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半导体失效原因分析

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发表于 2020-2-4 16:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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! ?3 g; X$ a3 N3 s1 Z
失效分析简述:
  j* p3 N2 `) @) u) \0 u
: X1 h0 x+ T5 l1 X' n" k失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室,以其在失效分析领域多年的服务,在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位,积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。
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& k" @* e/ G/ I  a6 H" A0 b" P: K开展失效分析的意义:
  p! P* @- P* h) Z' |/ A4 Z' z9 V: i! J1 F
失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。
0 Z% h, f7 L) q) o* f1 q& d7 y, b7 m+ ~) A
点击咨询 获取检测方案, I. u9 n; a0 d* B- M7 @8 J

7 B7 E9 H* U1 L: r) C" s# k1 w失效分析流程:8 i+ q! l2 v& W; l( h
0 b2 A* }8 ^8 W! y* ~# W! l2 F7 W
(1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?
2 q5 \: V, U3 i; S
& A& @1 s, `; j: L- w3 J(2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。& }' n" ~  Q3 L6 D# C

/ j* f/ q- Z. @2 ]% \, Z(3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。
8 H& h3 Z6 @4 x9 ?' O: d9 F& h8 z/ t! S( ~# o
(4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。
  v# ^0 w# P, D( }6 H& }# ]8 f' v4 T4 m
(5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。. U' a# u" X3 y' @
# a. A4 t0 L8 W0 g9 z
注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。
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