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失效分析
% \4 V) R9 ]# O) i+ P/ v失效分析的总章与目录。
# n3 S+ ?" h2 R6 w- O; e" E# _
( h% B/ U2 D1 ^$ X: f4 D失效分析基础
8 b F3 q- \+ g# xl 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路! E% E9 x5 x) X+ j( X ?
l 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……5 U4 |! k- b# Y, l6 ^
l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准$ Z* j9 N6 _& F; p# K I5 A1 x
6 \3 t7 d" d& C0 c. F- R. g1 n* F失效分析技术方法
7 Y. u$ J! A! |# P6 f6 |# C% _& SA、失效分析的原则8 A. N! v4 r( Z% S+ j: n
" l9 T+ X" z! O7 J1 @3 h% S- J. TB、失效分析程序% a( d$ T) u; P& u; {
- l 完整的故障处理流程
- l 整机和板级故障分析技术程序
- l 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）: R7 @% Z. M! K7 P
0 `. b: H; o% b3 p2 U- m5 D: U
C、失效信息收集的方法与具体工作内容! ~( M8 X! {/ C. C# y& |
- l 如何确定失效信息收集的关注点
- l 样品信息需要包括的内容
- l 失效现场外部信息的内容
- l 信息收集表格示例
- l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例- @! k+ r0 O& n" D1 B8 l
: n9 K) r( _* t5 X u) FD、外观检查6 u: M7 }2 o3 s4 w/ S9 h7 {
- l 外观检查应该关注的哪些方面
- l 外观检查发现问题示例
- l 外观检查的仪器设备工具
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" q; H6 Z2 }5 O
E、电学测试9 w; Z3 D1 Z4 {6 E( w5 X
- l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理
- l 电测的具体方法
- l 几种典型电测结果的机理解析
- l 电测时复现间歇性失效现象的示例
- l 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联
- l 电测的常用仪器设备
i% M( g4 }0 _7 o
% o& C- U) t) D5 p/ `F、X－RAY0 F( w5 f7 w; ? ?7 ~
- l X-RAY的工作原理与设备技术指标
- l 不同材料的不透明度比较
- l X-RAY的用途
- l X-RAY在失效分析中的示例
- l X-RAY的优缺点
- l X-RAY与C-SAM的比较
1 }9 _3 d2 ~. R7 t4 l; p5 F u
2 M/ ]! X3 I( E9 `* x
G、C-SAM, @ c a$ a, X; H% h# z+ J7 ]
- l C-SAM的工作原理与设备技术指标
- l C-SAM的特点与用途
- l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
- l C-SAM的优缺点' h9 H1 G3 |9 E% x# W% b/ c
9 r# R9 |' ~& F
H、密封器件物理分析( n* L' i. [% }4 H# ?) [- s
- l PIND介绍
- l 气密性分析介绍
- l 内部气氛分析介绍
- I、开封制样
- l 化学开封的方法、设备、技术要点介绍
- l 化学开封发现器件内部失效点的示例
- l 切片制样的具体方法与步骤
- l 切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例
! Q" |2 ~& ^) g: g! }
/ r" C1 d$ G% A* y. |9 }J、芯片剥层
6 R1 w% b& i/ @! F$ P- |- l 化学腐蚀法去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
- l 等离子腐蚀去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
- l 腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例
- l 去除金属化层的具体方法与示例2 l# J8 N0 _/ y# h/ r& H* P
! |! X* B( `9 i6 q UK、失效定位－SEM
( z" ?3 P' L( B- l SEM的工作原理与设备特点
- l 光学显微镜与SEM的性能比较
- l 光学显微镜与SEM具体成像区别示例: `, @8 y9 }; k X( x, ~
4 o) d3 \' D: O6 |$ V
L、失效定位－成份分析% ?1 D( {& N, j4 I( D2 G( m
- l 成份分析中的技术关注点经验
- l EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较
- l 成份分析在器件内部分析中的作用示例
9 o" ?# u* A& J) c; g. A5 W
. Y0 N% i/ W. w9 o' w7 D5 GM、内部热分析－红外热相! K( T& Y2 n5 S: ]4 b
