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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Altium Protel论坛 › PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

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kjcsfb

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1#
发表于 2009-12-3 22:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

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caisuzhong

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2#
发表于 2009-12-4 23:13 | 只看该作者
RHFSD

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protel

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3#
发表于 2009-12-7 08:12 | 只看该作者
https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=10027&highlight=%D7%DF%CF%DF%BF%ED%B6%C8%BA%CD%B5%E7%C1%F7%B5%C4%B9%D8%CF%B5
" G  [& {3 m0 j2 {# @6 y
1 A. {$ n4 p& ]( Y0 ^记得有人发过了，我就复制你的问题，关键字：走线宽度和电流的关系
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. x/ r( \6 J2 L' R我搜到了三个帖子，其中一个是你的。4 K9 d  U; _- W% c

+ F- x% s# ]5 \请以后不用等这么久了，自己搜一下。看几天都没人理你。/ \" e: S- P% ]/ {

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loony85

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4#
发表于 2009-12-7 22:06 | 只看该作者

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