F0 ~. Y0 E# M/ s% T% y9 W( C
8 b D' M, [6 D
* p- a5 v _0 e* N附件:
$ A. U$ b4 C9 k- J& B$ b2 B |
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