' {6 q O) W: f
N、内部漏电分析－EMMI
! ^1 b' a+ {' X: r1 ?3 [8 @ d; ?2 i* q8 @' ]& A3 j
O、芯片内部线路验证－FIB
. F/ U3 j7 t5 v. ^ b1 c" `2 c/ N5 | b( K3 a% O/ P- H
P、综合分析与结论
$ p3 c8 f9 \. I' a0 \- l 综合分析中的逻辑思维能力
- l 结论的特点与正确使用
( S8 l/ S1 j0 W' k- ]
% b4 K- A0 }* \$ j8 U$ D6 a( C
Q、验证与改进建议
, o% x9 ~( E- Z+ w7 g- l 根本原因排查与验证
- l 改进建议及效果跟踪
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7 d! `7 N; r* R2 Q各类失效机理的归纳讲解与相应案例分析
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) y4 O# G3 Q3 j, D1、失效分析全过程案例7 i* A* H9 n+ E( ] x
- A、失效信息收集与分析
- B、思路分析
- C、过程方法
- D、逻辑推导
- E、试验手段
- F、综合分析
- G、结论与建议- U! ?. Z; ?6 y2 y3 R
`/ X. Y1 j) t- g' t7 T2、静电放电失效机理讲解与案例分析
, R: B( C+ Z. h( A- A、静电损伤的原理
- B、静电损伤的三种模型讲解
- C、静电损伤的途径
- D、静电放电的失效模式
- E、静电放电的失效机理
- F、静电损害的特点
- G、静电损伤的案例（比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管）2 I& I: I g4 o# ?6 o
: J) [' E8 ^. H3 r
3、闩锁失效机理讲解与案例分析* C4 h, e$ I9 [( G
- A、闩锁损坏器件的原理
- B、闩锁损坏器件的特征
- C、闩锁损坏器件的案例（开关器件、驱动器件等）
- D、闩锁与端口短路的比较
- E、CMOS电路引起闩锁的外部条件
- F、静电与闩锁的保护设计- |! e% I2 P S# X( [+ r0 N( v
7 q; V6 z6 _: |. G8 c o
4、过电失效类失效机理讲解与案例分析
' Z6 D! I% C/ [8 u- A、过电的类型及特点（浪涌、过电压、过电流、过功率等）
- B、对应不同类型的过电的失效案例7 R5 O4 P4 g% y1 G( {
+ r' I4 y5 X2 d! b' n* M7 [
5、机械应力类失效机理讲解与案例分析' L g" x! z3 K7 Z1 \" K
- A、机械应力常见的损伤类型7 X2 }! v" S: ^3 M( [) v
4 j8 `( \5 g E/ `7 j6、热变应力类失效机理讲解与案例分析
, E$ H$ J3 t/ ?% W0 M( a0 _5 q- A、热变应力损伤的类型和特征
1 Q# i8 _( R! M" W+ t$ r
; ?: [. O8 `0 M b0 X. T0 o1 u
7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析. n8 r4 G) z- I, G8 I
- A、热结构缺陷的类型和特征
- B、发现缺陷的技术手段
h' M1 `6 `) V
2 z) S7 F$ |( ?* ^
8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析8 i# Y9 q* y9 L) b
- A、绕线材料缺陷
- B、钝化材料缺陷
- C、引线材料缺陷
- D、簧片材料缺陷1 ~ T6 `7 F" i6 t% Q
' x- v; @9 i' H0 p+ X; l9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析
0 B+ R; s2 \, C2 E; j- A、工艺缺陷的类型和主要特征，发现手段" t8 h1 O& `7 f2 \, l4 T" F, b
+ {( b! p1 \& N# ]7 f, D
10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析
0 v1 @9 ?! N1 ?9 F7 l% T5 _
* P5 E8 L/ W7 M% h/ V11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析
6 f' t9 e$ I0 O3 N- A、污染的来源与类型，腐蚀的主要原理
2 x$ h, w# ]7 }4 h) v6 |8 Z
. k8 U- b. A/ r12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析
+ T- h" ~8 A3 p6 f- A、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
# W7 U2 d8 O3 N
5 F9 f- c( R r! a; K
13、面目全非的样品的分析
) z- @* I0 l7 J8 p# N3 {; S7 ~# m/ ^5 g
来自于—工业和信息化部电子工业标准化研究院
. W: p% j! B6 W
. k( G; L6 H9 W( R8 k《电子产品及元器件失效分析技术与经典案例解析》专题研讨
, o5 _+ s! U: J; b* h6 l0 |1 ~$ o9 m# w4 {, X
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发表于 2020-2-5 16:06
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