SMT贴片生产线,认识SMT生产车间工艺流程

北二桥头

目前很多电子产品厂商正向更新、更快、多品种、小批量的方向发展，这就要求SMT的生产准备时间尽可能的缩短，为了达到这个目标就需要克服各个环节，包括设计环节与生产环节联系相脱节的问题等，而计算机集成制造系统的应用就可以完全解决这一问题。计算机集成制造系统是以数据库为中心，借助计算机网络时代把设计制造、测试、生产过程管理、材料供应和生产营销管理等通通活动的综合自动化系统起来……
　　SMT是表面组装技术工艺很大程度让电子产品的产品质量、精度得到保障，是使电子产品质量优异的重要生产工序。
3 K+ v) m7 }( }0 B1 _  i% D( [5 o　　吸送一体机，自动吸板，将PCB传入下一个工位（全自动锡膏印刷机）
; i. ]2 {8 w. {1 G- a7 U$ F　　全自动锡膏印刷机
　　在线3D-SPI全自动锡焊检测仪，精准测量出锡焊的外形、厚度、体积、面积以及桥接，精度达到微米级，自动筛选，针对SPI进行判定，筛选出不良品
; h( @1 t3 _8 [* j　　电子厂SMT生产车间
' L1 ?* e. X" a5 C  P1 b　　这样的元件贴装工艺显然无法再由人工完成，据介绍，通过引入SMT生产线后可实现每秒60个元件的装贴速度，完成一台车载定位设备数百个元件的装贴仅需10秒钟左右。
; Z; `4 ]: x1 Y0 |) \% O2 I　　回流焊之后进入冷却步骤，也可以进行暂存，此过程可暂存20pcs。
3 t) |  F) t1 B　　AOI检测仪，检测良品以及不良品，可以做到自动识别元件种类、焊接效果等。
　　二、自动化测试车间参观
　　贴片完成后，主板随即在自动化测试车间进行软件下载、写入S/N号、校准参数、全功能测试等工序，同样，相关过程采用自动化流水线完成。
　　值得注意的是，为增强车载定位主板的稳定与精准性能，金立方面增加了一道主板点胶工艺，即针对处理器与FLASH滴上一层电子胶水，让主板更加牢固。据悉，这一步骤在业界尚未普及。
　　SMT贴片工艺中，首先对物料进行检验，检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求；接着刷锡膏，锡膏需要解冻、拌匀，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整；接着使用贴片机进行贴片工艺，需要注意位置、型号、方向、极性、整齐度；为了保证PCB板的品质，新品检员必须以无错件、错极、漏件、错位的高标准要求检查PCB板的贴面，锡膏必须均匀着附好，元件必须高低平整对齐；其次将经检验合格的PCB板过回流焊，进行250°高温凝固也就是俗称回流焊，贴片完成后还要进行AOI的影像检测，避免在SMT贴片中造成的错料混料假焊。
　
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OI检测仪，检测良品以及不良品，可以做到自动识别元件种类、焊接效果等。