这些在SMT电子厂工作的常识你熟悉吗？

haidaowang

相信很多在SMT电子厂里做的老师傅们，对于SMT设备工艺都非常熟悉啦！那么SMT中的一些常识，你真的都已经了解了吗？如果其中还有一些是你的冷门区域，那么下面就一起来看看吧~        
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
7 B0 t( W, Z1 h7 R* x
. {" o" z; v5 \" ?5 Y9 Y2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
7 h* J- ^" U$ x: y1 y! j0 C
% n, S+ k5 j+ v3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

: V: b* m% ^2 m. P0 Q+ M5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
% f* j7 k* o! [0 D) g& [5 q
* Y8 v% |& V* @9 \/ I* Y  [7 Y7. 锡膏的取用原则是先进先出。
7 x$ s7 h% a- b- O
, P( B0 i, f7 I7 n( {( E% T/ b' f8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程温、搅拌。
+ @  r: b) W; P* s( E: l
+ [: K: j0 R+ S4 O( a0 I/ F9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
* V5 c) W0 @. }6 P) N
10. SMT的全称是SuRFace mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
6 ^* q' |2 R, q' o
12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
! d6 g1 c+ y+ q; z( d3 I
  v% p4 Q9 l. o0 ~4 }* G14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。

8 s& K6 Y7 s# c$ H. P- K15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。
; |9 p) w2 t& m/ O3 X  f8 U
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

( [8 _3 Z5 [3 n* R2 U& A17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
  {. E% k. {/ V* o- ~3 G
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。
: t! b% V( ]( l7 ]7 P
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。

* J2 |; |) {( L% A; ]22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

2 j; K- e: J0 I5 O7 @' f; s24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
! c# w7 R" m* N) K% Z( I
$ j6 u) M5 L: S1 r4 J25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
. D- a; M1 W- M) }" v5 }( b4 ^
+ k% A. `6 @* ?* C26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境。
% l: P0 v  H1 L% K) ^$ ~0 d3 ?
( r  N5 V: A7 E; e, o27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。
0 F. {7 W0 @5 g& O+ E! x
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠
7 }$ H3 c; m5 E8 a. r) I
  t7 `2 P' n# _' D% q8 b1 ~. C8 ^29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
+ E6 y- p1 x8 a6 E# }
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
. s: s  l. u( G9 q
' g7 ?# n6 s0 D" n5 v9 {31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
# x% f7 M" i) n5 f4 b% E8 B
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。
, G8 R6 M: _# F$ p4 d6 A  D
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。
4 @3 c, N6 a7 ^% d* F- a* k. X
) d1 e( R' W6 L35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力。

36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。
- Q$ G' A& _: {# M2 {
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。
5 A2 u( g! |; j% B! a! f3 c& h& y* s
38. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。

39.我们现使用的PCB材质为FR-4。

40. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。
( N- l- e$ K  j' {& @) h3 @- b- f
9 `  j: `2 a/ {; l41. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。

  E, i3 }3 G5 N$ M- R) ^2 \42. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。
7 v6 `' C) X5 x" I1 D  f
43. ABS系统为绝对坐标。

44. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。

45. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。
- I+ L9 |8 v7 l& Y0 ~
* I5 s3 s% d7 d5 T: q8 i  S, b2 p46. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。

47. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。

; Z) E2 ~% _9 ^( I: |  T$ l48. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。





; s. x  S! D) E8 c

yin123

不了解

xiaoxiaoya

谢谢分享